公开(公告)号：CN101409239B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200810178297.5

申请日：2003-05-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高野宪治 ,  饭田宪司 ,  阿部健一郎 ,  新居启二 ,  濑山清隆

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。

公开(公告)号：CN101632173B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200880004758.5

申请日：2008-02-12

Applicant: 凯米特电子公司

Inventor： 迈克尔·S·兰德尔 ,  加里·雷纳 ,  约翰·D·佩里迈克 ,  阿兹努丁·达朱丁

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明描述了一种电容内插器、具有该电容内插器的电子封装，和具有该电子封装的电子器件。该内插器具有第一平面和第二平面。上连接器阵列位于第一平面上，相对的下连接器位于第二平面上，在上连接器的每个上连接器和下连接器的下连接器之间具有导电通路。提供至少一个电源馈通电容器。电容器包括其间具有电介质层的多个平行板极。至少一个外部端子与第一组间隔的平行板极电接触，至少一个第二外部端子与第二组间隔的平行板极电接触。该电容器安装在第一平面上，其中第一外部端子与第一上连接器直接电接触，并且第二外部端子与第二上连接器直接电接触。至少一个上连接器、第一外部端子和第二外部端子被设置与共有元件的接触衬垫直接电接触。

公开(公告)号：CN102098876A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010541798.2

申请日：2007-04-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  山道新太郎

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/98 ,  H01L21/68 ,  H01L23/00 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/061 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于电路基板的制造工艺，包括以下步骤：在支撑板上形成至少一层导电布线；在导电布线上安装功能元件；通过用树脂层密封功能元件的外周来将所述功能元件内含于其中；在功能元件的电极端子部分处形成通孔；在功能元件上形成至少一层布线层；以及去除所述支撑板。

公开(公告)号：CN102035112A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010506956.0

申请日：2010-09-25

Applicant: 通用电气检查技术有限合伙人公司

Inventor： K·E·耶特 ,  A·德赛 ,  J·派尔 ,  J·蔡

IPC: H01R13/66 ,  H01R12/71 ,  H01R31/06

CPC classification number: H01R31/06 ,  G01N29/262 ,  G01R1/0416 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/712 ,  H01R2201/20 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10378

Abstract: 本发明提供一种用于将第一装置(100)的多导体电缆(20)连接到第二装置(200)的引脚栅格阵列连接器(10)的设备，其中所述设备包括用于端接电缆(20)的导体(24)的第一印刷电路板(PCB)(26)，电缆(20)的导体(24)连接到安装于第一PCB(26)上的第一PCB表面安装的连接器(22)。第一PCB表面安装的连接器(22)与安装于第二PCB(36)上的第二PCB表面安装的连接器(32)配合，PCB表面安装的插座栅格阵列(33)也安装于第二PCB(36)上以与第二装置(200)的引脚栅格阵列连接器(10)配合。这种设备允许使用相同的(即，标准化的)多导体电缆(20)及相同的第一PCB(26)和相同的第一PCB表面安装的连接器(22)，无论第二装置(200)使用哪种型式的连接器。

公开(公告)号：CN102027584A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200980117653.5

申请日：2009-05-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 二阶堂广基 ,  杉野光生

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明的制造半导体组件的方法包括：获得具有形成于其功能表面上的突起电极的半导体晶片，和在一个表面具有焊料凸块且在其另一个表面具有电极垫的电路板；将所述半导体晶片与电路板结合，同时在所述半导体晶片和电路板之间提供具有焊剂活性的树脂层，并且使所述突起电极接触所述焊料凸块，同时穿透所述具有焊剂活性的树脂层，从而获得结合结构；向所述结合结构的电极垫涂覆焊料；和切割所述结合结构以获得多个半导体组件。

公开(公告)号：CN101965617A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200880127833.7

申请日：2008-03-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 作山诚树 ,  酒井泰治

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2224/0401

Abstract: 导电材料(10)具有：第一金属部(11)，其以第一金属为主成分；第二金属部(12)，其以第二金属为主成分，并形成在上述第一金属部的表面上，该第二金属具有比上述第一金属的熔点低的熔点，并且该第二金属能够与上述第一金属形成金属间化合物；第三金属部(13)，其以第三金属为主成分，该第三金属能够与上述第二金属发生共晶反应。

公开(公告)号：CN101944523A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201010223392.X

申请日：2010-07-02

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 井原义博

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L24/90 ,  G01R1/07307 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/141 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本发明公开了具有连接端子的基板。该基板包括：基板主体；设置在该基板主体的第一表面处的第一导体；以及具有弹簧特性的导电连接端子。该连接端子包括固定至所述第一导体的第一末端部分；要连接至要与所述基板主体的所述第一表面相对地放置的第一连接物的第二末端部分；以及按朝所述第一导体突出的方式设置在所述第一末端部分上的突出部分。

公开(公告)号：CN101313438B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200680043455.5

申请日：2006-11-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 奥田泰弘 ,  细江晃久 ,  藤田太郎

IPC: H01R11/01 ,  H01B13/00 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0249 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种具有耐热性和耐冷性且适合于连接电极的各向异性导电片(8)。本发明的各向异性导电片在厚度方向上具有导电性，其中，由具有电绝缘性的合成树脂制成的基膜(1)具有在厚度方向上形成的多个孔(3)，并且所述基膜是多孔膜，所述孔(3)向所述基膜的一个主表面敞开而向另一个主表面闭合，其中，所述孔(3)的闭合部分(2a)具有平面形状，并且在孔(3)的闭合部分(2a)和内壁(2b)上附着有金属，所述孔(3)敞开一侧的主表面借助于所述金属与电极(7)电连接，所述电极分别从外部与所述闭合部分(2a)接触。

公开(公告)号：CN101410976B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200780011283.8

申请日：2007-03-26

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 谷口雅树 ,  古田和隆

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01R12/04 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  B30B5/02 ,  H01L24/75 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及用简易方法来制造具有空腔结构的带有电气部件的基板。由于支撑基板(20)和电气部件(31、32)一起连接在底基板(10)的第一面(13)上，所以连接的工序数减少了，缩短了制造时间。在将电气部件(32、33)连接到第二面(14)上时，通过支撑基板(20)支撑底基板(10)，连接于第一面(13)上的电气部件(31、32)不接触处理台(51)而不受损伤。因此，根据本发明，能够以短时间来制造可靠性高的带有电气部件的基板(1)。

公开(公告)号：CN101069459B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200680001333.X

申请日：2006-11-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村祯志 ,  越后文雄 ,  平井昌吾 ,  须川俊夫

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10T156/1092 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种不使用粘接剂的很薄的多层印刷线路基板，有膜的多个双面基板通过将胶接层夹在中间而贴合在一起，该胶接层是在半固化树脂上形成的通孔内填充导电胶，并固化得到的，通过在胶接层上预先形成的通孔内填充的固化型导电胶而使第二配线之间电连接。