公开(公告)号：CN1290386C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN01822713.9

申请日：2001-11-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： E·詹森

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

Abstract: 一种互连件(100)包括焊区(102)和至少两个与焊区(102)连接的通路(104～106)。在一个实施例中，焊区(102)具有五个大致直的边缘(108～113)，一个通路(106)通过大致形成在焊区(102)之下来直接连接在焊区(102)上，并且两个通路(105～105)通过锥形导电部段(110，112)连接在至少五个大致直的边缘(108～113)之一上。在另一实施例中，焊区具有三个直接连接在焊区上并大致形成在焊区之下的通路。形成互连件的方法包括在基片上形成至少两个通路并将焊区连接在至少两个通路的每个通路上。

公开(公告)号：CN1783377A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510116106.9

申请日：2005-10-18

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： W·J·伯兰德 ,  G·S·考克斯 ,  D·R·麦格雷戈

IPC: H01G4/40 ,  H01L27/01 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01C17/06533 ,  H01C7/005 ,  H01C17/06586 ,  H01G4/40 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09763 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种具有电容和电阻两种功能的电容/电阻器件。该电容/电阻器件可嵌入到印刷电路板的层中。嵌入电容/电阻器件保存了电路板的表面区域，减少焊接数目，从而提高了可靠性。

公开(公告)号：CN1758828A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200410051838.X

申请日：2004-10-09

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  白育彰 ,  刘建宏

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种适用于高速信号的印刷电路板结构，包括若干布线层以及若干参考平面层，所述印刷电路板上开设一贯穿的供信号线穿过的开孔，一缝合贯孔布设于其中一参考平面层，所述缝合贯孔与所述参考平面层完全电连接。从而使信号线中的信号电流与其回返电流构成一完整的电流回路，避免印刷电路板上杂讯和串扰的发生。

公开(公告)号：CN1543486A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN03800763.0

申请日：2003-04-01

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 松岛敏文 ,  三轮英章 ,  一柳彰 ,  山崎一浩 ,  佐藤哲朗 ,  桑子富士夫

IPC: C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  C08K3/22 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  C08K7/00 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  C08L77/10 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  C08L2666/20

Abstract: 本发明的目的是提供用于形成内置电容层的双面镀铜箔叠层板的电介质层不用骨架材料可形成任意的膜厚、且具备高强度的双面镀铜箔叠层板。为了实现上述目的，使用了由粘合剂树脂和作为电介质粉末的电介质填料混合而成的印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂，其中的粘合剂树脂由20～80重量份的环氧树脂(含有固化剂)、20～80重量份的可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物及根据需要适量添加的固化促进剂形成，电介质粉末是平均粒径DIA为0.1～1.0μm、通过激光衍射散射式粒度分布测定法测得的重量累积粒径D50为0.2～2.0μm、且用重量累积粒径D50和通过图像解析获得的平均粒径DIA求得的以D50/DIA表示的凝集度值在4.5以下的近似球状的具备钙钛矿结构的电介质粉末。

公开(公告)号：CN1446041A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN03128648.8

申请日：2003-03-19

Applicant: NEC东金株式会社

Inventor： 荒井智次 ,  大家和政 ,  猪井隆之 ,  斋木义彦

IPC: H05K3/46 ,  H03H7/01

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10689

Abstract: 在一向LSI芯片(20)提供直流电源的电子装置中，将具有一输入端口(2，3)和一输出端口(5，4)的分布常数型噪声过滤器(1)固定在电路板(6)上。噪声过滤器(1)减少高频噪声的进入而允许直流电源流过。输入端口(2，3)与电路板(6)上的一直流电力线(7a)和一接地导体(8a)相连接。输出端口(5，4)与独立的电源导体(7b)和独立的接地导体(8b)相连接，独立的电源导体(7b)和独立的接地导体(8b)与固定在电路板(6)上的LSI(20)相连接。在另一实施例中，将LSI(20)固定在另一电路板(17)上，过滤器的输出端口(5，4)通过位于电路板(6)上的导体管脚(18，19)与另一电路板(17)连接。

公开(公告)号：CN1113584C

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN97192035.4

申请日：1997-10-06

Applicant: 富士全录股份有限公司

Inventor： 井口大介 ,  上野修

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/023 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及在信息设备等的电子设备中应用的印刷电路板装置。印刷电路板(10)具有电源层(11)以及接地层(12)，并且装配了数字集成电路等的有源元件(3，4)。在该印刷电路板(10)的电源层(11)和接地层(12)彼此对置的电路板(10)的一端侧或另一端侧的周边部配置了使电源层(11)和接地层(12)高频耦合的第1电容器(1)。在有源元件(3，4)的近旁，在有源元件(3，4)的电源引脚(3V，4V)和接地层(12)之间配置第2电容器(2)，该第2电容器(2)构成对有源元件(3，4)的瞬态电流供给源。据此，能够容易并且大幅度抑制由印刷电路板(10)的电源层(11)和接地层(12)引起的电磁幅射。

公开(公告)号：CN1105484C

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN97113438.3

申请日：1997-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·M·劳弗 ,  K·帕帕托马斯

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

Abstract: 一种电子电路组件中埋置的电容器的制造方法，包括下列步骤：选择第一导电薄片；选择介电材料；将介电材料被覆到第一导电薄片的至少一面上；再将被覆过的薄片连同第二导电薄片分层堆制在介电材料的被覆层上面。本发明还涉及装有至少一个按本发明制取的埋置式电容器的电子电路组件。

公开(公告)号：CN1333995A

公开(公告)日：2002-01-30

申请号：CN99803447.9

申请日：1999-01-27

Applicant: 埃内格纽斯公司

Inventor： 唐纳德·T·斯塔菲尔

IPC: H05K1/16 ,  H01L27/13

CPC classification number: H01L27/0805 ,  H01M2/1066 ,  H01M6/40 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10037

Abstract: 本发明涉及嵌入如印刷电路板或IC芯片等的层叠电器件内的电储存器件。层叠电器件包括外表面。电能量储存器件被部分或全部地嵌入层叠电器件内。此电能量储存器件包括夹有高容量电介质的至少两个导电层,并连接到层叠电器件上的其它电路。

公开(公告)号：CN1272038A

公开(公告)日：2000-11-01

申请号：CN00106424.X

申请日：2000-04-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 罗伯特·M·加普 ,  马克·D·波里克斯

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/1131 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917

Abstract: 这里公开了用于印刷电路板(PCBs)且包括多孔导电材料的电源和地层。在PCBs中利用多孔电源和地层材料允许液体(例如水和/或其它溶剂)穿过电源和地层,于是减少了由阴极/阳极丝状生长和绝缘体的剥离造成的PCBs(或用作层叠芯片载体的PCBs)中的失效。适用于PCBs的多孔导电材料可利用敷金属的有机布或织物、利用金属丝网代替金属片、利用烧结金属、或通过在金属片中形成小孔阵列使金属片多孔形成。

公开(公告)号：CN1051668C

公开(公告)日：2000-04-19

申请号：CN95106382.0

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯尼 ,  理查德·F·弗兰肯尼 ,  特里·F·海登 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  珍妮特·L·赖斯

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L2224/81385 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169

Abstract: 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置，该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置构件、信号配置构件和电容去耦合构造。利用一金属芯薄片、使芯薄片形成图形，选择性地将芯薄片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。