公开(公告)号：CN104981088A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201410460784.6

申请日：2014-09-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  河亨基

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L23/52 ,  H05K5/02

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1533 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及电路板及其制造方法、电子组件封装件及其制造方法。一种电路板包括：绝缘材料；导电图案，形成在绝缘材料的至少一个表面上的导电图案；以及连接引脚，适配于与外部设备电连接、附接至一个表面并且由金属制成。

公开(公告)号：CN101998772B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201010263257.8

申请日：2010-08-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑珍守 ,  李斗焕 ,  朴华仙 ,  李在杰 ,  郑栗教

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/007 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法可以包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。

公开(公告)号：CN101188915B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200710165586.7

申请日：2007-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承九 ,  柳济光 ,  李斗焕 ,  金汶日

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68309 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造元件嵌入式印刷电路板的方法。该方法包括：在核心衬底中打通孔，该核心衬底的表面上形成有电路图案；将胶带贴于该核心衬底的一侧并将元件贴在该胶带的暴露于该通孔中的部分上；在该通孔与该元件之间的间隙的一部分中填充粘合剂，以固定该元件；去除该胶带；以及在该核心衬底的两侧上集中堆叠绝缘层，以用该绝缘层的一些部分填充该通孔与该元件之间的间隙的剩余部分，可采用极少量的不同类材料将该元件嵌入，从而可以防止电路板的翘曲。

公开(公告)号：CN1984533B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200610167269.4

申请日：2006-12-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  闵炳烈 ,  姜明杉 ,  金汶日 ,  金亨泰

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/10515 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明披露了一种具有嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。对于包括型芯片、安装在型芯片的一个侧面上的第一电子元件、安装在型芯片的另一个侧面上并与第一电子元件重叠的第二电子元件、堆叠在型芯片的一个侧面上并覆盖第一电子元件的第一绝缘层、堆叠在型芯片的另一个侧面上并覆盖第二电子元件的第二绝缘层、以及形成在第一绝缘层或第二绝缘层上的电路图样的具有嵌入式电子元件的印刷电路板来说，由于多个电子元件是同时嵌入的，所以具有嵌入式元件的印刷电路板的密度得以改进，以及当薄CCL基板或金属基板用作型芯时，尤其是金属基板用作型芯时，由于电子元件安装在型芯片的两个侧面上，所以放热特性和机械强度均得以改进，包括在热应力环境下增加的弯曲强度。

公开(公告)号：CN100461983C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200410086052.1

申请日：2004-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明衫 ,  柳彰燮 ,  裴元哲 ,  金尚德 ,  李斗焕

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/16 ,  H05K3/02

CPC classification number: G01R33/04 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明中的具有弱磁场传感器的印刷电路板(PCB)包括在其每一侧上形成有第一激励电路和第一检测电路的基板，分别层叠在基板顶部和底部的软磁芯体，由多个软磁芯的形成，分别层叠在软磁芯体上的外层，以及分别在外层上形成通过通孔与第一激励电路和第一检测电路相连接的第二激励电路和第二检测电路，以环绕软磁芯。本发明的特征在于在基板一侧形成的软磁芯、激励电路和检测电路垂直于在基板另一侧形成的软磁芯、激励电路和检测电路。

公开(公告)号：CN1946271A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610140025.7

申请日：2006-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  柳济光 ,  金承九 ,  李在杰 ,  金汶日 ,  金亨泰

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/32 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。一种将金属基板作为芯板并在金属基板中嵌入有电子元件的印刷电路板的制造方法，主要包括以下步骤：(a)对金属基板的至少一个表面进行阳极处理，以形成至少一个绝缘层；(b)在至少一个绝缘层上形成内层电路；(d)在对应于将要嵌入电子元件的位置，放置芯片结合胶并安装电子元件，以及(e)在对应于形成内层电路的位置和对应于电子元件的电极的位置，形成外层电路。该方法在步骤(b)和步骤(d)之间还可以包括在对应于将要嵌入电子元件的位置蚀刻金属基板以形成空穴的步骤(c)。