公开(公告)号：CN101808479A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010142336.3

申请日：2003-09-25

Applicant: 诺泰尔网络有限公司

Inventor： 安内塔·维日科夫斯卡 ,  赫尔曼·邝 ,  盖伊·A·达克斯伯瑞 ,  路易吉·G·迪菲利波

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734

Abstract: 披露了一种用于减少多层信号布线设备的层数的技术。在一个特定的示例性实施例中，本技术可以被实现为一种用于减少多层信号布线设备的层数的方法，其中的多层信号布线设备具有多个导电信号路径层，以为出入安装于多层信号布线设备表面上的至少一个电子元件的电信号布线。这种3情况下，本方法包括至少部分基于导电触点信号的类型特性和导电触点信号的方向特性中的至少一个，在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层上为电信号布线，以向内和向外连接高密度导电触点阵列封装。

公开(公告)号：CN101160019B

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200710149974.6

申请日：2007-10-08

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  樱井干也 ,  杉本笃彦

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电可靠性良好的布线基板，即使构成迭孔的通孔导体的连接数多于现有的布线基板，也不会在通孔导体连接界面上产生龟裂。本发明的布线基板包括：基板内芯部CB，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板(2)的贯通孔(21H)的内壁形成有贯通导体(21)，在其内侧填充有填孔材料(3)；和布线层积部(L1、L2)，在基板内芯部CB的主面上交替地层积有导体层(M11～M15、M21～M25)和层状层间绝缘材料(4)(B11～B14、B21～B24)，在层间绝缘材料(4)中埋设有实现导体层之间的导通的通孔导体(5)，埋设于各层间绝缘材料(4)中的通孔导体(5)沿板厚方向连接4层以上，形成与贯通导体(21)导通的迭孔(5S)，层间绝缘材料(4)由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。

公开(公告)号：CN101175365B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710162300.X

申请日：2007-10-09

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·A·巴克尔 ,  T·D·小帕赫尔 ,  C·L·普里恩格托恩 ,  J·E·休斯 ,  P·帕特尔 ,  C·C·韦斯特

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1003

Abstract: 本发明公开了一种用于抗信号失真的印刷电路板，所述印刷电路板包括：印刷电路板上的发送器与接收器之间的传导路径，所述传导路径包括连接在一起以便将信号从所述发送器传导性地传输到所述接收器的迹线和通路；所述印刷电路板上的寄生元件，所述寄生元件具有使所述信号失真的寄生效应；以及一个或多个无源元件，所述无源元件安装在所述传导路径附近而不连接到所述传导路径，所述无源元件具有校正效应以降低由所述寄生效应导致的所述信号失真。

公开(公告)号：CN1971899B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610101902.X

申请日：1998-09-28

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  森要二

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路(58U、58U)之间形成虚拟图形(58M)，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。

公开(公告)号：CN101672959A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910171685.5

申请日：2009-09-07

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努

IPC: G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/167 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明提供了一种光收发器，该光收发器抑制了在柔性基板的高速信号线路以外的其他线路中传导的高频的传导噪音。本发明的光收发器包括OSA(10)、电路基板(20)以及连接它们的柔性基板(30)，其中，柔性基板(30)包括在同一面上相互隔开设置的高速信号线路(34)以及高速信号线路以外的其他线路(32)、与这些隔开并且对置配置的接地层(44)、以及与高速信号线路(34)、其他线路(32)和接地层(44)隔开配置的电阻层(54)，并且，电阻层(54)与其他线路(32)的至少一部分对置。

公开(公告)号：CN100536095C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200410074698.8

申请日：2004-09-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 河崎一茂 ,  I·梅米斯

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627

Abstract: 高可布线性的高密度微过孔基板。通过将孔偏移到相邻孔的纤维连接不到的位置，增加了玻璃纤维基芯片载体中镀通孔的密度。延长的条状区域具有约为孔直径的宽度，沿孔的正交列和行延伸，平行于纤维方向，并限定了可能导致孔间短路的纤维的区域。旋转等距孔的常规X-Y网格图形以在相反方向延伸的延长的条状区域之间在一个方向上定位例如交错孔，这样显著增加了沿在每个方向延伸的延长的条状区域的孔间距。在具有充分间隔的延长的条状区域之间定位孔，以补偿在纤维的线性路径中的变化。

公开(公告)号：CN100484365C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200410039717.3

申请日：2004-03-16

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 金德兴 ,  李凤熙

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10666

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板(FPCB)，该电路板可以防止由于弯曲部分出现裂纹而引起的短路问题。这种FPCB包括一个末端部分，一个从末端部分延伸的弯曲部分和一个从弯曲部分延伸的电路部分。改进的FPCB包括一个基薄膜，基薄膜是柔性的，且包括邻近末端部分形成的一个第一通孔、邻近弯曲部分和电路部分形成的一个第二通孔，在至少末端部分和弯曲部分的外表面形成的一个第一导电层、在第一导电层上形成的一个覆盖层、在末端部分的内表面形成的、通过第一通孔与第一导电层电连接的一个第二导电层、在外延电路部分的内表面形成的、通过第二通孔与第一导电层电连接的一个第三导电层。

公开(公告)号：CN101341806A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200580035407.7

申请日：2005-10-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： T·威格 ,  T·梁

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2203/0207 ,  Y10T29/49165

Abstract: 说明了一种用于改进印刷电路板信号层过渡的方法和设备。在一个实施例中，该方法包括在印刷电路板(PCB)内形成第一通路。第二通路在PCB内同时形成。在一个实施例中，第二通路定位于第一通路附近，以使第一和第二通路之间能够电磁耦合。第二通路形成之后，第一和第二通路连接起来以在第一和第二通路之间提供串联连接。在一个实施例中，第一和第二通路之间的串联连接减少了相对于第一通路的残端长度，以减少并可能消除例如对于短信号层过渡的残端谐振。也说明和要求了其它实施例。

公开(公告)号：CN100437988C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN03138419.6

申请日：2003-05-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 诹访时人 ,  赤星晴夫 ,  熊本晋吾

IPC: H01L23/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层，其中布线层由复合部件形成，复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层，第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的，第二金属层的电导率高于第一金属层的，其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔，电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连，其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。

公开(公告)号：CN101095380A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200580043600.5

申请日：2005-11-29

Applicant: 先进微装置公司

Inventor： H·卡卢茨尼 ,  A·胡施卡

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L24/10 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种包括贯穿连接之高频多层印刷电路板，该贯穿连接具有围绕着该贯穿连接且能够调整该贯穿连接的特性阻抗至所希望之值的阻抗调适结构。因此，可使高频讯号经过印刷电路板而减少讯号变形。该高频多层印刷电路板可应用于达GHz范围之高频讯号。