公开(公告)号：CN100579338C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200310123253.X

申请日：2003-12-19

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 詹姆斯·富勒 ,  约翰·劳费尔 ,  沃亚·马尔科维奇

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 一电路基片装配及其制作方法，其中该装配包括键合在一起的单个电路基片。每个基片包括至少一个口子，在键合之前其中只有一个口子几乎完全填充了一导电胶。一旦被键合了，于是该胶也有一部分位于其它口子中以提供它们之间的一有效的导电连接。

公开(公告)号：CN100571491C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200580038618.6

申请日：2005-11-10

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： 凯文·C·奥尔森 ,  阿兰·E·王 ,  彼得·埃勒纽斯 ,  托马斯·W·古德曼

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135

Abstract: 多层电路板的电路板或各个电路板包含导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层。绝缘中间层可被夹在多层电路板组件的一对相邻的电路板之间。无凸区通孔或通路可贯穿电路板中的一个或更多个用于连接其相对表面上的电导体。

公开(公告)号：CN101594753A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910004588.7

申请日：2009-03-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板，其中大型通孔形成在印刷线路板的芯层中。大型导孔沿着位于特定区域中的大型通孔的内壁表面形成为圆筒形。填充材料填充大型导孔的内部空间。小型通孔沿着其纵轴贯穿相应的填充材料。小型导孔沿着小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。在芯衬底的平面内方向，填充材料和芯层在特定区域中均匀分布。这就导致在芯层的平面内方向抑制了芯层中热应力的不均匀分布。

公开(公告)号：CN100542383C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200610127242.2

申请日：2006-09-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  柳彰燮 ,  李应硕 ,  金起焕 ,  金成容

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/4664 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0568

Abstract: 本发明公开了具有精细图案的印刷电路板的制造方法，包括：提供载板；用感光材料涂敷载板；在感光材料上形成第一电路图案；通过干燥印入感光材料之间形成第一电路图案的空隙的导电胶，形成第一电路层；在第一电路层上沉积绝缘层；加工穿过绝缘层的过孔；用感光材料涂敷绝缘层，然后在感光材料中形成第二电路图案；形成第二电路层，并通过干燥印入感光材料间形成第二电路图案的空隙与过孔中的导电胶来填充过孔；以及移除载板。

公开(公告)号：CN100517693C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200610071141.8

申请日：2006-01-24

Applicant: 株式会社西铁城电子

Inventor： 小池哲也

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/1003 ,  H01L2924/00

Abstract: 第一衬底包含安放在其上的线圈组和集成电路。第二衬底包含安装在其上的电容和电阻。第一衬底和第二衬底由封装介质相互连接。提供有将第一衬底和第二衬底电连接到一起的导电通路。

公开(公告)号：CN101385403A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200780005160.3

申请日：2007-02-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 品田咏逸 ,  加藤雅广 ,  渡边了晃

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种多层布线板的制造方法，在具有布线(该布线具有布线部和凸台搭载用焊垫(14))及基板部的第1印刷基板(1)的凸台搭载用焊垫和具有焊垫部(15)的第2印刷基板(2)的焊垫部的至少一个上，使用软焊料膏，形成软焊料凸台(3)的工序；通过绝缘性粘接剂(4)，在所述第1印刷基板和所述第2印刷基板之间，层叠粘接所述第1印刷基板和所述第2印刷基板，将所述第1印刷基板与所述第2印刷基板电性连接的工序。从而不会对贯通孔内壁所电镀的部分造成损伤且高效地进行层间连接，并形成中空结构的非贯通孔或贯通孔。

公开(公告)号：CN101247699A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200710106100.2

申请日：2007-05-31

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 徐钦山 ,  陈昌升 ,  魏昌琳 ,  陈韦廷

IPC: H05K1/18 ,  H01C17/24

CPC classification number: H01C1/02 ,  H01C7/006 ,  H01C10/46 ,  H01C17/00 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/167 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/171

Abstract: 本发明揭示一种内埋在电路板内的可调式电阻及其制造方法。该可调式电阻包含具有许多连接端的电阻以及延伸来与该电阻接触的许多导孔。该电阻的阻抗值会根据该导孔的尺寸、该导孔的数量或该导孔之间的距离而改变。

公开(公告)号：CN1330225C

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN02801494.4

申请日：2002-03-13

Applicant: IBIDEN股份有限公司

Inventor： 豐田幸彥 ,  川村洋一郎 ,  池田大介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。

公开(公告)号：CN1917738A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610100201.4

申请日：1996-03-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 安江敏彦 ,  平松靖二 ,  矢野秀树 ,  石谷嘉史 ,  川村洋一郎 ,  村濑秀树 ,  铃木步 ,  川出雅人

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0773

Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。

公开(公告)号：CN1856221A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610072098.7

申请日：2006-04-10

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 约翰·M·劳费尔 ,  沃亚·R·马尔科维奇 ,  詹姆斯·W·奥班德 ,  威廉·E·威尔逊

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/427 ,  H05K3/445 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/53161 ,  Y10T29/5317 ,  Y10T29/53204

Abstract: 本发明提供一种用于使用一连续卷形式来制作电路化衬底的装置及方法，其中将导体层及介电层馈送至所述装置中、使其结合并将其传递至其他邻近工作站，在这些工作站中进行诸如孔形成、电路化及最终分割等不同的工艺过程。然后，可将所形成的衬底分别结合至其他类似的衬底来形成一具有复数个导电通孔、导电层及介电层作为其一部分的更大的多层式衬底。