公开(公告)号：WO2006112383A1

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：PCT/JP2006/307915

申请日：2006-04-14

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  西川 和宏 ,  宮川 秀規 ,  塚原 法人 ,  酒谷 茂昭

Inventor： 西川 和宏 ,  宮川 秀規 ,  塚原 法人 ,  酒谷 茂昭

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/254 ,  H01L2924/00

Abstract: 　導体配線（２）および接続端子（３）が形成された回路基板（１）と、回路基板（１）の一方の面に設けられた異方導電性樹脂層（６）と、接続端子（３）と対向する位置にそれぞれ電極端子（８１、８２、８３）を設けた複数の電子部品（７１、７２、７３）とを有し、異方導電性樹脂層はコイル状、繊維毛玉状および表面に導電性を有する複数の突起部を備えた導電体粒子から選択された少なくとも１種類の導電体粒子（５）と樹脂バインダ（４）とを含み、複数の電子部品（７１、７２、７３）の電極端子（８１、８２、８３）と接続端子（３）とを上記導電体粒子（５）により電気的に接続するとともに、電子部品（７１、７２、７３）と回路基板（１）とを機械的に固定し、かつ導体配線（２）を保護する構成とした。

Abstract translation: 电子电路装置设置有电路板（1），由此形成导体布线（2）和连接端子（3）; 布置在电路板（1）一侧的各向异性导电树脂层（6）; 和多个电子部件（71,72,73），其中电极端子（81,82,83）分别设置在面向连接端子（3）的位置。 各向异性导电树脂层包括选自线圈状导体颗粒，纤维球状导体颗粒和表面上具有多个导电突出部的导体颗粒中的至少一种的导体颗粒（5）和树脂粘合剂（4） ）。 各向异性导体树脂层通过导体颗粒（5）将电子部件（71,72,73）的电极端子（81,82,83）与连接端子（3）电连接，将电子部件（71 ，72,73），并且保护所述导体布线（2）。

公开(公告)号：WO2006037915A1

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：PCT/FR2005/050793

申请日：2005-09-29

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ,  DAVOINE, Cécile ,  MARION, François

Inventor： DAVOINE, Cécile ,  MARION, François

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0469 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: L'invention concerne un procédé de connexion électrique entre un premier composant (10) comportant, sur une face, un ensemble de premiers plots (8) et un ensemble de pointes conductrices dures (13) et un second composant (11) comportant, sur une face, un ensemble de second plots (9) et un ensemble de protubérances conductrices ductiles (14) , dans lequel on met en vis-à-vis les deux faces et on les rapproche de telle façon que les pointes (13) puissent pénétrer dans ces protubérances (14) , dans lequel l'espace entre deux pointes (13) est inférieur à la largeur d'une protubérance (14) et à la largeur d'un premier plot (8) . L'invention concerne également un tel composant muni d'un ensemble de pointes conductrices dures.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于第一部件（10）之间的电连接的方法，所述第一部件（10）的一侧包括一组第一触头（8）和一组硬导电尖端（13）和第二部件（11），所述第二部件 侧面，一组第二触点（9）和一组延性导电突起（14），其中两侧彼此相对地放置在一起，使得尖端（13）可以穿透所述突起（14），其中空间 两个尖端（13）之间的距离小于突起（14）的宽度，而不是第一触点（8）的宽度。 本发明还涉及具有一组硬导电尖端的这种部件。

公开(公告)号：WO2005022632A1

公开(公告)日：2005-03-10

申请号：PCT/IB2004/051467

申请日：2004-08-17

Applicant: PHILIPS INTELLECTUAL PROPERTY & STANDARDS GMBH ,  KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N. V. ,  OFFERMANN, Bernd

Inventor： OFFERMANN, Bernd

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A surface-mounted device comprising a semiconductor chip (5) encapsulated in a package (1) and leads (2) projecting from the package so as to bring the semiconductor chip into contact with a substrate (3), which leads are provided at their surface, at the location of one of the pads provided for surface mounting, with a three-dimensional contact pattern.

Abstract translation: 一种表面安装的装置，包括封装在封装（1）中的半导体芯片（5）和从封装突出的引线（2），以使半导体芯片与基板（3）接触，所述基板（3） 在提供用于表面安装的一个焊盘的位置处具有三维接触图案。

公开(公告)号：WO2003081643A2

公开(公告)日：2003-10-02

申请号：PCT/US2003/008629

申请日：2003-03-19

Applicant: FINISAR CORPORATION

Inventor： ARONSON, Lewis, B.

