公开(公告)号：WO2013060553A1

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：PCT/EP2012/069424

申请日：2012-10-02

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  GOLOB, Andreas ,  LUTZ, Bernd

Inventor： GOLOB, Andreas ,  LUTZ, Bernd

IPC: H01R12/57 ,  H05K3/34 ,  H01R13/14

CPC classification number: H01R12/57 ,  B60T8/3615 ,  H01R4/2425 ,  H01R13/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10962

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektrisch leitfähiges Kontaktelement (1). Das Kontaktelement (1) weist einen Klemm-Abschnitt (3) zum Festhalten und elektrischen Kontaktieren eines Drahtes (8) auf. Das Kontaktelement (1) weist auch einen flach ausgebildeten Lötabschnitt (7) auf, wobei der Lötabschnitt (7) eine Lötfläche (10) aufweist. Die Lötfläche (10) ist ausgebildet, mit einer Leiterplatte (9, 23) mittels Löten elektrisch verbunden zu werden. Das Kontaktelement (1) weist auch einen federnd ausgebildeten Federabschnitt auf (12, 14, 15, 16), welcher den Lötabschnitt (7) mit dem Klemm-Abschnitt (3) verbindet. Erfindungsgemäß ist das Kontaktelement (1) der eingangs genannten Art ausgebildet, auf der Lötfläche (10) selbstständig, insbesondere hilfsmittelfrei, zu stehen. Bevorzugt weist das Kontaktelement (1) einen Schwerpunkt auf, dessen Lotgerade (20) beim Stellen des Kontaktelements (1) auf die Lötfläche (10) durch die Lötfläche (10) verläuft.

Abstract translation: 本发明涉及的导电接触元件（1）。 所述接触元件（1）具有用于与一电线保持和电接触的夹紧部分（3）（8）。 所述接触元件（1）还具有一个扁平形状的焊接部（7），其特征在于，所述焊接部（7）包括一个焊接表面（10）。 焊接表面（10）与一个印刷电路板（9，23）通过焊接被电连接而形成。 所述接触元件（1）还包括形成在（12，14，15，16）连接的焊接部的弹性弹簧部分（7）与所述夹持部分（3）。 根据本发明，形成在焊接表面（10）上的上述类型的接触元件（1）独立地，以特定的工具 - 自由站立。 优选地，在将所述接触元件（1）的接触元件（1）重力，其垂直于（20）的中心延伸到焊接表面（10）通过焊料表面（10）。

公开(公告)号：WO2012072070A2

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：PCT/DE2011/050042

申请日：2011-10-10

Applicant: MICRO-EPSILON MESSTECHNIK GMBH & CO. KG ,  SCHMIDEDER, Sabine ,  THELEMANN, Torsten ,  NAGL, Josef ,  ASCHENBRENNER, Heinrich ,  HOENICKA, Reinhold

Inventor： SCHMIDEDER, Sabine ,  THELEMANN, Torsten ,  NAGL, Josef ,  ASCHENBRENNER, Heinrich ,  HOENICKA, Reinhold

IPC: B81B7/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  B81B7/0006 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00301 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

Abstract: Ein Sensor umfasst ein vorzugsweise mehrschichtiges Keramiksubstrat (2) und mindestens ein in, an oder auf dem Keramiksubstrat (2) angeordnetes Sensorelement (1). Das Sensorelement (1) ist über einen metallischen Kontakt (6) kontaktierbar, wobei der metallische Kontakt (6) über eine Lötverbindung hergestellt ist, die den Kontakt (6) elektrisch mit dem Sensorelement (1) verbindet und dabei eine feste mechanische Verbindung des Kontakts (6) gegenüber dem Keramiksubstrat (2) erzeugt. Des Weiteren ist ein Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen Sensors beansprucht.

