처리장치 및 처리방법
    1.
    发明公开
    처리장치 및 처리방법 失效
    处理装置和处理方法

    公开(公告)号:KR1019960008976A

    公开(公告)日:1996-03-22

    申请号:KR1019950023817

    申请日:1995-08-02

    Abstract: 피처리체를현상액으로현상하는현상액처리장치는, 피처리체를회전가능하게유지하는유지부재와, 피처리체에현상액을공급하는현상액공급노즐과, 피처리체로공급된현상액을흡인하는현상액흡인노즐과, 현상액공급노즐을피처리체위쪽으로이동시키는현상액공급노즐이동기구와, 현상액흡인노즐을피처리체위쪽으로이동시키는현상액흡인노즐이동기구를구비하고, 현상액공급노즐을이동시켜서현상액을피처리체에공급한후, 현상액흡인노즐을이동시켜서피처리체상의현상액을흡인한다.

    Abstract translation: 用于开发与显影溶液在加工对象物的显影剂装置被保持,其旋转地保持加工对象部件,以及一个显影液吸嘴和显影液供给喷嘴供给的显影液被处理,抽吸供给显影剂体被处理,并且 具有用于显影液供给喷嘴移动机构为显影液供给喷嘴移动到目标位置,移动显影溶液吸引喷嘴朝向目标位置并且,通过移动显影液供给喷嘴的显影剂吸嘴移动机构后供给显影液的待处理 ,显影剂吸嘴移动以吸引待处理物体上的显影剂。

    처리장치및처리방법
    2.
    发明授权
    처리장치및처리방법 失效
    用于半导体处理的装置和方法

    公开(公告)号:KR100230693B1

    公开(公告)日:1999-11-15

    申请号:KR1019940001584

    申请日:1994-01-28

    CPC classification number: C23C16/4485 C23C16/4412 Y10S427/101

    Abstract: 반도체 웨이퍼의 소수화 처리를 하기 위한 소수화 처리장치는, 액상상태의 HMDS를 저장하는 탱크와, 웨이퍼 처리를 하는 처리실과, 탱크로부터 처리실로 액상상태의 HMDS를 필요한 때에 필요한 양만큼 송출하는 기구를 구비한다. 처리실은 배기관을 통하여 접속된 에젝터에 의하여 감압 상태로 설정가능하게 된다. 처리실 내에는 웨이퍼를 재치하기 위한 재치대가 배치되며, 이것은 히터를 내장한다. 재치대의 주위에는 링이 배치되며 링에는 2군데에 오목형상의 액받이부가 형성된다. HMDS를 공급하는 2개의 배관이 액받이부 바로 위까지 뻗어 있다. HMDS는 액상상태로 처리실에 공급되며 여기에서 기화한다. 처리실에 있어서의 HMDS의 농도는 액상상태의 HMDS의 공급량을 조정함으로써 제어된다.

    도포장치
    9.
    发明授权
    도포장치 失效
    应用设备

    公开(公告)号:KR100572113B1

    公开(公告)日:2006-04-18

    申请号:KR1020050124640

    申请日:2005-12-16

    CPC classification number: H01L21/6715 B05C11/08 B05D1/005 G03F7/162

    Abstract: 상부개구 및 배기구를 구비한 컵부의 안쪽에서 기판에 도포막을 형성하는 도포방법은, (a)상기 상부개구를 통해 컵부내에 기판을 반입하고, 스핀척에 의해 기판을 유지하는 공정과, (b)상기 배기구를 통해 컵부내를 배기하면서 기판에 도포액을 공급하는 공정과, (c)상기 배기구를 통해 컵부내를 배기하면서 스핀척에 의해 기판을 회전시키고, 상기 공정(b)으로 공급된 도포액을 확산시켜 기판표면에 도포막을 형성하는 공정과, (d)기판의 회전을 정지시키고, 도포막을 갖는 기판을 컵부의 밖으로 반출하는 공정과, (e)상기 공정(c)에서 생기는 도포액의 미스트를 컵부로부터 배출하기 위하여, 상기 공정(c) 또는 상기 공정(d)의 사이에 있어서, 상기 공정(b) 및 (c)의 배기량 중 어느 한쪽이 큰 것보다도 더욱 큰 배기유량으로 상기 컵부의 배기를 바꾸는 공정을 구비한다.

    Abstract translation: 一种在设置有上部开口和排气口的杯部内的基板上形成涂膜的涂布方法,包括以下步骤:(a)通过上部开口将基板携带到杯部中并通过旋转卡盘保持基板; (C)在通过所述排气口排出所述杯的内部的同时用所述旋转卡盘旋转所述衬底,并且将供应到所述步骤(b) (D)停止基板的旋转,并将具有涂膜的基板从杯部中取出的工序;(e)从涂布液中除去涂布液的工序 (b)和(c)以比步骤(b)和(c)中任一步骤更高的排气流量进行, 改变排气的过程 雨。

    도포장치 및 도포방법
    10.
    发明公开
    도포장치 및 도포방법 失效
    涂装和涂装方法

    公开(公告)号:KR1019990088393A

    公开(公告)日:1999-12-27

    申请号:KR1019990017997

    申请日:1999-05-19

    CPC classification number: H01L21/6715

    Abstract: 기판을스핀척에보유·유지하고, 기판표면을가로지르는제 1방향전체에걸쳐배치된레지스트파이프의하측에위치하는복수의레지스트노즐로부터, 기판표면에대하여소정간격을띄우고있는복수의위치에레지스트액을공급하고, 그후 기판을요동및 회전시킴으로써기판상의레지스트액을균일하게퍼지게하여막두께가얇은도막(塗膜)을형성시킨다. 높은점도(粘度)의도포액및 낮은점도의도포액에대한대응성이뛰어나고, 처리제의점도및 종류에구애받지않고넓은범위의처리제를사용할수 있고, 노즐과기판과의사이의간격및 노즐크기의정도(精度)등의기계적정도를완화시킬수 있다.

Patent Agency Ranking