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公开(公告)号：CN101175378B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200710165661.X
申请日：2007-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H05K3/0058 , H05K3/108 , H05K3/4611 , H05K3/4682 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种制造电路板的方法。一种制造电路板的方法可实现细间距电路图案以能够实现板上高密度精细电路图案的制造，并且以简单的工艺实现多层电路板的制造。该方法包括：在载体的绝缘层上形成第一电路图案，其中绝缘层和第一晶种层按顺序层叠在载体上；层叠并压制载体和绝缘板，使载体的具有第一电路图案的那一面面向绝缘板；去除载体以将第一电路图案和绝缘层转移至绝缘板上；以及在被转移至绝缘板的绝缘层上形成第二电路图案。
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公开(公告)号：CN101184363B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710164266.X
申请日：2007-10-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4644 , H05K2201/09481 , Y10T29/435 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明披露了一种具有埋置电阻器的印刷电路板(PCB)及其制备方法，其中通过用抗氧化导电材料填充形成在电极片上的通路孔来形成接触垫片，以及在接触垫片上形成电阻器。因此，利用由抗氧化导电材料制成的接触垫片可以防止在电极片和电阻器之间发生侵蚀，并且还可以实现电路之间的连接。此外，在平面上形成的电阻器可归因于电极片而没有任何高度差异，因而可以大大地减小埋置电阻器的电阻值之间的差异。
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公开(公告)号：CN101080137B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200710104537.2
申请日：2007-05-25
Applicant: NEC液晶技术株式会社
Inventor： 泊慎一
IPC: H05K1/11 , H05K3/38 , G02F1/1345
CPC classification number: H05K3/361 , G02F1/13452 , H05K1/0206 , H05K1/117 , H05K3/323 , H05K2201/09481 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提供了多层印刷电路板和液晶显示单元，通过使用各向异性导电粘合材料用预定部件改善其连接可靠性。多层印刷电路板提供有预定连接区域，用于与预定部件连接，并且其包括多个端子，该多个端子被形成并设置于预定连接区域中，并且被连接到形成于多层印刷电路板上的每个布线，其还包括至少一个虚拟布线，该至少一个虚拟布线被形成于与其上形成了端子的层不同的层上，且该虚拟布线被设置在相邻端子之间的相应区域中。
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公开(公告)号：CN100553413C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200680000745.1
申请日：2006-04-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 伊势坊和弘
CPC classification number: H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K2201/09481 , H05K2201/09781 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供了一种在其中可防止非均匀变形而不需增加特定工艺的多层陶瓷基板。多层陶瓷基板包括多个层压陶瓷层和放置于陶瓷层的至少之一上的至少一导体图案(13)和(14)。此多层陶瓷基板具有至少一第一主表面(10a)上的空腔(12)。此多层陶瓷基板包括放置于具有形成空腔(12)的开口的陶瓷层的至少之一上的防变形图案(15)。此防变形图案(15)围绕开口的整个周边并由与导体图案相同的材料构成。
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公开(公告)号：CN101543151A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000266.9
申请日：2008-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 杉本安隆
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/111 , C03C14/004 , H05K1/0306 , H05K3/285 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H05K2201/068 , H05K2201/09481 , H05K2201/099 , Y02P70/611 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 具有由内层部和位于在层叠方向上夹住内层部的位置的表层部构成的叠层结构、表层部的热膨胀系数小于内层部的热膨胀系数、藉此提高抗弯强度的多层陶瓷基板中，由含有MO－SiO2－Al2O3－B2O3系玻璃(MO是CaO、MgO、SrO及/或BaO)和氧化铝粉末的玻璃陶瓷材料构成表层部、在该表层部上设置由Ag系材料构成的通孔导体时，存在Ag向表层部扩散、通孔导体的周围产生空隙的问题。本发明的多层陶瓷基板的结构是：以使位于内层部(2)的主面上的主面导体膜(6)的中央部暴露、并且覆盖主面导体膜(6)的周围的形态形成表层部(3)，使主面导体膜(6)作为通孔导体发挥功能，无需在表层部(3)上形成通孔导体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101521987A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910126134.7
申请日：2009-02-26
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0215 , H05K3/325 , H05K3/3484 , H05K2201/09481 , H05K2201/0979 , H05K2201/10409 , H05K2203/043
Abstract: 根据一个实施方式，提供一种印刷电路板(10)，包括框架接地部分(11)和多个通孔(14)，在框架接地部分(11)中在板固定孔(12)周围形成导线分布图(13a，13b)，且在框架接地部分(11)中在板固定孔(12)周围形成多个通孔(14)。
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公开(公告)号：CN101452763A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810182793.8
申请日：2008-12-04
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/35 , H05K1/0231 , H05K2201/09309 , H05K2201/09481 , H05K2201/10636 , H05K2201/10969 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种贯通电容器的安装构造。该贯通电容器的安装构造是将第1和第2贯通电容器安装于基板的安装面而构成的贯通电容器的安装构造，第1和第2贯通电容器大致平行，并且以一部分区域互相相对的方式配置，在第1贯通电容器的一部分区域和第2贯通电容器的一部分区域中，电流相反地流动。
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公开(公告)号：CN100471357C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN02107871.8
申请日：2002-03-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/072 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/249996
Abstract: 一种多层线路板组件，一种多层线路板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。通过层叠多个多层线路板组件单元得到多层线路板组件，每个多层线路板组件单元是通过如下步骤而制造的，即：制备由柔性树脂膜1构成的镀铜树脂膜10，它具有粘合到其一个表面上的铜箔2和粘合到其另一个表面上的粘合层3；在镀铜树脂膜10上打通一个通孔7，穿过树脂膜1和粘合层3；通过网印技术从铜箔2开始用导电膏填充该通孔，以形成导电膏填料8，导电膏填料8具有从粘合层3中凸出的凸出部分8b。
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公开(公告)号：CN101347055A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200680049238.7
申请日：2006-11-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , H01L2224/81224 , H05K1/141 , H05K3/0058 , H05K3/3442 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09781 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009 , H05K2201/2054 , H05K2203/0557 , H05K2203/1581 , H05K2203/304
Abstract: 本发明提供一种焊接安装结构及其制造方法以及制造装置、电子设备以及布线基板。本发明的照相机模块结构(100)是在印刷布线基板(1)上通过焊料接合部(3)接合耐热差的照相机模块(2)的结构。在印刷布线基板(1)上形成有贯通孔(11)，并且形成端子(12)，使得将由于贯通孔(11)而在印刷布线基板(1)的安装面上形成的表面开口封闭。焊料接合部(3)设置在该端子(12)上。焊料接合部(3)以利用从印刷布线基板(1)的背侧照射的光(热射线)通过印刷布线基板(1)上的端子(12)进行加热的方式形成，所以，不向照相机模块(2)传导热。因此，耐热差的照相机模块(2)不会由于热而被损坏，能够实现安装在印刷布线基板(1)上的照相机模块结构(100)。
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公开(公告)号：CN101316476A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810098487.6
申请日：2008-05-28
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 山口幸一
CPC classification number: H05K3/243 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K3/427 , H05K2201/09481 , H05K2201/0959 , H05K2201/09627 , H05K2203/1394
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。配线电路基板具有基底绝缘层和配线。配线由基底绝缘层的上表面一侧的端子部、基底绝缘层的通孔内的镀铜层、和基底绝缘层的下表面一侧的配线图形构成。在基底绝缘层的上表面一侧以覆盖端子部和通孔内的镀铜层的方式设置有保护电镀层。在基底绝缘层的下表面一侧以覆盖配线图形的方式设置有盖绝缘层。
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