公开(公告)号：DE102020110790A1

公开(公告)日：2021-10-21

申请号：DE102020110790

申请日：2020-04-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHALLER RAINER MARKUS ,  ELIAN KLAUS ,  THEUSS HORST

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: Eine Sensorvorrichtung umfasst einen Sensorchip mit einer MEMS-Struktur, wobei die MEMS-Struktur bei einer Hauptfläche des Sensorchips angeordnet ist, und einen über der Hauptfläche des Sensorchips angeordneten gasdurchlässigen Deckel, welcher die MEMS-Struktur abdeckt und eine Kavität über der MEMS-Struktur ausbildet.

公开(公告)号：DE102019220492A1

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：DE102019220492

申请日：2019-12-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： THEUSS HORST ,  MÜLLER THOMAS ,  AUSSERLECHNER UDO

IPC: G01B7/30 ,  G01B7/02

Abstract: Die vorliegende Offenbarung betrifft einen induktiven Winkel- und/oder Positionssensor (100) mit einer ersten Sensorkomponente (110) und einer relativ dazu beweglichen zweiten Sensorkomponente (120), wobei die erste Sensorkomponente (110) eine Erregerspule (111) und eine Empfangsspulen-Anordnung (112) mit zwei oder mehr einzelnen Empfangsspulen (112A, 112B) aufweist, und wobei die zweite Sensorkomponente (120) ein induktives Target (121) aufweist. Die erste Sensorkomponente (110) weist einen Halbleiterchip (113) mit einer integrierten Schaltung auf. Der Sensor (100) weist ein Gehäuse (114) auf, in dem der Halbleiterchip (113) angeordnet ist. Die einzelnen Empfangsspulen (112A, 112B) der Empfangsspulen-Anordnung (112) sind in mindestens zwei voneinander beabstandeten strukturierten Metallisierungslagen (200A, 200B) ausgestaltet, die innerhalb des Gehäuses (114) und/oder außerhalb auf einer Außenfläche (114a, 114b) des Gehäuses (114) angeordnet sind.

公开(公告)号：DE102012223550B4

公开(公告)日：2020-07-16

申请号：DE102012223550

申请日：2012-12-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOSSEINI KHALIL ,  KALZ FRANZ-PETER ,  MAHLER JOACHIM ,  MENGEL MANFRED ,  THEUSS HORST ,  WINKLER BERNHARD

IPC: B81B7/02 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01L9/12

Abstract: Mikromechanisches Halbleitererfassungsbauelement (100, 101, 400), das Folgendes aufweist:eine mikromechanische Erfassungsstruktur (10, 43), die konfiguriert ist zum Liefern eines elektrischen Erfassungssignals (15), wobei die mikromechanische Erfassungsstruktur (10, 43) einen kapazitiven Drucksensor mit einer beweglichen Membran (31,51) über einem Hohlraum (33, 53, 64) aufweist undein in der mikromechanischen Erfassungsstruktur (10, 43) bereitgestelltes piezoresistives Erfassungsbauelement (14) in Form eines beanspruchungsempfindlichen Transistors (57, 67), wobei der Transistor (57, 67) ausgelegt ist zum Erfassen einer das elektrische Erfassungssignal (15) störenden mechanischen Beanspruchung und konfiguriert ist zum Liefern eines elektrischen Störsignals (16) auf der Basis der das elektrische Erfassungssignal (15) störenden erfassten mechanischen Beanspruchung,wobei der Transistor (57, 67)in einer Tiefe der beweglichen Membran (31, 51) derart platziert ist, dass der Teil des elektrischen Störsignals (16), der auf einer Auslenkung der Membran basiert, minimiert ist.

公开(公告)号：DE102008050063B4

公开(公告)日：2020-07-09

申请号：DE102008050063

申请日：2008-10-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： THEUSS HORST

IPC: H01L25/065 ,  H01L27/08

Abstract: Chipbauelement, aufweisend:- ein erstes Substrat (100), das mindestens eine erste leitende Streifenleitung (101a-101n) mit Endanschlüssen an einer Oberfläche des ersten Substrats (100) aufweist;- ein zweites Substrat (200), das mindestens eine zweite leitende Streifenleitung (201a-201n) mit Endanschlüssen an einer Oberfläche des zweiten Substrats (200) aufweist, wobei ein Raster der Endanschlüsse auf dem ersten Substrat (100) einem Raster der Endanschlüsse auf dem zweiten Substrat (200) entspricht;- leitende Zapfen (102a-102n, 103a, 103n), die die Endanschlüsse auf dem ersten Substrat (100) mit den Endanschlüssen auf dem zweiten Substrat (200) unter Ausbildung mindestens einer Induktionsspulenschleife verbinden;- ein erstes magnetisches Element (104), welches innerhalb der Induktionsspulenschleife angeordnet ist; und- ein zweites magnetisches Element (105), welches an dem ersten Substrat (100) auf einer Oberfläche gegenüber der Oberfläche angeordnet ist, wo Endanschlüsse der ersten leitenden Streifenleitung (101a-101 n) angeordnet sind.

公开(公告)号：DE102019128654A1

公开(公告)日：2020-05-14

申请号：DE102019128654

申请日：2019-10-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHALLER RAINER MARKUS ,  THEUSS HORST

IPC: G01N21/17

Abstract: Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine modulare Anordnung von photoakustischen Sensoren. Ein Beispiel-Verbindungsmodul umfasst eine Stützstruktur, die ausgebildet ist, um zwischen einem Emittermodul des photoakustischen Sensors und einem Detektormodul des photoakustischen Sensors angeordnet zu sein. Das Emittermodul kann eine Emitterkomponente umfassen und das Detektormodul kann eine Detektorkomponente umfassen. Das Verbindungsmodul kann ein leitfähiges Element umfassen, das ausgebildet ist, um sich mit zumindest einer der Emitterkomponente oder der Detektorkomponente zu verbinden.