Abstract translation: 传感器包括优选多层陶瓷基板（2）和设置在陶瓷基板（2）中或上的至少一个传感器元件（1）。 传感器元件（1）可通过金属触点（6）接触，其中金属触点（6）经由将触点（6）电连接到传感器元件（1）的焊接连接形成， 产生触点（6）与陶瓷衬底（2）的牢固机械连接。 此外，要求保护用于生产根据本发明的传感器的方法。

公开(公告)号：WO2006048931A8

公开(公告)日：2006-07-13

申请号：PCT/JP2004016321

申请日：2004-11-04

Applicant: SENJU METAL INDUSTRY CO ,  SATO ISAMU ,  NOMOTO SHINICHI

Inventor： SATO ISAMU ,  NOMOTO SHINICHI

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/205 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: When the ceramic substrate of a ceramic column grid array is connected with a large number of columns, a mounting jig is arranged on the ceramic substrate and a column is inserted into the hole of the mounting jig. When the columns are inserted one by one into the holes of the mounting jig, the productivity is low and the cost increases. A column suction head enables the columns to be inserted into all holes of the mounting jig at a time. Elongated holes are bored in the body at the same positions as those of the electrodes provided on the ceramic substrate of the ceramic column grid array and a suction hole is bored in the bottom of each elongated hole. When a column suction head is set on an arranging jig where the columns are arranged and air is sucked through the suction holes, the columns of the arranging jig are sucked into the elongated holes of the column suction head.

Abstract translation: 当陶瓷列栅格阵列的陶瓷基板与大量的柱连接时，在陶瓷基板上布置安装夹具，并将柱插入安装夹具的孔中。 当列逐个插入安装夹具的孔中时，生产率低并且成本增加。 色谱柱吸头可以使色谱柱一次插入安装夹具的所有孔中。 细长的孔在与陶瓷基板格栅阵列的陶瓷基板上设置的电极相同的位置处在体内钻孔，并且在每个细长孔的底部钻出一个抽吸孔。 当列抽吸头设置在排列的排列夹具上并且空气通过抽吸孔被吸入时，排列夹具的列被吸入柱抽吸头的长孔中。

公开(公告)号：WO0165344B1

公开(公告)日：2002-06-27

申请号：PCT/US0105067

申请日：2001-02-16

Applicant: INCEP TECHNOLOGIES INC

Inventor： DIBENE JOSEPH TED II ,  HARTKE DAVID ,  KASKADE JAMES HJERPE ,  HOGE CARL E

IPC: H05K3/34 ,  G06F1/18 ,  H01L23/32 ,  H01L23/427 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36 ,  H05K7/10

CPC classification number: H01L23/427 ,  G06F1/18 ,  G06F1/182 ,  G06F1/189 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1092 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: A microprocessor packaging architecture using a modular circuit board assembly that provides power to a microprocessor while also providing for integrated thermal and electromagnetic interference (EMI) is disclosed. The modular circuit board assembly comprises a substrate, having a component mounted thereon, a circuit board, including a circuit for supplying power to the component, and at least one conductive interconnect device disposed between the substrate and the circuit board, the conductive interconnect device configured to electrically couple the circuit to the component.

Abstract translation: 公开了一种使用向微处理器供电并同时提供集成热和电磁干扰（EMI）的模块化电路板组件的微处理器封装结构。 所述模块化电路板组件包括具有安装在其上的部件的基板，包括用于向所述部件供电的电路的电路板以及设置在所述基板和所述电路板之间的至少一个导电互连装置，所述导电互连装置配置 以将电路电耦合到组件。

公开(公告)号：WO0165344A3

公开(公告)日：2002-04-25

申请号：PCT/US0105067

申请日：2001-02-16

Applicant: INCEP TECHNOLOGIES INC

Inventor： DIBENE JOSEPH TED II ,  HARTKE DAVID ,  KASKADE JAMES HJERPE ,  HOGE CARL E

IPC: H05K3/34 ,  G06F1/18 ,  H01L23/32 ,  H01L23/427 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36 ,  H05K7/10

CPC classification number: H01L23/427 ,  G06F1/18 ,  G06F1/182 ,  G06F1/189 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1092 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: A microprocessor packaging architecture using a modular circuit board assembly that provides power to a microprocessor while also providing for integrated thermal and electromagnetic interference (EMI) is disclosed. The modular circuit board assembly comprises a substrate, having a component mounted thereon, a circuit board, including a circuit for supplying power to the component, and at least one conductive interconnect device disposed between the substrate and the circuit board, the conductive interconnect device configured to electrically couple the circuit to the component.

