Patent search cpc:"H01L2224/92247" Page 2

11.

发明公开
安装设备及安装方法无效

公开(公告)号：CN108010866A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201611035802.1

申请日：2016-11-23

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林伟胜 , 叶孟宏 , 陈培领 , 江连成 , 朱育德

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L2224/92247

Abstract: 一种安装设备及安装方法，该方法先藉由清洁装置清洁物件，以清除该物件的氧化部分，再藉由电接装置将导电元件结合于该物件上，使该导电元件得以有效结合至该物件上。

12.

发明授权
一种双面散热的半导体叠层封装结构有权

公开(公告)号：CN105140205B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201510387811.6

申请日：2015-06-30

Applicant: 通富微电子股份有限公司

Inventor： 石磊

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/376 , H01L2224/40 , H01L2224/40245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/84801 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/37599

Abstract: 本发明提供了一种双面散热的半导体叠层封装结构。该结构包括：第一金属框架引脚，第一芯片，第一焊线、第一金属片和第二金属框架引脚，第二芯片，第二焊线、第二金属片。第一金属片的上方设置助焊剂，与第二芯片连接。第一芯片通过第一框架的第一引脚和第一金属片形成电路的连通，第二芯片通过第二框架的第一引脚、第二金属片和第一框架的其他引脚形成电路的连通。本发明构成了一种更为实用双面散热的半导体叠层封装结构。缩小了产品尺寸，节省了生产成本，简化了生产流程，提高产品的良率，保证产品的可靠性。在提高产品封装良率、降低生产成本、缩小产品尺寸的同时满足了大功率、高能耗、高散热产品的性能要求。

13.

发明授权
半导体装置及其制造方法有权

公开(公告)号：CN105190876B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201480011892.3

申请日：2014-05-14

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 西田祐平 , 西泽龙男 , 田中才工

IPC: H01L23/48 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18

CPC classification number: H01L23/4822 , H01L21/4825 , H01L23/057 , H01L23/3735 , H01L23/4952 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/014 , H01L2924/0001 , H01L2924/00012 , H01L2224/83205 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种能够进行牢固的引线键合、量产性优异、小型且低成本的半导体装置及其制造方法。通过利用粘接树脂(8)来牢固地固定端子(15)的突出部(15e)的背面(15b)与框体(7)的内壁(7d)，从而可利用引线(13)来对端子(15)与半导体芯片(11)进行牢固的引线键合，进而能够提供量产性优异且低成本的半导体装置及其制造方法。

14.

发明授权
用于形成切割膜的粘着层的组合物及切割膜有权

公开(公告)号：CN105324454B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201480021827.9

申请日：2014-12-12

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣国 , S·R·金 , 金熹正 , 曺正镐 , 李光珠 , 金丁鹤 , 南承希

IPC: C09J11/00 , C09J133/04 , C09J7/30 , H01L21/301

CPC classification number: C09J11/08 , C09J5/00 , C09J7/20 , C09J133/00 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , C09J2483/00 , H01L21/26 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/3512 , H01L2924/0665 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种用于形成切割膜的粘着层的组合物，其包含：含有一个以上反应性官能团的硅化合物油；粘着粘合剂；和光引发剂，其中含有一个以上反应性官能团的硅化合物油与粘着粘合剂的重量比为0.01％至4.5％；涉及一种包括含有所述组合物的粘着层的切割膜、和包括所述切割膜的切割晶片接合膜、及使用所述切割晶片接合膜的半导体晶圆的切割方法。

15.

发明授权
发光装置的制造方法和发光装置失效

公开(公告)号：CN104904025B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201380069511.2

申请日：2013-12-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 玉置和雄 , 太田将之 , 山口真司 , 栗田贤一 , 辰巳正毅

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L33/62 , H01L2224/04042 , H01L2224/06102 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48479 , H01L2224/4848 , H01L2224/48997 , H01L2224/49107 , H01L2224/49109 , H01L2224/4945 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0016 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2224/48471 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/29099 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599

Abstract: 发光装置(1)的制造方法具有：框体形成工序，形成框体(2)，该框体(2)具有装载发光元件(20)的装置基板(4)和与装置基板(4)分离而通过导线(6a)与发光元件(20)电连接的端子部(5)，并且，从端子部(5)的与导线(6a)连接的连接面至框体(2)的上缘(2a)为止的高度(H1)低于从发光元件(20)的上表面至框体(2)的上缘(2a)为止的高度(H2)；在导线(6a)连接的发光元件(20)的电极形成凸块(32)的凸块形成工序；首先将导线(6a)的一端与端子部(5)接合的第一接合工序；然后将导线(6a)的另一端与凸块(32)接合的第二接合工序；和在框体(2)的内部填充密封材料(7)而将发光元件(20)密封的密封工序。

16.

