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公开(公告)号:KR1020120022776A
公开(公告)日:2012-03-12
申请号:KR1020117024301
申请日:2010-03-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: G01L9/0001
Abstract: 측정 대상인 유체가 체류하지 않아, 컨태미네이션의 발생도 억제되고, 또한 그 내부를 측정 대상인 유체가 흐르는 관의 직경을 자유롭게 선택할 수 있는 유체 압력 센서를 제공한다. 내부를 유체가 유통할 수 있는 관과 판형의 압전 소자를 갖는 감압부를 구비하고, 상기 관의 내부를 흐르는 유체의 압력을 감지하는 압력 센서로서, 상기 관은, 탄성 변형 가능한 재료로 이루어지며, 그 외표면에 관 두께가 얇아지도록 형성된 오목부를 갖고 있고, 상기 감압부는, 상기 압전 소자가 그 선단의 측 둘레면으로부터 상기 유체의 압력을 받도록, 그 선단부가 상기 오목부의 근방에서 상기 관의 외표면과 접하도록 하였다.
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公开(公告)号:KR101751626B1
公开(公告)日:2017-06-27
申请号:KR1020157020279
申请日:2014-10-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/67051 , B01D19/02 , B01F3/0865 , B01F15/00357 , B01F15/026 , B01F2215/0077 , B08B3/08 , G05D7/01 , G05D11/138 , H01L21/67017
Abstract: 일실시형태에있어서, 유량조정기구(208)는, 액체라인(202)에상류측으로부터순서대로직렬로설치된제1 유량조정기기(208A)와제2 유량조정기기(208B)를구비한다. 제1 유량조정기기는, 제2 유량조정기기를완전히개방한경우에, 액체라인을흐르는액체의유량이, 미리설정된유량의미리정해진배수가되는미리정해진개방도로조정된다. 제2 유량조정기기는, 제1 유량조정기기의개방도를상기미리정해진개방도로조정한상태로, 액체라인을흐르는액체의유량이, 상기미리설정된유량이되는개방도로조정된다.
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公开(公告)号:KR1020150099857A
公开(公告)日:2015-09-01
申请号:KR1020157020279
申请日:2014-10-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/67051 , B01D19/02 , B01F3/0865 , B01F15/00357 , B01F15/026 , B01F2215/0077 , B08B3/08 , G05D7/01 , G05D11/138 , H01L21/67017
Abstract: 일실시형태에 있어서, 유량 조정 기구(208)는, 액체 라인(202)에 상류측으로부터 순서대로 직렬로 설치된 제1 유량 조정 기기(208A)와 제2 유량 조정 기기(208B)를 구비한다. 제1 유량 조정 기기는, 제2 유량 조정 기기를 완전히 개방한 경우에, 액체 라인을 흐르는 액체의 유량이, 미리 설정된 유량의 미리 정해진 배수가 되는 미리 정해진 개방도로 조정된다. 제2 유량 조정 기기는, 제1 유량 조정 기기의 개방도를 상기 미리 정해진 개방도로 조정한 상태로, 액체 라인을 흐르는 액체의 유량이, 상기 미리 설정된 유량이 되는 개방도로 조정된다.
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公开(公告)号:KR100236410B1
公开(公告)日:1999-12-15
申请号:KR1019940013094
申请日:1994-06-10
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/324
CPC classification number: F27D99/0001 , H01L21/67103
Abstract: 본 발명은, 재치대상에 재치되는 피처리체를 가열 또는 냉각해서 처리를 하는 처리장치에 관한 것으로, 한쪽끝단에 개구를 가지는 하우징과, 이 하우징 내에 설치되어 피처리체를 재치하는 상면과, 하면을 가지는 열도체의 재치대와, 상기 하우징내에 설치되고, 이 재치대가 그 하면과 대면하도록 하여 위에 위치되는 상면을 가지며, 재치대를 통해서 피처리체를 열처리하는 열처리원과, 이 열처리원 상면과, 재치대 하면과의 사이에서 열 전도를 하도록 양면을 밀착시키는 수단과, 상기 열처리원 상면에 대해서 재치대 하면을 위치결정함과 동시에, 재치대를 열처리원에 대해서 상기 개구방향으로 이동가능하게 하는 보조수단을 구비하여 피처리체의 처리열 온도분포의 균일화를 도모할 수가 있음과 동시에, 열판의 클리닝이나 교환등의 메인티넌스성 � ��상을 도모할 수 있다.
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公开(公告)号:KR100230693B1
公开(公告)日:1999-11-15
申请号:KR1019940001584
申请日:1994-01-28
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/304
CPC classification number: C23C16/4485 , C23C16/4412 , Y10S427/101
Abstract: 반도체 웨이퍼의 소수화 처리를 하기 위한 소수화 처리장치는, 액상상태의 HMDS를 저장하는 탱크와, 웨이퍼 처리를 하는 처리실과, 탱크로부터 처리실로 액상상태의 HMDS를 필요한 때에 필요한 양만큼 송출하는 기구를 구비한다. 처리실은 배기관을 통하여 접속된 에젝터에 의하여 감압 상태로 설정가능하게 된다. 처리실 내에는 웨이퍼를 재치하기 위한 재치대가 배치되며, 이것은 히터를 내장한다. 재치대의 주위에는 링이 배치되며 링에는 2군데에 오목형상의 액받이부가 형성된다. HMDS를 공급하는 2개의 배관이 액받이부 바로 위까지 뻗어 있다. HMDS는 액상상태로 처리실에 공급되며 여기에서 기화한다. 처리실에 있어서의 HMDS의 농도는 액상상태의 HMDS의 공급량을 조정함으로써 제어된다.
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公开(公告)号:KR100186043B1
公开(公告)日:1999-04-15
申请号:KR1019930009372
申请日:1993-05-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 기판세정장치는, LCD용 유리기판의 양면을 브러시 세정하기 위한 상하 브러시 부재를 가지는 브러시 세정기구와, 상하 브러시 부재의 각각을 회전시키는 회전기구와, 상하 브러시 부재의 각각에 순수한 물을 공급하는 세정액 공급기구와, 기판을 상하 브러시 부재 상호간에 반송하며, 상하 브러시 부재의 상호간 위치로서 기판을 반송방향으로 왕복 운동시키는 반송기구와, 상기 반송수단의 동작을 제어하는 콘트롤러를 가진다.
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公开(公告)号:KR1019940018927A
公开(公告)日:1994-08-19
申请号:KR1019940001584
申请日:1994-01-28
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/304
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