公开(公告)号：CN101517734A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780035572.1

申请日：2007-09-19

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 长野真一 ,  吉田信

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03 ,  H01R33/76

CPC classification number: H01R43/0214 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81222 ,  H01L2224/81234 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19042 ,  H01R13/2421 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种提高与IC封装等电子部件的连接电极之间的接合强度的弹性触头和金属端子之间的接合方法。由焊锡形成的电子部件侧的连接电极(42)和弹性触头(20)的前端部(22b)用接触部(O)接触。弹性触头(20)在前端部(22b)形成电阻层，前端部(22b)配置在感应线圈(50)的间隙(51)内。如果在所述感应线圈(50)上流过给定的高频电流，所述电阻部就通过电磁感应发热，连接电极(42)的焊锡熔化，流入所述弹性触头(20)的前端部(22b)，所以用所述接触部(O)的一点能牢固地接合弹性触头(20)的前端部(22b)和连接电极(42)之间。

公开(公告)号：CN101422090A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200780012839.5

申请日：2007-04-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 川村洋一郎 ,  丹野克彦

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0623 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T29/53204 ,  Y10T29/53209 ,  Y10T29/53213 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种焊锡球搭载方法以及焊锡球搭载装置。该焊锡球搭载装置可以将微细的焊锡球搭载到焊盘上，在回流焊时不向凸块内卷入空穴。通过供给惰性气体，且自位于球排列用掩模(16)上方的搭载筒(24)吸引惰性气体来使焊锡球(78s)聚集。通过使搭载筒(24)沿水平方向移动来使聚集了的焊锡球(78s)在球排列用掩模(16)上滚动，通过球排列用掩模(16)的开口16a使焊锡球(78s)向多层印刷线路板(10)的连接焊盘(75)落下。通过在惰性气体环境下搭载焊锡球(78s)，可防止焊锡球表面的氧化，从而防止回流焊时卷入空穴。

公开(公告)号：CN101360394A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810130186.7

申请日：2008-07-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 古贺裕一

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，一种印刷电路板结构包括第一和第二半导体封装(20，30)，其中每一个封装包含其中一个表面安装有半导体芯片(21，31)并且另一表面安装有多个阵列的外接电极的衬底(22，32)，以及包含具有正面及背面关系的第一和第二组件安装面以及设置在其上一部分的芯片间连接部分(V0)的印刷电路板(10)，芯片间连接部分设置有多个阵列的穿过第一以及第二组件安装面的直通导体(11a)，其中第一以及第二半导体封装的衬底(22，32)按照使得安装在组件安装面上的衬底(22，32)通过印刷电路板(10)局部地重合的位置关系排列在印刷电路板(10)上，设置于衬底上的外接电极阵列在重合部分上并且被导电地连接到阵列在芯片间连接部分(V0)中的直通导体(11a)，并且第一半导体封装(20)被安装在第一组件安装面而第二半导体封装(30)被安装在第二组件安装面。

公开(公告)号：CN100426068C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200510068807.X

申请日：2005-05-11

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 泊慎一 ,  中西太

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09909

Abstract: 一种LCD器件，包括用于在其上安装有TCP的外围区域中的金属互连的外部端子。该外部端子包括：连接于金属互连的第一ITO导电膜、在第一ITO导电膜上形成的第二ITO膜和夹在第一ITO膜与第二ITO膜之间的多个绝缘体岛状物。第二ITO膜的表面具有凸面和凹面部分，由此改善了TCP的端子与第二ITO膜之间的电连接。

公开(公告)号：CN100405882C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200510105719.2

申请日：2005-09-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤本正则 ,  平野善久

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H01R12/00 ,  H01L21/60 ,  G09F9/00 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727

