公开(公告)号：CN100555614C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200610089825.0

申请日：2006-05-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑礼贞 ,  姜思尹

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/482 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09727 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种装置，其中具有倾斜边缘的玻璃面板柔性连接到TAB封装。所述TAB封装的外引线部分包括第一宽度的连接到所述玻璃面板上的连接图案的末端部分、具有大于所述第一宽度的第二宽度的端子部分、及具有在所述第一和第二宽度之间变化的宽度的过渡部分。当TAB封装被连接时，各外引线部分的过渡部分设置在玻璃面板的倾斜边缘之上。

公开(公告)号：CN100543531C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200610128973.9

申请日：2006-09-06

Applicant: 爱普生映像元器件有限公司

Inventor： 山田一幸

IPC: G02F1/133 ,  H05K1/14 ,  G09G3/36

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/242 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供能够使高频信号稳定而以FPC进行传送的电光装置。电光装置，具有电光面板及接口基板，并通过接口基板对电光面板供给用于图像显示的信号。接口基板，在具有柔性的薄膜基板具备多个端子、多条布线和第1导电构件。多个端子，排列于薄膜基板的一方的面。多条布线，是在FPC上形成了图形的布线，排列于薄膜基板的一方的面，与多个端子电连接。第1导电构件，是以铜等所形成的金属膜，平面性地重叠于多条布线之中的至少1条布线，并且沿1条布线，形成于薄膜基板的另一方的面。并且，第1导电构件，连接于接地布线，电位总是被设定成0V。

公开(公告)号：CN101340781A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200710141958.2

申请日：2002-01-15

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： E·B·赫里什 ,  C·A·米勒

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H03H7/01

CPC classification number: H03H7/38 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/075 ,  H03H7/1758 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一种印刷线路板(PCB)通孔，提供一条导体，在PCB的各层上形成的微带或带状线导体之间垂直地延伸，该通孔包括一个导电焊盘，围绕着所述导体并嵌入在所述PCB内，位于这些PCB层之间。该焊盘的并联电容和该通孔其他部分的电容量的大小相对于所述导体固有阻抗，优化所述通孔的频率响应特性。

公开(公告)号：CN100437956C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200510065235.X

申请日：2004-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供半导体器件的制造方法。该方法包括在一布线基板上搭载半导体元件，其中该布线基板包括绝缘性基材、在所述绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在所述导体布线上形成的突起电极，其中所述突起电极跨越所述导体布线中的对应一个导体布线的长度方向设置以延伸跨过在所述绝缘性基材上的所述导体布线两侧的区域，所述突起电极在所述导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，中央部分高于两侧的部分；以及将所述半导体元件的电极焊盘连接至所述突起电极，从而形成在所述半导体元件的所述电极焊盘和所述导体布线之间通过所述突起电极的连接。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。

公开(公告)号：CN101309551A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200710074364.4

申请日：2007-05-18

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 何东青 ,  汪明 ,  涂致逸 ,  林承贤

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/025 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09727 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种电路板，具有第一导电图形、第二导电图形及连接第一导电图形和第二导电图形的连接线路，第一导电图形的第一连接端宽度大于第二导电图形的第二连接端宽度，所述连接线路的宽度从第一连接端宽度逐渐过渡到第二连接端宽度。本技术方案中的电路板避免了信号反射、串扰现象的产生。

公开(公告)号：CN101295820A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810094639.5

申请日：2008-04-24

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  井本正彦 ,  饭干秀行 ,  粟野伸一

IPC: H01R4/02

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种金属布线板，包括：电子器件(101，102)要焊接到其上的焊接部分(107a，107b，109a，110a)；以及布线部分(107c，109b，110b)，从焊接部分延伸并配置为使电子器件电连接到其它器件(100)。布线部分包括与焊接部分相邻的窄部分(107a，107e，109c，110c)。所述窄部分的宽度小于焊接部分的宽度，使得该窄部分帮助防止向焊接部分施加的熔融焊剂(111)扩散到焊接部分以外的区域。所述窄部分使得能够在不使用阻焊剂的情况下使电子装置可靠地焊接到焊接部分上。