公开(公告)号：DE102018100843A1

公开(公告)日：2019-07-18

申请号：DE102018100843

申请日：2018-01-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： THEUSS HORST ,  HARTNER WALTER ,  HUBER VERONIKA ,  ROBL WERNER ,  BERGER RUDOLF

IPC: H01L23/482 ,  C23C30/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50

Abstract: Eine Halbleitervorrichtung umfasst: einen Halbleiterchip; ein elektrisches Anschlusselement zum elektrischen Verbinden der Halbleitervorrichtung mit einem Träger; und eine an das elektrische Anschlusselement angrenzende Metallisierung, wobei die Metallisierung poröses nanokristallines Kupfer enthält.

公开(公告)号：DE102017125140A1

公开(公告)日：2019-05-02

申请号：DE102017125140

申请日：2017-10-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHALLER RAINER MARKUS ,  THEUSS HORST

IPC: H01L21/54 ,  H01L23/10 ,  H05K5/06

Abstract: Vorgeschlagen wird ein Verfahren zum Herstellen eines hermetisch abgedichteten Gehäuses mit einem Halbleiterbauteil. Das Verfahren beinhaltet ein Einbringen eines Gehäuses mit einem Gehäusekörper und einem Gehäusedeckel in eine Prozesskammer. Der Gehäusedeckel schließt einen Hohlraum des Gehäusekörpers ab und ist gasdicht an dem Gehäusekörper angebracht ist. In dem Gehäuse ist zumindest eine Öffnung ausgebildet. Zumindest ein Halbleiterbauteil ist in dem Hohlraum angeordnet. Ferner beinhaltet das Verfahren ein Erzeugen eines Vakuums in dem Hohlraum durch Evakuieren der Prozesskammer sowie ein Erzeugen einer vorbestimmten Gasatmosphäre in dem Hohlraum und der Prozesskammer. Das Verfahren beinhaltet zudem ein Aufbringen von Dichtungsmaterial auf die zumindest eine Öffnung, während in der Prozesskammer die vorbestimmte Gasatmosphäre herrscht.

公开(公告)号：DE102016107031A1

公开(公告)日：2017-10-19

申请号：DE102016107031

申请日：2016-04-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HÖGERL JÜRGEN ,  THEUSS HORST ,  BEER GOTTFRIED

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

Abstract: Eine Packung (100), umfassend einen Chipträger (102), hergestellt aus einem ersten Material, einen Körper (104), hergestellt aus einem zweiten Material, das sich vom ersten Material unterscheidet, und angeordnet auf dem Chipträger (102) zum Bilden einer Kavität (106), einen Halbleiterchip (108), mindestens teilweise in der Kavität (106) angeordnet, und ein Laminat (110), einkapselnd mindestens eines von mindestens einem Teil des Chipträgers (102), mindestens einem Teils des Körpers (104) und mindestens einem Teil des Halbleiterchips (108).

公开(公告)号：DE102016106122A1

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：DE102016106122

申请日：2016-04-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  THEUSS HORST ,  VAUPEL MATHIAS ,  GABLER FRANZ ,  MÜLLER THOMAS

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01L11/00 ,  H04R1/00

Abstract: Package (150), das einen Träger (152) und einen auf dem Träger (152) montierten Wandler (154) umfasst und das konfiguriert ist zum Konvertieren zwischen einer packageexternen Eigenschaft und einem elektrischen Signal, wobei ein Packagegehäuse (156) mindestens teilweise mindestens eines des Trägers (152) und des Wandlers (154) aufnimmt sowie eine Dichtung (158), die mindestens einen Teil des Packagegehäuses (156) bildet, zum Abdichten zwischen dem Package (150) und einem packageexternen Körper.

公开(公告)号：DE102017204118A1

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：DE102017204118

申请日：2017-03-13

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： CHIANG CHAU FATT ,  CHUA KOK YAU ,  LEE SWEE KAH ,  NG CHEE YANG ,  THEUSS HORST

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L23/48

Abstract: Eine Basisplatte mit einer ersten Seite mit einem erhöhten Abschnitt, einem ausgenommenen Abschnitt, der den erhöhten Abschnitt lateral umgibt, und eine vertikale Fläche, die sich von dem ausgenommenen Abschnitt zu dem erhöhten Abschnitt erstreckt, wird bereitgestellt. Mindestens ein Teil der vertikalen Fläche ist mit einer Metallschicht bedeckt. Eine Vergussmassenstruktur wird auf der ersten Seite ausgebildet, wobei die Metallschicht derart zwischen der ersten Seite und der Vergussmassenstruktur angeordnet ist, dass die Vergussmassenstruktur einen erhöhten Abschnitt, der einen ausgenommenen Abschnitt lateral umgibt, und gegenüberliegende Kantenflächen, die sich vertikal von dem ausgenommenen Abschnitt zum erhöhten Abschnitt erstrecken, enthält. Mindestens ein Teil der Basisplatte wird danach entfernt, so dass der ausgenommene Abschnitt der Vergussmassenstruktur von der Basisplatte unbedeckt ist, und derart, dass die Metallschicht auf mindestens einer unbedeckten Sektion der Vergussmassenstruktur verbleibt.