Abstract:
A probe card (321) is provided for contacting an electronic component with raised contact elements. In particular, the present invention is useful for contacting a semiconductor wafer (310) with resilient contact elements (301), such as springs. A probe card (321) is designed to have terminals to mate with the contact elements on the wafer (310). In a preferred embodiment, the terminals are posts. In a preferred embodiment the terminals include a contact material suitable for repeated contacts. In one particularly preferred embodiment, a space transformer (324) is prepared with contact posts on one side and terminals on the opposing side. An interposer (325) with spring contacts (333, 334) connects a contact (335) on the opposing side of the space transformer (324) to a corresponding terminal (332) on a probe card (321), which terminal (332) is in turn connected to a terminal (331) which is connectable to a test device such as a conventional tester.
Abstract:
본 발명은 탐침 카드(502)와, 그 표면의 단자(522)에 직접 장착되고 그로부터 연장되는 탄성 접촉 구조물(탐침 요소)(524)을 갖는 스페이스 트랜스포머(506)와, 스페이스 트랜스포머(506) 및 탐침 카드(502) 사이에 배치된 인터포저(504)를 갖는 탐침 카드 조립체(500)에 관한 것이다. 스페이스 트랜스포머(506)와 인터포저는 적층되어 스페이스 트랜스포머(506)의 방향, 그러므로 탐침 요소(524)의 선단의 방향이 탐침 카드의 방향을 바꾸지 않고 조정될 수 있게 한다. 스페이스 트랜스포머(506)의 방향을 조정하고 어떤 조정을 수행할 지를 결정하는 적절한 기구(532, 536, 538, 546)가 개시된다. 반도체 웨이퍼(508)의 다중 다이 사이트가 개시된 기법을 사용하여 용이하게 탐지되고, 탐침 요소(524)들은 전체 웨이퍼(508)의 탐지를 최적화하기 위해 배열될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 경질 쉘(218, 220)에 의해 커버코트된 연질 코어(206)를 갖는 복합 상호 접속 요소(200)가 설명된다.
Abstract:
본 발명은 탐침 카드(502)와, 그 표면의 단자(522)에 직접 장착되고 그로부터 연장되는 탄성 접촉 구조물(탐침 요소)(524)을 갖는 스페이스 트랜스포머(506)와, 스페이스 트랜스포머(506) 및 탐침 카드(502) 사이에 배치된 인터포저(504)를 갖는 탐침 카드 조립체(500)를 사용하여 시험되는 반도체 장치에 관한 것이다. 스페이스 트랜스포머(506)와 인터포저는 적층되어 스페이스 트랜스포머(506)의 방향, 그러므로 탐침 요소(524)의 선단의 방향이 탐침 카드의 방향을 바꾸지 않고 조정될 수 있게 한다. 스페이스 트랜스포머(506)의 방향을 조정하고 어떤 조정을 수행할 지를 결정하는 적절한 기구(532, 536, 538, 546)가 개시된다. 반도체 웨이퍼(508)의 다중 다이 사이트가 개시된 기법을 사용하여 용이하게 탐지되고, 탐침 요소(524)들은 전체 웨이퍼(508)의 탐지를 최적화하기 위해 배열될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 경질 쉘(218, 220)에 의해 커버코트된 연질 코어(206)를 갖는 복합 상호 접속 요소(200)가 설명된다.
Abstract:
본 발명은 희생 기층을 사용하여 상호 접속부 및 선단을 제조하는 방법에 관한 것이다. 상호 접속 요소(752) 및 상호 접속 요소(752)를 위한 선단 구조(770)는 전자 부품(784)들을 이어서 장착하기 위해 우선 희생 기층(702)상에 제조되어야 한다. 이 방식으로 전자 부품(784)들은 제조 과정중 "위험"에 놓이지 않는다. 희생 기층(702)은 비교적 연질의 신장 요소(752)를 코어로 갖고 비교적 경질의 (탄성 재료) 오버코트(754)를 갖는 복합 상호 접속 요소(752)가 될 수 있는 상호 접속 요소(752)들 사이에 소정의 공간 관계를 확립한다. 상호 접속 요소(752)들은 선단 구조(770)상에 제조되거나, 우선 상호 접속 요소(752)의 자유 단부에 연결된 선단 구조(770)와 전자 부품(784)에 장착될 수 있다. 선단 구조(770)는 바람직하게는 캔틸레버 비임으로서 형성된다.
Abstract:
A bobbin provides secure attachment of a magnetic component to a printed circuit board. The circuit board includes a set of slotted apertures and a set of tubular apertures. The bobbin includes at least two pin rails and a plurality of standoffs proximate each pin rail. L-shaped pins are attached to one of the pin rails. Straight pins are attached to the other pin rail. The component further includes a core, and at least one winding. The L-shaped pins are shaped to pass through and slide within the set of slotted apertures. The L-shaped pins engage the bottom surface of the circuit board when the straight pins are inserted through the set of tubular apertures (i.e., in a secured position). In the secured position, the magnetic component is held in place against the top surface of the circuit board and provides a soldering area for mounting on the bottom surface.
Abstract:
An RF connector includes a conductive pin for carrying an RF signal. The conductive pin has a first longitudinal end that serves to interface with a male RF connector to receive the RF signal. The pin also includes a second longitudinal end for connecting with a printed circuit board (PCB). The second longitudinal end may be tapered, and the pin may have a groove formed above the tapered end. A housing encircles the conductive pin. The housing is shaped and sized to accept the male RF connector. A grounding element may be positioned on the bottom of the housing. The grounding element is to contact the PCB when the connector is connected to the PCB. The grounding element may be ring-shaped and soldered to the housing or epoxied to the housing.
Abstract:
The present disclosure provides a LED module. The LED module includes a LED lamp, a heat radiator, and a PCB. The LED lamp includes a LED main body, and a heat conducting block and a pin configured to the main body. The heat conducting block is mounted on the bottom surface of the LED main body towards the PCB. The pin has a free end passing through the PCB, and electrically connecting a bonding pad of the PCB. The heat radiator is caught between the heat conducting block and the PCB, and the heat conducting block resists against the heat radiator. A display device is also provided. The heat introduced by the LED lamp can directly dissipate from the heat conducting block to the heat radiator, thus enhancing the heat dissipation of the LED lamp.
Abstract:
A printed circuit board includes a surface and having first and second adjacent apertures. First and second electrical terminals include respective ends disposed in the first and second apertures of the printed circuit board, respective shoulders adjacent to the ends of the first and second electrical terminals and engaged with the surface of the printed circuit board, and respective insertion tabs adjacent to the shoulders of the first and second electrical terminals and located respective first and second distances away from the surface of the printed circuit board. The first and second distances are different such that the first and second insertion tabs do not touch one another.
Abstract:
The present invention relates to a printed circuit board arrangement and a method for forming an electrical connection at a printed circuit board. The printed circuit board arrangement comprises a printed circuit board having an electrical connection electrically connecting a first conductive layer on a first side of the printed circuit board and a second conductive layer on a second side of the printed circuit board. The electrical connection comprises a passage extending from an opening in one of the sides of the printed circuit board through the printed circuit board between the first and second layers. Electrically conducting material is formed on the walls of the passage and forms a first path electrically connecting the first conductive layer with the second conductive layer. At least one first ball is enclosed by the passage and forms part of a second electrical path between the first and second conductive layers of the printed circuit board, said second electrical path having a lower resistance than the first path.