公开(公告)号：CN100544547C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200610128093.1

申请日：2006-09-01

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 伊东伸孝

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明公开了一种包括导电电路图形和电子元件的多层印刷电路板以及一种包括产品部分和衬板的多层印刷电路板的制造方法。该印刷电路板包括产品部分和衬板。用具有不同材料特性的阻焊层覆盖该衬板的上表面和下表面以及该产品部分。

公开(公告)号：CN100521865C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510113590.X

申请日：2005-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金永雨 ,  柳昌明 ,  金汉 ,  蔡友林

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K2201/09618

Abstract: 在此公开的是具有减小噪声的高频信号传输线。具体地，本发明的信号传输线具有减小的辐射噪声和反射噪声，由于将在信号线之间放置的传统接地保护栅线(ground guard fence line)分隔为多个彼此分隔的接地线块来屏蔽噪声。

公开(公告)号：CN101292393A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680038793.X

申请日：2006-10-10

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯.库什塔 ,  成田薰

IPC: H01P3/06 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09718

Abstract: 提供在多层PCB中，在宽频带中具有高电气性能和高屏蔽性能的垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装，以及半导体芯片垂直信号路径。在用于多层PCB的垂直信号路径中，波导通道是一个导体，其包括信号通孔(201)、围绕该信号通孔的接地通孔(202)的组件、从PCB的导体层连接到接地通孔的接地板、连接接地通孔和电源层的闭合接地带线(205)中的至少一个。

公开(公告)号：CN101202267A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200710165053.9

申请日：2007-11-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·卡托匹斯 ,  W·D·贝克尔 ,  陈兆清

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09681 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于为集成电路芯片提供电互连的方法和结构。提供信号线路导体具有屏蔽导体，所述信号线路导体通过用于支撑和互连集成电路芯片的绝缘基板中的垂直过孔，所述屏蔽导体在连接各功率和地平面的邻近的过孔中。通过采用以菱形的图形设置的功率平面和地平面，可以使屏蔽导体存在于围绕信号过孔的位置中。功率平面和地平面栅格具有相互的左右镜像关系并且被移位以设置所述菱形的角从而避免覆盖任何的栅格线路。

公开(公告)号：CN100388555C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200510008036.5

申请日：2005-02-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 土畑宏介

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/088 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672

Abstract: 多条信号线(2a，2b)设置在电介质基板(1)的一个主表面上。多条其它信号线(2c，2d)设置在电介质基板(1)的另一个主表面上。一个主表面上的多条信号线(2a，2b)与另一个主表面上的多条其它信号线(2c，2d)设置成彼此平行延伸。电位固定的接地图案(3b)设置在一个主表面上的相邻信号线(2a，2b)之间，电位固定的接地图案(3e)设置在另一表面上的相邻信号线(2c，2d)之间。根据这种结构，获得了能够在电介质基板的主表面上设置更多数量的信号线而不增加电介质基板的尺寸的微带线。

公开(公告)号：CN101144919A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710145399.2

申请日：2007-09-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张贤民

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/133 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/133608 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明提供一种显示器，包括设置有电极焊盘的显示面板、发光到显示面板的光源、支承光源的模框、容置模框的底座、连接到电极焊盘且提供驱动信号到显示面板的驱动部件、以及控制驱动部件的驱动电路部件。驱动电路部件包括连接到驱动部件且其上电路部件安装得朝向模框的第一驱动电路板、以及连接到第一驱动电路板的第二驱动电路板。显示器还包括连接第一驱动电路板和第二驱动电路板的柔性电路板。

公开(公告)号：CN101095380A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200580043600.5

申请日：2005-11-29

Applicant: 先进微装置公司

Inventor： H·卡卢茨尼 ,  A·胡施卡

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L24/10 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种包括贯穿连接之高频多层印刷电路板，该贯穿连接具有围绕着该贯穿连接且能够调整该贯穿连接的特性阻抗至所希望之值的阻抗调适结构。因此，可使高频讯号经过印刷电路板而减少讯号变形。该高频多层印刷电路板可应用于达GHz范围之高频讯号。

公开(公告)号：CN1989650A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580024872.0

申请日：2005-07-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯·库什塔

IPC: H01P1/203 ,  H01P3/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/2039 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K1/16 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/1006

Abstract: 本发明提供了一种多层印刷电路板(PCB)中的复合通孔结构以及小型且屏蔽型滤波器，其中所述滤波器是利用复合通孔结构作为组件而形成的。所述复合通孔结构包括两个功能部件。第一功能部件被设计用于在PCB一侧设置的第一焊垫和用于与平面传输线相连的专用焊垫之间形成低反射和低泄漏损耗的互连电路。复合通孔结构的第二功能部件用于形成屏蔽型开路或短路共振段(匹配短线)，所述共振段在从专用焊垫到设置在PCB相对侧的第二焊垫的垂直方向上延伸。

公开(公告)号：CN1981349A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200580022305.1

申请日：2005-01-07

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小林和好 ,  花村贤一郎 ,  堀智充

IPC: H01B11/00 ,  H01B7/08 ,  H01B13/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618

Abstract: 在绝缘层的一侧形成有多根信号线(2)，并在这些信号线(2)之间形成有接地线(3)。接地线(3)通过埋入到绝缘层(1)而形成的金属凸块(5)与形成于绝缘层(1)的内表面侧的屏蔽层(4)电连接。也可以在两侧形成夹住信号线(2)及接地线(3)的绝缘层(1、6)及屏蔽层(4、7)。在这种情况下，接地线(3)的两表面通过金属凸块(5、8)分别与屏蔽层(4、7)电连接。由此，可以提供一种可以进行高速传输、大容量传输的可靠性高的传输电缆。

公开(公告)号：CN1933150A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200610153866.1

申请日：2006-09-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 胜俣正史 ,  川畑贤一 ,  远藤敏一

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种半导体IC内设模块，该半导体IC内设模块通过以最短距离对连接半导体IC间的总线进行布线，从而实现小型薄型化以及噪音的进一步降低。所述半导体IC内设模块(100)具有：多层基板(101)，其具有第1和第2绝缘层(101a、101b)；以及嵌入在多层基板(101)内的控制器IC(102)和存储器IC(103)，在多层基板(101)的内层设有布线层(104)。布线层(104)的一部分构成总线(104X)，通过总线(104X)对控制器IC(102)和存储器IC(103)之间进行连接。控制器IC(102)和存储器IC(103)嵌入在第2绝缘层(101b)内。第1和第2绝缘层(101a、101b)的表面层分别设有第1和第2接地层(105a、105b)。