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公开(公告)号：CN102326240A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080008609.3
申请日：2010-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , H01L2224/16225 , H05K3/0091 , H05K3/305 , H05K2203/0126 , H05K2203/0545 , Y02P70/613
Abstract: 一种树脂涂覆设备，能够有效地进行针对电子元件的拐角部的基于树脂加强的树脂涂覆作业，以及一种树脂涂覆数据生成设备。该树脂涂覆设备在包括安装在板上的电子元件的电子元件安装体上沿着电子元件的外周以直线涂覆加强树脂。该树脂涂覆设备在存储单元(31)中存储表示电子元件在电子元件安装体中的位置的元件位置信息、包括电子元件的各边的尺寸的元件信息、和用于形成设置在拐角部上的拐角加强部的涂覆形状的基本图案，并通过输入单元(35)输入表示基本图案的具体尺寸的尺寸数据，从而通过路径计算单元(32)计算出用于涂覆加强树脂的涂覆路径尺寸。为此，可以有效地执行电子元件拐角部的基于树脂加强的树脂涂覆作业。
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公开(公告)号：CN1947480B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200580013281.3
申请日：2005-10-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34 , H01L23/12 , H05K1/18 , B23K35/363
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/362 , H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种能够提高电子部件的电、机械的接合可靠性的电子部件安装方法。电子部件(1)的侧面具有端子(4)。在基板(5)的一主面或另一主面上形成电极(6)，配置成使设置于电子部件(1)上的端子(4)位于电极(6)上。在电极(6)上涂敷在热固化型焊剂中混入焊料粒子的焊料膏，使电子部件(1)的端子(4)放置并接触在被涂敷的焊料膏上，在电子部件(1)的一部分和与其相对的基板(5)之间形成间隙(S)的状态下将上述电子部件(1)装配在基板(5)上。通过回流而形成将端子(4)和电极(6)连接的焊料接合结构(8)。焊料接合结构(8)具有焊料接合部(8a)、树脂加强部(8b)及树脂粘接部(8c)。通过由树脂加强部(8b)加强焊料接合部(8a)，树脂粘接部(8c)利用浸入到电子部件(1)与基板(5)之间的间隙(S)内的树脂成分固化而将电子部件(1)固定在基板(5)上。
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公开(公告)号：CN101366326B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200780001844.6
申请日：2007-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , H05K2203/1476 , Y10T29/49144 , Y10T29/49169 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种电子部件连接方法，用于将设置于第一电子部件的连接部(5)内的第一端子阵列(6)和设置在第二电子部件的连接部(7)内的第二端子阵列(8)相互连接，使得在第一端子阵列和第二端子阵列之间建立电连接，该方法包括两个步骤：使用焊料粒子(3)和导电粒子(4)分散于热固性树脂(2)内的膏状各向异性导电粘合剂(1)，通过熔化焊料粒子(3)，暂时相互固定端子阵列(6，8)相互对准的两个连接部(5，7)的步骤；以及通过已经热固化的热固性树脂(2)，最终相互固定两个连接部(5，7)的步骤。这防止在从暂时固定设备移送到最终固定设备期间在两个端子阵列(6，8)之间发生位置偏差。
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公开(公告)号：CN101416568B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200780005205.7
申请日：2007-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/75252 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , H05K2203/0315 , H05K2203/0425 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014 , H01L2224/29309
Abstract: 旨在提供一种部件接合方法和部件接合结构，其可以实现部件接合同时高可靠性地保证低电阻导通。在这样的构造中，其中通过使用在热固性树脂(3a)内包含焊料粒子(5)的焊膏(3)，通过热固性树脂(3a)接合刚性基板(1)和挠性基板(7)，通过焊料粒子(5)使第一端子(2)和第二端子(8)电连接，焊膏中热固性树脂(3a)的活性剂的混合比例被恰当地设置，且氧化物膜除去部分(2b、8b和5b)部分地形成于第一端子(2)、第二端子(8)和焊料粒子(5)的氧化物膜(2a、8a和5a)中。由此，通过氧化物膜除去部分(2b和8b)将焊料粒子(5)焊料接合到第一端子(2)和第二端子(8)二者，第一端子(2)和第二端子(8)被电学导通，且同时热固性树脂(3a)内焊料粒子(5)相互熔合被避免，可以高可靠性地保证低电阻的部件连接。
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公开(公告)号：CN1914001B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200580003247.8
申请日：2005-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K3/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/36 , B23K35/3613 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/11003 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/81011 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H05K3/3489 , H05K2201/0215 , Y10T29/49144 , H01L2224/29099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种软钎焊用的助焊剂和采用了该助焊剂的软钎焊方法，其不会带来接合不良和绝缘性的降低，能够得到高品质的焊锡接合部。如此的助焊剂，是在将形成有焊锡部第一电极软钎焊于第二电极时，使之介于所述焊锡部和所述第二电极之间的软钎焊用助焊剂，其含有如下而构成：将树脂成分溶解于溶剂的液状的基础剂；具有去除氧化膜的作用的活性成分；由具有比所述焊锡部的熔点高的熔点的金属组成的金属粉，在1～9vol％的范围含有所述金属粉。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100479636C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200580000250.4
