电子元件、显示器装置、可挠式电路板及其制造方法

    公开(公告)号:CN101087491A

    公开(公告)日:2007-12-12

    申请号:CN200610145382.2

    申请日:2006-11-27

    Inventor: 汪秉弘

    Abstract: 本发明公开了一种可挠式电路板及其制造方法。所述可挠式电路板包含基底薄膜、第一导电层、第二导电层和黏接层。所述基底薄膜具有第一表面和第二表面。所述第一导电层直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上,且具有热接合区域。所述第二导电层安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方。所述黏接层黏接于所述第二导电层与所述基底薄膜之间,且不与所述热接合区域重叠。因为所述可挠式电路板可承受热接合工艺的操作温度,因此,可改进可挠式电路板与印刷电路板之间的电连接的可靠性。此外,仅所述第一导电层是通过溅镀而形成,且因此与现有技术相比,可减少本发明的生产成本。

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