公开(公告)号：KR1020050053680A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：KR1020057004858

申请日：2003-10-14

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 쉐페르,한스-쥐르겐

IPC: H05K3/28 ,  B05C1/08

CPC classification number: B05C1/083 ,  B05C1/025 ,  B05C9/14 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1563 ,  H05K2203/1572

Abstract: Disclosed are a method and a device for coating printed boards (1) with solder stop lacquers and galvanoresists that can be laser-structured and thermally hardened. The device used for carrying out said method comprises at least one roller-type coating plant (2) with an application roller (4), a dosing roller (5) that embodies a dosing gap along with the application roller (4), a storage container (6) for the solder stop lacquer or galvanoresist, which is disposed above the roller-type coating plant (2), means for conveying the printed boards (7), means for drying the solder stop lacquer (11), and an apparatus (13) for turning the coated printed boards. Said roller-type coating plant (2) is provided with only one coating unit for coating the bottom side of the printed boards.

Abstract translation: 公开了一种用于涂覆印刷电路板（1）的方法和装置，其具有可以被激光结构化和热硬化的阻焊漆和电流保护器。 用于执行所述方法的装置包括至少一个具有施加辊（4）的辊式涂布装置（2），与施加辊（4）一起体现计量间隙的计量辊（5） 设置在辊式涂布设备（2）上方的用于焊料阻挡漆或电镀剂的容器（6），用于输送印刷板（7），用于干燥焊料停止漆（11）的装置的装置 （13），用于转动涂覆的印刷电路板。 所述辊式涂布设备（2）仅设置一个用于涂覆印刷板底部的涂布单元。

公开(公告)号：KR1020040083473A

公开(公告)日：2004-10-02

申请号：KR1020047009379

申请日：2003-01-22

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 휘벨에곤

IPC: H05K13/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: B65G39/04 ,  B65G21/209 ,  B65H5/062 ,  B65H2404/133 ,  B65H2404/14 ,  H05K3/0085 ,  H05K13/0061

Abstract: 본 발명은 습식 화학 운반 처리 라인에서 평판형 피처리물을 운송하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명은 프린트 회로 기판 및 프린트 회로 호일을 처리하는데 사용되는 것이 바람직하다. 상부 롤러(1) 및 하부 롤러(2)가 상이한 직경을 교대로 가져서 상부 롤러(1)가 프린트 회로 기판 및 프린트 회로 호일(4)에 가하는 힘이 제한되는 장치가 제안된다.

公开(公告)号：KR1020040083096A

公开(公告)日：2004-09-30

申请号：KR1020047011656

申请日：2003-02-17

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 무라누시요시히사 ,  사이토타다시

IPC: C25D21/12 ,  C25D21/00

CPC classification number: C25D21/14

Abstract: [문제점] 도금장치의 작동이 중단된 곳에서도, 도금수행에서 발생하는 변화를 방지하기 위하여, 도금용액의 물성을 보존할 필요가 있다. [상기 문제점을 해결하기 위한 방안] 불용성 음극을 가진 도금장치의 경우, 금속이온 공급원(구리 볼(5))을 가진 탱크(4)에 교체용액을 저장하기 위하여 저장조(7)를 부착한다. 도금 작업이 완료되면, 전체 도금용액은 금속이온 공급원을 함유하는 탱크(4)로부터 배출되고, 교체용액이 저장조(7)로부터 금속이온 공급원을 가진 비워진 탱크로 옮겨진다. 그리고 도금작업이 재개되기 전에 즉시, 교체용액은 저장조(7)로 리턴되고, 도금용액은 금속이온 공급원을 함유하는 탱크(4)로 리턴된다.

公开(公告)号：KR102254080B1

公开(公告)日：2021-05-21

申请号：KR1020157031997

申请日：2014-05-09

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 글뢰덴마르쿠스 ,  겐트헤르코 ,  담브로브스키니나 ,  맥넬리앤서니 ,  뤼터로베르트

IPC: C25D5/10 ,  C25D5/54 ,  C25D5/18 ,  C25D3/38 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 본발명은전기전도성소결층에두꺼운구리층을전착하기위한방법에관한것이다. 두꺼운구리층은높은부착강도를가지고, 결함및 내부응력이적고, 높은전기및 열전도율을갖는다. 소결층상의두꺼운구리층은고전력전자용도를위한인쇄회로보드들에적합하다.

公开(公告)号：KR102166198B1

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：KR1020187018200

申请日：2016-12-01

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 바인홀트라이 ,  키르바흐우베

IPC: C25D5/08 ,  C25D17/06 ,  C25D17/00

公开(公告)号：KR102162540B1

公开(公告)日：2020-10-08

申请号：KR1020157025803

申请日：2014-03-25

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 브뤼닝독토어프랑크 ,  벡비르기트 ,  랑함머엘리자 ,  에츠코른독토어요하네스 ,  메르슈키독토어미하엘 ,  슐체외르크 ,  로빈스키크리슈티안

IPC: C23C18/40

公开(公告)号：KR102155951B1

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：KR1020187029121

申请日：2017-03-10

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 네오딘-기 ,  바르트헬메스위르겐

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L23/31 ,  C23C18/16 ,  C23C18/54 ,  C25D5/02 ,  C25D5/34

公开(公告)号：KR102080421B1

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：KR1020187018098

申请日：2016-11-28

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 발터안드레아스 ,  주헨트룬크크리슈토프 ,  벡크토마스 ,  슈타인베르거게르하르트 ,  베라홀거 ,  브루너하이코 ,  뤽브로트슈펜

IPC: C23C18/44 ,  C23C18/16 ,  H05K3/18

公开(公告)号：KR102049650B1

公开(公告)日：2019-11-28

申请号：KR1020177020541

申请日：2015-12-22

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 무카이겐이치로 ,  김권일 ,  게허티리 ,  브란트루츠 ,  마가야타파즈와

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31

公开(公告)号：KR102010681B1

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：KR1020177020009

申请日：2015-12-16

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 펜델아르눌프 ,  라우엔부쉬랄프 ,  부쎄니우스토비아스

IPC: C25D17/06 ,  C25D17/00 ,  H01L21/687 ,  H01L21/67