申请日：2005-06-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/1182 , H01L2224/11822 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13164 , H01L2224/16 , H01L2224/29499 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/758 , H01L2224/81011 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3489 , H05K2201/0215 , H05K2201/035 , H05K2203/0338 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2224/29099
Abstract: 一种将具有在其上形成的焊接盘(7)的电子组件(6)焊接到衬底(12)上的方法，其中将焊接盘(7)压向其上薄膜由包含对焊料具有较好可湿性的金属粉末(16)的焊剂(10)形成的焊剂传送台，从而使金属粉末(16)穿过氧化膜(7a)并嵌入焊接盘(7)的底部的表面中，并且将该状态下的焊接盘(7)定位并安装到衬底(12)上的电极(12a)上。然后，对衬底(12)进行加热以使焊接盘(7)熔化，并允许熔化焊料沿金属粉末(16)的表面向电极(12a)流动和扩散。因此，该方法可以提供高质量的焊接接合部分，而不会有任何焊接缺陷和绝缘特性的恶化。
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公开(公告)号：CN101361413A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200780001673.7
申请日：2007-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/361 , H05K2203/0425 , Y10T428/2857 , Y10T428/287 , Y10T428/31678 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂可以防止在将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生裂纹和剥离，以及使用该电子部件安装粘合剂结合电子部件而得到的电子部件安装结构。在电子部件安装结构中，第一电路板和第二电路板通过电子部件安装粘合剂来结合。这里，电子部件安装粘合剂是通过将金属粒子分散于热固性树脂内来得到，该金属粒子熔点Mp低于该热固性树脂的固化材料的玻璃转变温度Tg。
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公开(公告)号：CN1314110C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200380100049.4
申请日：2003-10-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在包括用预定厚度的树脂层连接到加强板的薄半导体元件结构的半导体元件中，用于形成粘接层的树脂粘合剂(5)包括第一填充物的填充物，所述第一填充物具有总体上等于粘接层目标厚度的直径，以在适当厚度(从25um到200um)范围内调节到一定的值。这样，当将半导体元件粘接到板上时，可以保持在适当厚度范围内的粘接层，并保证半导体装置的板上的固定可靠性。
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公开(公告)号：CN1910974A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200580002215.6
申请日：2005-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34 , B23K35/363
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/282 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/3613 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3489 , H05K2201/0215 , H05K2201/0218 , H05K2201/10992 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种在通过焊接进行电子零件安装时介插在凸起和电路电极之间并引入有金属粉而使用的焊剂。金属粉具有：由锡或锌等金属形成的芯金属；和覆盖该芯金属的表面，包含金或银等的表面金属。由此，回流后金属粉不会在易于引起迁移的状态下作为残渣残留，能够兼顾焊接性和绝缘性的确保。
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公开(公告)号：CN1685501A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200380100049.4
申请日：2003-10-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/97 , H01L2224/2919 , H01L2224/73253 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/351 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 在包括用预定厚度的树脂层连接到加强板的薄半导体元件结构的半导体元件中，用于形成粘接层的树脂粘合剂(5)包括第一填充物的填充物，所述第一填充物具有总体上等于粘接层目标厚度的直径，以在适当厚度(从25um到200um)范围内调节到一定的值。这样，当将半导体元件粘接到板上时，可以保持在适当厚度范围内的粘接层，并保证半导体装置的板上的固定可靠性。
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