发明授权
半导体器件及其制造方法有权

公开(公告)号：CN103811452B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201310538497.8

申请日：2013-11-04

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 金田芳晴

IPC: H01L23/495 , H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49503 , H01L21/4842 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/29101 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48175 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48639 , H01L2224/48655 , H01L2224/48739 , H01L2224/48755 , H01L2224/48839 , H01L2224/48855 , H01L2224/4903 , H01L2224/49505 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85455 , H01L2224/92247 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/20752 , H01L2924/2076 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/01046

Abstract: 一种半导体器件及其制造方法，谋求半导体器件的低成本化。封装（7）的多条引线的针脚式接合部（3bc）包括最表面被实施了Ag镀层（8b）的第1区域（3bd）、和最表面被实施了Ni镀层（8a）的第2区域（3be），第2区域配置在芯片焊盘（3a）侧，第1区域配置在封固体（4）的周缘部侧。因此，在各针脚式接合部中，能够通过第1区域和第2区域区分对最表面实施的电镀层种类，并能够使粗的Al导线（6b）与第2引线（3bb）的第2区域连接，使细的Au导线（6a）与第1引线（3ba）的第1区域连接。其结果为，能够避免仅使用Au镀层的情况，从而谋求封装（7）的低成本化。

17.

发明授权
制造半导体器件的方法有权

公开(公告)号：CN103681387B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201310425433.7

申请日：2013-09-12

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 广永兼也 , 安永雅敏 , 平井达也 , 黑田壮司

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/4853 , H01L21/50 , H01L23/3107 , H01L23/49838 , H01L24/09 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48095 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83192 , H01L2224/8512 , H01L2224/8513 , H01L2224/85181 , H01L2224/92247 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明的实施例涉及制造半导体器件的方法。提供一种具有提高的可靠性的半导体器件。在一个实施例中的半导体器件中，与从在阻焊剂中提供的开口暴露的带状布线的键合区域对应地提供标记。作为结果，在用于接线键合区域的对准步骤中，可以不使用在阻焊剂中形成的开口的端部，而是使用与接线键合区域对应地提供的标记作为参考来调整接线键合区域的坐标位置。也在实施例中的半导体器件中形成用作调整图案的标记。这允许基于相机识别来调整接线键合区域。

18.

发明公开
一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构及其工艺方法无效

公开(公告)号：CN107564883A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710890879.5

申请日：2017-09-27

Applicant: 江苏长电科技股份有限公司

Inventor： 廖添政 , 刘冰冰

IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构及其工艺方法，所述结构包括引线框（1），所述引线框（1）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与引线框（1）的引脚（1.2）之间通过焊线（4）相连接，所述引线框（1）的引脚（1.2）位置设置有金属体结构（5），所述金属体结构（5）沿竖直方向开设有孔（6），所述芯片（3）、焊线（4）和金属体结构（5）外围包封有塑封料（7），所述孔（6）内插装有PIN针（8）。本发明一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构及其工艺方法，它通过先将带有孔金属体结构通过SMT焊接在引线框上，之后PIN针通过带有孔的金属体结构嵌入塑封体内部与引线框相连，能够解决产品在包封前PIN针与引线框之间的焊接处形成断裂的问题，实现大功率的稳定传输。

19.

发明授权
半导体装置、芯片粘合材料和半导体装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN104221171B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201380019303.1

申请日：2013-04-10

Applicant: 住友电木株式会社 , 住友电木新加坡私人有限公司

Inventor： 牧原康二 , 刘瑞胜 , 文玲心

IPC: H01L33/48 , C08F2/44 , C09J4/02 , C09J11/04 , C09J11/06

CPC classification number: C09J133/14 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/5419 , C08K2003/2227 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2224/2929 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83439 , H01L2224/83855 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099

Abstract: 一种半导体装置(10)，其包括基板(1)、粘接层(2)和发光二极管芯片(3)，粘接层(2)为芯片粘合材料的固化物，该芯片粘合材料含有树脂成分(A)、硅烷偶联剂(B)和无机填料(C)，其中，树脂成分(A)为选自下述通式(1)所示的化合物(A1)、和在1分子内具有亚环烷基和2个以上的(甲基)丙烯酰基而不具有芳香环的丙烯酸酯化合物(A2)中的至少1种(式中，X表示氧原子或氮原子；m和n为0或1；R1、R2、R3、R4表示氢原子或不具有芳香环的有机基团，其中，R1、R2、R3、R4中的至少2个为具有(甲基)丙烯酰基的有机基团)。