公开(公告)号：CN101252806A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810003560.7

申请日：2008-01-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本上满

IPC: H05K1/02 ,  H03H1/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，其包括：底部绝缘层，第一～第三信号线，和第一覆盖绝缘层和导体层。在第一～第三信号线上形成宽幅部。第一覆盖绝缘层以覆盖宽幅部的方式设置在底部绝缘层上。导体层以覆盖宽幅部的上方的方式设置在第一覆盖绝缘层上。

公开(公告)号：CN101189924A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200680019196.2

申请日：2006-05-31

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 梶野仁 ,  田口丈雄 ,  佐藤干二 ,  石井正人 ,  片冈龙男

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/007 ,  H05K3/045 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/421 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/073 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种电路基板的制造方法以及由该方法形成的电路基板，其将由支撑基底和在其一个表面上突出形成的压模图形构成，且压模图形的同一截面上的支撑基底侧截面宽度大于前端侧截面宽度的电路基板形成用铸型嵌入固化性树脂层，利用压模图形在固化性树脂层上转印压模图形并使其固化之后，形成从铸型脱模的层压体，再淀积导电性金属，并研磨该淀积金属层以露出层压体的固化性树脂固化体层表面，从而形成凹状布线图。进一步本发明还提供另一种电路基板的制造方法以及电路基板，其是通过在形成于有机绝缘性基底材料表面的金属薄膜的表面上，抵接压模基底表面形成有压模图形的精密压模并进行加压，以在有机绝缘基底材料上形成与形成在精密压模上的压模图形相对应的凹部之后，再形成比该凹部的深度还厚的金属镀层，向凹部填充镀层金属，然后研磨该金属镀层直到露出有机绝缘性基底材料，从而形成布线图。

公开(公告)号：CN101138135A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007473.8

申请日：2006-03-07

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 川手恒一郎 ,  佐藤义明 ,  雄二平泽

IPC: H01R12/08 ,  H01R12/24

CPC classification number: H01R12/61 ,  H01R12/62 ,  H05K1/111 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明公开了一种用于将FPC与第二电路板连接的方法，该方法包括如下步骤：(i)制备柔性印刷电路板(FPC)和第二电路板，(ii)将所述FPC的连接部分与所述第二电路板的连接部分相对放置，使得热固性粘合膜介于所述FPC的连接部分和所述第二电路板的连接部分之间，和(iii)施加足够高的热和压力以充分推开所述粘合膜以建立电接触，并固化粘合剂，其中在构成FPC连接部分的导体布线尾部，导体宽度(L)/导体－导体距离(S)的比率为0.5或更小，将热固性粘合膜在200℃时的粘度调整为500～20,000Pa.s。

公开(公告)号：CN100350556C

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200510051760.6

申请日：2005-03-01

Applicant: 大日本网目版制造株式会社 ,  独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 中川良幸 ,  村田和广

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/304 ,  B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  H05K3/00

CPC classification number: B01L3/0268 ,  B01J2219/0036 ,  B01J2219/00378 ,  B01J2219/00659 ,  B01J2219/00722 ,  B01L2300/0627 ,  B01L2400/027 ,  B01L2400/0439 ,  C40B40/06 ,  C40B60/14 ,  G01N35/1016 ,  G01N2035/1041 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明的目的是提供一种具有优良的通用性且能以高效率进行规定的处理的处理装置。在基板保持架(1)的上方设有能喷出通常粒径的溶液的液滴的通常流体喷射喷嘴(2)、能喷出比通常粒径小的微细粒径的溶液的液滴的微细流体喷射喷嘴(3)和正反射式激光位移计(4)。它们安装在同一支架上，形成头部(10)。头部(10)通过按照来自控制装置全体的控制部(50)的动作指令使X轴驱动部(41)、Y轴驱动部(42、43)和Z轴驱动部(44)动作，可以沿X、Y、Z方向自由移动。因此，能使头部(10)定位在基板保持架(1)上所保持的基板(S)上的任意位置上。由此，可以由各喷嘴向基板(S)上所希望的位置供给溶液的液滴。