Abstract: 提供可缩小两基板的粘接面积并容易检查其位置偏离的安装构造体、安装用基板、电光装置和使用该装置的电子仪器。构造体具有：具有第1面(30a)和第2面(30b)的第1基板(30)；在第1面上沿第1方向(80)配置的多个第1连接端子；在第1面上位于与第1方向垂直的第2方向(90)、且沿第1方向分别与多个第1连接端子指定间隙地配置的多个第2连接端子；由配置在第2面上的与第1和第2连接端子平面重叠的第1部分(31a、31c)、和相对第1方向形成为宽度比第1和第2连接端子窄的第2部分(31b)构成的多个连接用布线(31)；连接各第2连接端子与连接用布线的通孔；和具有与第1和第2连接端子连接的多个第3连接端子(51、52)的第2基板(150)。

公开(公告)号：CN101184363A

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200710164266.X

申请日：2007-10-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴华仙 ,  金泰义 ,  洪种国 ,  白尚津 ,  金弘源 ,  郑珍守

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09481 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本申请披露了一种具有埋置电阻器的印刷电路板(PCB)及其制备方法，其中通过用抗氧化导电材料填充形成在电极片上的通路孔来形成接触垫片，以及在接触垫片上形成电阻器。因此，利用由抗氧化导电材料制成的接触垫片可以防止在电极片和电阻器之间发生侵蚀，并且还可以实现电路之间的连接。此外，在平面上形成的电阻器可归因于电极片而没有任何高度差异，因而可以大大地减小埋置电阻器的电阻值之间的差异。

公开(公告)号：CN1988083A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610077181.3

申请日：2006-04-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 栗原和明 ,  盐贺健司 ,  约翰·大卫·巴尼基 ,  石井雅俊

IPC: H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H01G2/06 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L23/5223 ,  H01G4/33 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L28/55 ,  H01L28/65 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种薄膜电容器，包括：电容器元件(20)，形成在基础衬底(10)上且包含第一电容器电极(14)、形成在第一电容器电极(14)上的电容器介电膜(16)以及形成在电容器介电膜(16)上的第二电容器电极(18)；引出电极(26a、26b)，从第一电容器电极(14)或第二电容器电极(18)引出，且由能防止氢或水扩散的导电阻挡膜形成；以及外部连接电极(34a、34b)，用于与外部连接且连接至引出电极(26a、26b)。

公开(公告)号：CN1949467A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200610140039.9

申请日：2006-10-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹淳镇

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/492

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种无芯基板的制造方法。该方法包括以下步骤：(a)在金属板的一侧上形成绝缘层；(b)在绝缘层上形成过孔，用于金属板与另一侧之间的电连接；以及(c)通过蚀刻金属板形成多个突出的功能焊盘。根据本发明的无芯基板及其制造方法具有通过消除内过孔而改善的信号传输特性。

公开(公告)号：CN1301045C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN02126163.6

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  中尾知

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层接线板组件，一种多层接线板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。该多层接线板组件是通过将多个多层接线板组件单元层叠在一起而被层叠，它们中的每一个通过制备一个由具有粘合性的树脂膜制成的镀铜树脂膜(10)和一个导电膏填料来制作，镀铜树脂膜(10)具有粘合到其一个表面上的铜箔，并且，其中穿过所述铜箔和所述树脂膜打通一个通孔，所述导电膏填料通过丝网印刷技术从所述铜箔开始而嵌入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述树脂膜凸出。

公开(公告)号：CN1806474A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200580000471.1

申请日：2005-05-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 川口克雄 ,  二村博文 ,  三门幸信 ,  伊藤宗太郎

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板是使由具有导体层的硬质基材构成的刚性基板和由具有导体层的挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化，且电连接所成的，其构成为：使刚性基板的连接用电极焊盘和挠性基板的连接用电极焊盘相对配置，在挠性基板和刚性基板之间的、至少包含连接用电极焊盘的重合区域内介入设置各向异性导电粘接剂层，通过该各向异性导电粘接剂层局部地电连接挠性基板和刚性基板，从而，可以防止高频区域的信号延迟，谋求噪音的减少，可以得到优良的电连接性和连接可靠性。