公开(公告)号：WO0165294A3

公开(公告)日：2002-03-07

申请号：PCT/US0106659

申请日：2001-02-28

Applicant: ONIX MICROSYSTEMS INC

Inventor： CHAU KELVIN

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/43 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: G02B6/43 ,  G02B6/422 ,  G02B6/4231 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10484 ,  Y02P70/613

Abstract: For any optically interconnected assembly, the packaging tasks include alignment of one or multiple optical devices (712), and attachement of aligned modules to a common substrate (702). The concept disclosed here is a packaging method to assemble pre-aligned optical modules (712) on a common structure called motherboard (702). The apparatus consists of two components: device carrier (704) or motherboard (702) with openings on the sides and adjustable plugs (706) in the form of pins or balls. The method and apparatus utilize plugs (706) as connection bridges between device carriers (704) and motherboard (702), allowing solid contacts and a rigid aligned structure among modules (712). The direct benefits include relaxation of dimensional tolerances on parts and elimination of the need for high-precision spacers.

Abstract translation: 对于任何光学互连组件，包装任务包括一个或多个光学装置（712）的对准，以及将对齐的模块附着到公共衬底（702）。 这里公开的概念是将预定对准的光学模块（712）组装在称为主板（702）的公共结构上的封装方法。 该装置由两部分组成：装置载体（704）或在侧面具有开口的主板（702）和以销或球形式的可调塞（706）。 该方法和装置利用插头（706）作为装置载体（704）和母板（702）之间的连接桥，允许模块之间的固体触点和刚性对准结构（712）。 直接的优点包括放宽零件的尺寸公差，消除对高精度垫片的需求。

公开(公告)号：WO01065294A2

公开(公告)日：2001-09-07

申请号：PCT/US2001/006659

申请日：2001-02-28

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/43 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: G02B6/43 ,  G02B6/422 ,  G02B6/4231 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10484 ,  Y02P70/613

Abstract: For any optically interconnected assembly, the packaging tasks include alignment of one or multiple optical devices, and attachement of aligned modules to a common substrate. The concept disclosed here is a packaging method to assemble pre-aligned optical modules on a common structure called motherboard. The apparatus consists of two components: device carrier or motherboard with openings on the sides and adjustable plugs in the form of pins or balls. The method and apparatus utilize plugs as connection bridges between device carriers and motherboard, allowing solid contacts and a rigid aligned sturcture among modules. The direct benefits include relaxation of dimensional tolerances on parts and elimination of the need for high-precision spacers.

Abstract translation: 对于任何光学互连的组件，包装任务包括一个或多个光学装置的对准，以及将对齐的模块附着到公共衬底。 这里公开的概念是将预对准的光学模块组装在称为母板的公共结构上的封装方法。 该设备由两部分组成：设备载体或主板，侧面有开口，可调节插头为销或球形。 该方法和装置利用插头作为装置载体和母板之间的连接桥，允许模块之间的固体触点和刚性对准的结构。 直接的优点包括放宽零件的尺寸公差，消除对高精度垫片的需求。

公开(公告)号：WO00033096A1

公开(公告)日：2000-06-08

申请号：PCT/US1999/028746

申请日：1999-12-02

IPC: G01R31/26 ,  B23K20/00 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28 ,  H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/66 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01R33/76 ,  H05K1/14 ,  H05K3/20 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  G01R31/316

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2924/00

Abstract: A probe card is provided for contacting an electronic component with raised contact elements. In particular, the present invention is useful for contacting a semiconductor wafer with resilient contact elements, such as springs. A probe card is designed to have terminals to mate with the contact elements on the wafer. In a preferred embodiment, the terminals are posts. In a preferred embodiment the terminals include a contact material suitable for repeated contacts. In one particularly preferred embodiment, a space transformer is prepared with contact posts on one side and terminals on the opposing side. An interposer with spring contacts connects a contact on the opposing side of the space transformer to a corresponding terminal on a probe card, which terminal is in turn connected to a terminal which is connectable to a test device such as a conventional tester.

Abstract translation: 提供了用于使电子部件与凸起的接触元件接触的探针卡。 特别地，本发明对于使半导体晶片与诸如弹簧的弹性接触元件接触是有用的。 探针卡被设计成具有与晶片上的接触元件配合的端子。 在优选实施例中，终端是帖子。 在优选实施例中，端子包括适于重复接触的接触材料。 在一个特别优选的实施例中，空间变压器被制备成具有一侧的接触柱和相对侧上的端子。 具有弹簧触点的插入件将空间变压器的相对侧上的触点连接到探针卡上的对应端子，该端子又连接到可连接到诸如常规测试器的测试装置的端子。

公开(公告)号：WO1996015458A1

公开(公告)日：1996-05-23

申请号：PCT/US1995014844

申请日：1995-11-13

Applicant: FORMFACTOR, INC.

