公开(公告)号：CN1282404C

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN02800056.0

申请日：2002-01-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高濑喜久 ,  中村恒

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种叠层用双面电路板及利用该电路板的多层印刷电路板，将多个叠层用双面电路板和多个层间连接用预浸基板重叠在一起构成多层印刷电路板，设置从叠层用双面电路板的一面电路通至另一面电路的穿孔，并在该穿孔中填充导电性物质，从而将叠层用双面电路板的两面电路连接，具有以下结构，即通过层间连接用预浸基板，将一个叠层用双面电路板的焊盘和另一个叠层用双面电路板的焊盘重合，使填充导电性物质的层间连接用预浸基板的贯穿孔相对而置重叠在一起，从而实现叠层用两面电路板的两面焊盘之间的电连接。利用本发明，能够缩短制造时间，且能够得到连接可靠高且成品率高的多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN1783472A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510116139.3

申请日：2005-10-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/007 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 所公开的衬底由具有通孔的基底部件、提供在通孔中的贯穿通道、以及连接到贯穿通道的布线组成。此贯穿通道包括提供在通孔中的在基底部件二侧上具有二个端部的贯穿部分、形成在贯穿部分第一端部上以便被连接到布线的从基底部件伸出的第一突出、以及形成在贯穿部分第二端部上的从基底部件伸出的第二突出。第一突出和第二突出宽于通孔的直径。

公开(公告)号：CN1692682A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN03824515.9

申请日：2003-05-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·G·哈法姆 ,  K·E·福格尔 ,  P·A·劳罗 ,  J·辛特

IPC: H05K1/00 ,  D03D15/00

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/714 ,  H01R43/007 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/42 ,  H05K7/1061 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10378 ,  Y10S439/931 ,  Y10T442/109 ,  Y10T442/172

Abstract: 一种用于制造岸面栅格阵列(LGA)内插件接触的方法，该内插件接触是导电的和有弹性的。还提供通过本发明的方法制造的LGA内插件接触。提供利用覆盖有导电材料的纯的未填充弹性体按钮芯的LGA类型，导电材料从按钮结构的顶表面至底表面是连续的。为了避免依照使用导电内插件接触的岸面栅格阵列的制造和结构的技术中目前遇到的缺点和障碍，提供了用于将弹性体按钮模制为预金属化的LGA载体薄片的方法和结构，以及其中非导电弹性体按钮被表面金属化，以便将它们转变为导电接触。

公开(公告)号：CN1674269A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510056964.9

申请日：2005-03-24

Applicant: 株式会社能洲

Inventor： 大泽健治 ,  大泽正行 ,  岛田智和 ,  远藤仁誉 ,  饭岛朝雄

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1152 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是关于一种多层布线基板制造用层间构件及其制造方法，可提高插入于二个布线层间并完成该布线层的层间绝缘和层间电性连接的多层布线基板制造用层间构件的尺寸精度，且谋求配置密度的提高。该制造方法藉由在片状的载体层(2)的主表面上形成掩蔽膜(4)，并在载体层(2)的该主表面上，将掩蔽膜(4)作为掩膜并电镀铜，而形成层间连接用金属柱(8)，并除去掩蔽膜(4)。接着，在载体层(2)的主表面上，将层间绝缘层(10)及保护片(12)以被层间连接用金属柱(8)贯通的形态进行叠层，且使层间绝缘层(10)及保护片(12)露出该层间连接用金属柱(8)的上面，然后除去载体层(2)，另外还除去保护片(12)。

公开(公告)号：CN1665375A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510051596.9

申请日：2005-03-07

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01B5/16

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0235 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电薄板及其制造方法。在成为基体的具有流动性的非导电弹性体内非均匀分布高密度含有比该基体成分比重大的导电颗粒的导电部位(1a)，通过使该导电颗粒非均匀分布而形成实质非导电部位(1b)，使导电部位(1a)和非导电部位(1b)固化成一体而形成各向异性导电部件(1)。通过使导电部位(1a)和非导电部位(1b)交互重叠地叠层各向异性导电部件(1)而获得第1叠层体(10)，将第1叠层体(10)按照规定的厚度切片而获得斑纹状薄板(11)，将交替叠层了斑纹状薄板(11)和弹性体薄板(12)的第2叠层体(20)按照规定的厚度切片而获得导电部位(1a)呈矩阵状配置的各向异性导电薄板(2)。

公开(公告)号：CN1663043A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN03813979.0

申请日：2003-03-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 吉尔罗伊·范登托普 ,  邱嘉斌 ,  拉金德然·奈尔 ,  李延良

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/732 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明描述了将微电子器件平行安装到基片上的方法和装置，所述基片具有插入构件和两个散热器，所述基片的每一侧上各有一个所述的散热器。

公开(公告)号：CN1577736A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410063214.X

申请日：2004-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛俊之 ,  中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  山本义之

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/315 ,  H01L23/5385 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/148 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种内部装有半导体的模块，通过靠近半导体元件配置内通路，以期达到高密度化。在将半导体元件(105)安装到形成于电路基板(103)上的第一布线层(102a)上之后，不进行用密封树脂的密封工序，通过将具有预先填充导电性糊剂的贯通孔(内通路)(104)、并且具有收容半导体元件的开口部的电绝缘性基体材料以及形成第二布线层(102b)的脱模载体叠层，并进行加热加压，获得将半导体元件(105)安装到电绝缘性基体材料固化形成的芯层(101)的内部，并且在半导体元件(105)与第一布线层(102a)之间形成空间的模块。

公开(公告)号：CN1495870A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03148644.4

申请日：1995-11-13

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊格尔·Y·汉洛斯 ,  盖坦·L·马希

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01R12/30

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 展现良好机械特性的电子组件的复合中间连接元件，是通过将一软材料(诸如金)定形成一具有弹簧形状(包括悬臂梁、S形、U型)的细长元件(芯子)，且在该定形的细长元件上外覆一硬材料(诸如镍及其合金)，以赋予所需弹簧(弹性)特性而形成的。一具有优越性质(例如，导电性和/或软焊性)材料的最后的外覆可施加于复合中间连接元件。此细长元件可以由一线、或由一薄片(例如，金属箔)所组成。最终的中间连接元件可以安装在各种电子组件上。

公开(公告)号：CN1440232A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN03104615.0

申请日：2003-02-17

Applicant: 能洲株式会社

Inventor： 饭岛朝雄 ,  远藤仁誉

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种布线膜间连接件，其中：作为通用部件且很便宜的普通铜箔等可用作材料；通过进行一次刻蚀可充分实现凸起的形成；和可层叠所需数量的层并一次集中压制。形成为近似锥形并用于连接多层布线基板的布线膜的凸起，嵌入用作层间绝缘膜的第二树脂膜中。

公开(公告)号：CN1116790C

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN97126319.1

申请日：1997-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚本胜秀

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/22

CPC classification number: H01L24/80 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49345 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种印刷电路板具有：具有第一通路孔的基底材料层；以及具有第二通路孔的绝缘层，绝缘层设在基底材料层的一个表面上，其中第二通路孔的截面积小于所述第一通路孔的截面积，第一和第二通路孔填充有导电材料。