IPC: H01L

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02B6/43 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6585 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727

Abstract: An impedance-matching electrical connection system, for use with high-frequency communication signals, includes a circuit board and a plurality of contact pads mounted on the circuit board. The contact pads are for coupling with a plurality of complementary connectors of an external electrical device. Each coupling is associated with an excess shunt capacitance. The electrical connection system further includes a plurality of inductive traces mounted on the circuit board, each of which is connected to a respective contact pad, and is associated with a compensating series inductance. Additionally, the electrical connection system includes a plurality of signal lines mounted on the circuit board, each of which is connected to a respective inductive trace. Each inductive trace is configured so that its associated compensating series inductance substantially offsets the excess shunt capacitance associated with the coupling between the contact pad connected to the inductive trace and a complementary connector.

Abstract translation: 用于高频通信信号的阻抗匹配电连接系统包括电路板和安装在电路板上的多个接触焊盘。 接触垫用于与外部电气设备的多个互补连接器耦合。 每个耦合与多余的并联电容相关联。 电连接系统还包括安装在电路板上的多个感应迹线，每个感应迹线连接到相应的接触焊盘，并与补偿串联电感相关联。 此外，电连接系统包括安装在电路板上的多条信号线，每条信号线连接到相应的电感迹线上。 每个电感迹线配置成使得其相关联的补偿串联电感基本上抵消与连接到电感迹线的接触焊盘和互补连接器之间的耦合相关联的多余分流电容。

公开(公告)号：WO2003041092A1

公开(公告)日：2003-05-15

申请号：PCT/AU2002/001505

申请日：2002-11-04

Applicant: COCHLEAR LIMITED ,  PARKER, John ,  EROL, Harvey

Inventor： PARKER, John ,  EROL, Harvey

IPC: H01B5/14

CPC classification number: H05K1/0265 ,  C25D1/10 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1152

Abstract: A thin flexible electric conductor for use in implantable devices such as cochlear implants, consists of a conductive metal layer coated on a flexible three dimensionally textured surface so that the current capacity of the conductor is increased relative to the current capacity of a conductor of the same size that is not on a three dimensional surface. The flexible substrate is treated to form a three dimensional surface such as with corrugations and a conductive layer is deposited onto the surface.

Abstract translation: 用于诸如耳蜗植入物的可植入装置中的薄柔性电导体由涂覆在柔性三维纹理表面上的导电金属层组成，使得导体的电流容量相对于其导体的电流容量增加 尺寸不在三维表面上。 处理柔性基底以形成诸如波纹的三维表面，并且将导电层沉积在表面上。

公开(公告)号：WO01069990A1

公开(公告)日：2001-09-20

申请号：PCT/JP2001/001994

申请日：2001-03-14

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/099

Abstract: A bonded structure comprising a board provided with a through hole, a land disposed on the periphery of the through hole, and a lead led out from an electronic part and placed in the through hole. The land comprises an wall face land part on the wall face of the through hole, and front and rear surface land parts on the front and rear surfaces of the board. A fillet for connecting the land with the lead comprises upper and lower fillets parts touching the front and rear surface land parts, respectively, wherein the contour of the upper fillet is smaller than the contour of the lower fillet but larger than the size of the through hole. When a lead-free solder material is employed, occurrence of liftoff can be reduced effectively as compared with a conventional one.

Abstract translation: 一种粘合结构，包括设置有通孔的板，设置在通孔周边的焊盘以及从电子部件引出并放置在通孔中的引线。 该台面包括在通孔的壁面上的壁面陆部，以及板的前表面和后表面上的前表面和后表面。 用于将土地与导线连接的圆角分别包括接触前表面和后表面陆部的上下圆角部分，其中上圆角的轮廓小于下圆角的轮廓，但大于通孔的尺寸 孔。 当采用无铅焊料材料时，与常规焊料材料相比，能够有效地降低脱模的发生。

公开(公告)号：WO01022489A2

公开(公告)日：2001-03-29

申请号：PCT/DE2000/003275

申请日：2000-09-20

IPC: H01L23/367 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10772 ,  H01L2924/00

Abstract: The control device (1) is equipped with an electrical component (2) in which heat is generated. Said heat is dissipated over an elongated metal part (10) whose one face (12) is soldered to the component (2). The face (12) oriented toward the component (2) has a shape that increases the size of its surface. The shape is outwardly arched and can be provided with a ribbing.