Inventor： FORMFACTOR, INC. ,  KHANDROS, Igor, Y. ,  MATHIEU, Gaetan, L. ,  ELDRIDGE, Benjamin, N. ,  GRUBE, Gary, W.

IPC: G01R01/073

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: A probe card assembly (500) includes a probe card (502), a space transformer (506) having resilient contact structures (probe elements) (524) mounted directly to and extending from terminals (522) on a surface thereof, and an interposer (504) disposed between the space transformer (506) and the probe card (502). The space transformer (506) and interposer are "stacked up" so that the orientation of the space transformer (506), hence the orientation of the tips of the probe elements (524), can be adjusted without changing the orientation of the probe card. Suitable mechanisms (532, 536, 538, 546) for adjusting the orientation of the space transformer (506), and for determining what adjustments to make, are disclosed. Multiple die sites on a semiconductor wafer (508) are readily probed using the disclosed techniques, and the probe elements (524) can be arranged to optimize probing of an entire wafer (508). Composite interconnection elements (200) having a relatively soft core (206) covercoated by a relatively hard shell (218, 220) as the resilient contact structures are described.

Abstract translation: 探针卡组件（500）包括探针卡（502），具有弹性接触结构（探针元件）（524）的空间变换器（506），其直接安装在其表面上并从端子（522）延伸， （504），设置在所述空间变压器（506）和所述探针卡（502）之间。 空间变换器（506）和插入器被“堆叠”，使得可以调节空间变换器（506）的取向，从而可以调节探针元件（524）的尖端的取向而不改变探针卡的取向 。 公开了用于调整空间变换器（506）的取向并用于确定要做出什么调整的适当的机构（532,536,538,546）。 使用所公开的技术容易地探测半导体晶片（508）上的多个裸片位置，并且可以布置探针元件（524）以优化整个晶片（508）的探测。 描述具有由相对较硬的外壳（218,220）作为弹性接触结构覆盖的相对软的芯（206）的复合互连元件（200）。

公开(公告)号：WO1989005570A1

公开(公告)日：1989-06-15

申请号：PCT/US1988004318

申请日：1988-12-02

Applicant: ROGERS CORPORATION

Inventor： ROGERS CORPORATION ,  HERNANDEZ, Jorge, M.

IPC: H05K01/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/1572

Abstract: A socket (10, 40, 70, 100) for a leadless ceramic chip carrier (34, 66, 96) comprised of a ceramic material which is preferably substantially identical to the ceramic material composing the leadless chip carrier (34, 66, 96) (typically alumina). The use of the ceramic socket (10, 40, 70, 100) of the present invention provides an essentially exact match between the coefficients of thermal expansion of the chip carrier (34, 66, 96) and the socket and thereby eliminates the problems of the prior art regarding catastrophic failure of the solder joints. Another important feature of the novel leadless chip carrier socket (10, 40, 70, 100) of the present invention (in addition to its ceramic composition) is the incorporation of the decoupling function in the ceramic socket itself. As a result, undesirable lead inductance (present in prior art plastic molded sockets) is reduced as well as more efficient (relative to conventional decoupling schemes) utilization of printed wiring board (36, 68, 98, 106) ''real estate''.

Abstract translation: 一种用于无引线陶瓷芯片载体（34,66,96）的插座（10,40,70,100），其由优选与组成无引线芯片载体（34,66,96）的陶瓷材料基本相同的陶瓷材料组成， （通常为氧化铝）。 本发明的陶瓷插座（10,40,70,100）的使用提供了芯片载体（34,66,96）与插座之间的热膨胀系数之间的基本精确匹配，从而消除了 关于焊点的灾难性故障的现有技术。 本发明的新型无引线芯片载体插座（10,40,70,100）（除了其陶瓷组合物之外）的另一个重要特征是在陶瓷插座本身中并入解耦功能。 结果，不利的引线电感（存在于现有技术的塑料模制插座中）被降低，并且更有效（相对于传统的去耦方案），印刷电路板（36,68,98,106）的“不动产” 。