公开(公告)号：CN1578593A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410062316.X

申请日：2004-07-01

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 田中功一

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/49098 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49155

Abstract: 具有电阻器的线路板，包括：绝缘基板，具有一个表面；布线图形，形成于所述表面上，布线图形包括第一和第二电极，以确定距离相互间隔；第一电阻器(水平型电阻器)，形成于所述表面上，第一电阻器具有分别与第一和第二电极相连的端；布线图形进一步包括第三电极，占据所述表面上的第一平面区域；第二电器(垂直型电阻器)，形成于第三电极上；第四电极，形成于第二电阻器上；以及第二电阻器和第四电极位于第一平面区域内的第二平面区域。

公开(公告)号：CN1181717C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN98809583.1

申请日：1998-10-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  岛田宪一 ,  野田宏太 ,  苅谷隆 ,  濑川博史

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。

公开(公告)号：CN1528109A

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN02808836.0

申请日：2002-05-23

Applicant: FCI公司

Inventor： 克里斯托弗·玛瑟尤

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/246 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H05K1/095 ,  H05K1/165 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0534 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种用于在绝缘载体(2)上制造印刷电路的方法，在第一步中，利用导电墨涂覆电路图案(1)，在第二步中，所述电路图案被电镀，所述导电墨利用凹版印刷方法涂覆，并利用电解或者化学方法进行电镀。

公开(公告)号：CN1525559A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN200410007262.7

申请日：2004-02-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一 ,  中田道利

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和在所述布线层叠部分的主面上设置的端子焊盘导体，用于配置用作与外部器件连接的连接端子，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分把所述盖形连接部分和所述端子焊盘导体导通，且构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔中心轴上。

公开(公告)号：CN1507311A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN03143826.1

申请日：2003-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金俸奭 ,  金癸洙 ,  金钟亨 ,  慎一云

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明公开一种具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法，每个通孔用于印刷电路板中的层间的互连，并采用普通丝网印刷机的聚合物丝网将填料如液化绝缘树脂或导电膏填充在每个通孔中。该方法包括以下步骤：(a)借助激光器钻头形成贯穿第一叠置铜板的第一通孔；(b)在第一通孔上和第一叠置铜板上形成第一镀层；(c)用通孔填料填充第一镀覆通孔；(d)将用通孔填料填充的第一通孔的顶表面研磨，以找平第一通孔；(e)在第一填充通孔和第一镀层上形成第二镀层，以便覆盖第一填充通孔；和(f)在第二镀层上设置第二叠置铜板。重复步骤(a)－(e)以形成第二通孔。通孔填料是液化绝缘树脂或导电膏。利用普通丝网印刷工艺将通孔填料只填充在每个通孔中，由此减少了液化绝缘树脂或导电膏的消耗量。此外，根据本发明的组合印刷电路板可以采用已有的制造设备来制造，由此降低了印刷电路板的制造成本。

公开(公告)号：CN1476632A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN02803155.5

申请日：2002-10-07

Applicant: 德山株式会社

Inventor： 山本玲绪 ,  神山美英

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是给出有效制造具有金属通孔，并适于用作安装半导体装置的子装配物的双面电路板的方法。该电路板即这样的基板，其上金属通孔电接触和电路图形良好，而且我们能轻松的进行元件的结合和布置。在具有充满导电材料通孔的陶瓷基板中，该陶瓷基板至少一面的陶瓷部分的表面粗糙度Ra≤0.8μm，其中有充满通孔导电材料的基板存在于至少一个表面，其突出该表面0.3到0.5μm高，并被用作材料基板，该表面上形成了导电层，从而，该导电层组成了图案，而且，基于由该导电层置于下面部分上通孔产生的导电层凸出部分的位置，形成了对元件安装的焊接膜图形。

公开(公告)号：CN1476290A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03149330.0

申请日：2003-06-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 由利伸治 ,  鈴木友惠 ,  佐藤和久 ,  山崎耕三

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/382 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层布线板，包括具有第一和第二主表面的金属基板、涂覆在金属基板的第一和第二主表面中的至少一个上并具有粗糙表面的铜覆层、在铜覆层的粗糙表面上形成的绝缘树脂层。该多层布线板可进一步包括放置在绝缘树脂层上的布线层以及在铜覆层和布线层之间穿过绝缘树脂层延伸的通孔。

公开(公告)号：CN1471353A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03147777.1

申请日：2003-06-24

Applicant: NEC凸版电子基板株式会社 ,  NEC东金株式会社

Inventor： 中村博文 ,  荒井智次

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/162 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供薄型的大静电容量的电容器内藏的印刷电路板。该印刷电路板具备表面一部分或全部进行粗糙化处理而有凹凸面的金属板11，和覆盖金属板表面的电容器用电介质膜12，和覆盖电容器用电介质膜表面的导电性树脂形成的第1导电层13，在阴极连接用孔18的区域中，在第1导电层表面上配设有第2导电层14，具备覆盖金属板，第1，第2导电层的树脂15，在阴极侧连接用孔18，在将树脂15开孔直至第2导电层14而成的孔上具有被覆的电极20，在阳极侧连接用孔19中，在将树脂15开孔达到金属板表面而成的孔上具有被覆的电极21，电极21和第2导电层13被树脂15绝缘。

公开(公告)号：CN1318274A

公开(公告)日：2001-10-17

申请号：CN99811085.X

申请日：1999-09-08

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 广濑直宏 ,  袁本镇

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L29/40 ,  H01L21/4763 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/03 ,  H05K3/064 ,  H05K3/244 ,  H05K3/382 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/1178

Abstract: 由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。

公开(公告)号：CN1316175A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN99810416.7

申请日：1999-07-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 袁本镇 ,  钟晖

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/124

Abstract: 印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31),和布线(31)上的防焊层(38),防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32),和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中,细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触,以防止电连接损坏。