Abstract translation: 控制单元（1）配备有发热的电气部件（2）。 这通过细长的金属部件（10）去除，该金属部件的一个端面（12）焊接到部件（2）上。 面向端面（12）的部件（2）具有扩大其形状的表面。 它向外弯曲，可以提供波纹。

公开(公告)号：WO99026754A1

公开(公告)日：1999-06-03

申请号：PCT/EP1998/007432

申请日：1998-11-19

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  G02B6/42 ,  G02B7/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0056 ,  B23K2201/40 ,  G02B6/4238 ,  G02B7/00 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/101 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: The invention relates to a method for fixing an especially modularly mounted, miniaturised component (2) onto a base plate (1) by means of a soldered joint. One side (4) of the component (2) is coated with a layer (5) of soldering material and the base plate (1) is coated at least partially with a layer of metal (6, 6', 6''). The component (2) is positioned above the base plate (1) with the metal layer and the layer of soldering material (5) facing each other without touching, at a vertical distance from each other. Heat energy is then supplied from the side of the base plate (1) in order to melt the soldering material of the soldering material layer (5) on the side (4) of the component (2) until a drop is formed. The component (2) and the base plate (1) are mutually fixed to each other when the drop of soldering material (5') fills the gap between them.

Abstract translation: 它被描述（2）在底板（1）通过钎焊连接固定的特定组合的模块化，小型化的部件的方法。 成分（2）与焊料材料的层（5）和底板（1）在与金属的（6,6“ 6' ”）的层至少部分地被涂覆的一侧（4）。 组分（2）被布置在底板（1），其中，所述金属层和所述钎焊材料层（5）在非接触，垂直间隔的相对的上方。 然后，热能从基板（1）的一侧为上部件（2）的侧部（4）熔化焊料材料层（5）的钎焊材料，以提供小滴的形成，从而使焊接材料（5“）（成分之间的空间 2）与底板（1），用于相互固定填充。

公开(公告)号：WO1996022842A1

公开(公告)日：1996-08-01

申请号：PCT/US1995016754

申请日：1995-12-21

Applicant: CHROMALLOY GAS TURBINE CORPORATION

Inventor： CHROMALLOY GAS TURBINE CORPORATION ,  HINSON, David

IPC: B05D05/02

CPC classification number: H05K3/383 ,  C23F1/02 ,  C23F1/26 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/0769

Abstract: A process for roughening a metal surface is provided comprising applying a coating to the metal surface wherein the coating is a temporary barrier to an etchant attacking the metal surface and the coating is susceptible to the etchant gradually removing the coating, and then etching the coated metal surface with an aqueous bath containing the etchant effective to produce a roughened metal surface.

Abstract translation: 提供了一种使金属表面粗糙化的方法，包括将涂层涂覆到金属表面上，其中涂层是临时阻挡侵蚀金属表面的蚀刻剂，并且涂层易于蚀刻剂逐渐去除涂层，然后蚀刻涂覆的金属 具有含有蚀刻剂的水浴的表面有效地产生粗糙的金属表面。

公开(公告)号：WO2016121159A1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：PCT/JP2015/075944

申请日：2015-09-14

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 小林　浩 ,  曽田　真之介 ,  大本　洋平 ,  林　功明

IPC: H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 　本技術は、高熱伝導である半導体装置および半導体装置の製造方法に関する。半導体装置は、絶縁基板１３と、半導体チップ１１と、板材３と、冷却器２０とを備える。絶縁基板１３は、絶縁板としての絶縁性セラミックス６と、絶縁性セラミックス６の両面に設けられる導板５および導板７とを備える。半導体チップ１１は、絶縁基板１３の上面に設けられる。板材３は、絶縁基板１３の下面に接合される。冷却器２０は、板材３の下面に接合される。絶縁基板１３の下面と板材３との接合、および、板材３の下面と冷却器２０との接合の少なくとも一方は、錫を主成分とした接合材を介してなされる。また、板材３の繰り返し応力は、これらの接合材の引っ張り強さよりも小さい。

Abstract translation: 本技术涉及：具有高导热性的半导体器件; 以及半导体装置的制造方法。 该半导体器件设置有绝缘基板13，半导体芯片11，板材3和冷却装置20.绝缘基板13设置有：作为绝缘板的绝缘陶瓷6; 以及设置在绝缘陶瓷6的两个表面上的导电板5和导电板7.半导体芯片11设置在绝缘基板13的上表面上。板材3与 绝缘基板13.冷却装置20与板材3的下表面接合。绝缘基板13的下表面与板材3的接合和/或板材的下表面的接合 3，冷却装置20使用主要由锡构成的接合材料来实现。 此外，板材3的重复应力低于接合材料的拉伸强度。