Abstract:
본 보호막 부착 복합 기판(2Q)은, 지지 기판(10)과, 지지 기판(10) 상에 배치된 산화물막(20)과, 산화물막(20) 상에 배치된 반도체층(30a)과, 산화물막(20) 중 지지 기판(10) 및 반도체층(30a) 중 어느 것으로도 덮여 있지 않은 부분(20s, 20t)을 덮음으로써 산화물막(20)을 보호하는 보호막(40)을 포함한다. 본 반도체 디바이스의 제조 방법은, 보호막 부착 복합 기판(2Q)을 준비하는 공정과, 보호막 부착 복합 기판(2Q)의 반도체층(30a) 상에, 반도체 디바이스로서의 기능을 발현시키는 적어도 1층의 기능 반도체층을 에피택셜 성장시키는 공정을 포함한다. 이에 따라, 고품질의 기능 반도체층을 에피택셜 성장시킬 수 있는 유효 영역이 큰 보호막 부착 복합 기판, 및 이러한 보호막 부착 복합 기판을 이용한 반도체 디바이스의 제조 방법을 제공한다.
Abstract:
본 III족 질화물 복합 기판(1)은, 지지 기판(10)과, 지지 기판(10) 상에 형성되어 있는 산화물막(20)과, 산화물막(20) 상에 형성되어 있는 III족 질화물층(30a)을 포함한다. 여기서, 산화물막(20)은, TiO 2 막 및 SrTiO 3 막으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나의 막으로 할 수 있고, 불순물을 첨가할 수 있다. 이에 따라, 지지 기판과 III족 질화물층과의 접합 강도가 높은 III족 질화물 복합 기판이 제공된다.
Abstract:
본 발명은 큰 두께를 가지며 또 고품질인 III족 질화물 결정을 성장시키는 III족 질화물 결정의 제조 방법 및 III족 질화물 결정을 제공하는 것을 목적으로 한다. III족 질화물 결정(13)의 제조 방법은 이하의 공정을 포함한다. 우선, (0001)면에서 방향으로 경사진 주표면(11a)을 갖는 하지 기판(11)이 준비된다. 그리고, 기상 성장법에 의해 하지 기판(11)의 주표면(11a) 상에 III족 질화물 결정(13)이 성장된다. 하지 기판(11)의 주표면(11a)은 {01-10}면에서 -5° 이상 5° 이하 경사진 면인 것이 바람직하다.
Abstract:
PURPOSE: A wavelength converter and a manufacturing method thereof are provided to reduce loss the loss of a transmittance at the interface of a first and a second crystallization by controlling a reflection at the interface of the first and the second crystallization. CONSTITUTION: An wavelength conversion element(10a) comprises an optical waveguide(13). The optical waveguide radiates an outgoing light(102) to the other terminal(13b) by changing the wavelength of an incident light(101) of one side terminal(13a). The wavelength conversion element comprises a first crystallization(11) and a second crystallization(12). The first and the second crystallizations have the polarization inversion structure periodically inverting according to the optical waveguide. The polarization inversion structure satisfies a quasi-phase matching condition for an incident light.
Abstract:
A process in which a low-resistivity phosphorus-doped epitaxial diamond thin film having a resistivity at 300 K of 300 7cm or lower is grown on the main plane of a {111} single crystal substrate under such conditions that a raw-material gas has a phosphorus atom/carbon atom ratio of 3% or higher, characterized in that the main plane has an off angle of 0.50° or larger. Also provided is a diamond single crystal having a low-resistivity phosphorus-doped epitaxial diamond thin film, characterized in that the surface of the thin film has an off angle of 0.50° or larger with the {111} plane and that the low-resistivity phosphorus-doped epitaxial diamond thin film has a resistivity at 300 K of 300 7cm or lower.
Abstract:
본 발명은, 내구성을 가지며, 또한 도가니의 외부로부터 불순물이 혼입되는 것을 억제한 질화물 반도체 결정을 제조하기 위한 질화물 반도체 결정의 제조 장치, 질화물 반도체 결정의 제조 방법, 및 질화물 반도체 결정을 제공한다. 질화물 반도체 결정의 제조 장치(100)는 도가니(101)와, 가열부(125)와, 피복부(110)를 구비한다. 도가니(101)에는 원료(17)가 내부에 배치된다. 가열부(125)는 도가니(101)의 외주에 배치되며, 도가니(101)의 내부를 가열한다. 피복부(110)는 도가니(101)와 가열부(125) 사이에 배치된다. 피복부(110)는, 도가니(101)에 대향하는 측에 형성되며 원료(17)보다 융점이 높은 금속으로 이루어지는 제1층(111)과, 제1층(111)의 외주측에 형성되며 제1층(111)을 구성하는 금속의 탄화물로 이루어지는 제2층(112)을 포함한다.
Abstract:
본 발명의 Al x Ga (1-x) N(0 x Ga (1-x) N 단결정(10)을 성장시키는 방법으로서, 이하의 공정을 포함한다. 하지 기판이 준비된다. 고순도의 원료가 준비된다. 원료를 승화시켜 하지 기판 상에 Al x Ga (1-x) N 단결정(10)이 성장한다. 또한, Al x Ga (1-x) N 단결정(10)에 있어서, 300K에서 측정된, 250 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하의 파장의 빛에 대한 굴절률은 2.4 이상이고, 또한 300 ㎚ 초과 350 ㎚ 미만의 파장의 빛에 대한 굴절률은 2.3 이상이다.
Abstract:
Al x Ga (1-x) N(0 x Ga (1-x) N 단결정을 성장시키는 방법으로서, 이하의 공정을 포함하고 있다. Al x Ga (1-x) N 단결정과 동일한 조성비(x)를 갖는 하지 기판이 준비된다. 고순도의 원료가 준비된다. 원료를 승화시켜 하지 기판 상에 Al x Ga (1-x) N 단결정이 성장된다. 또한, Al x Ga (1-x) N 단결정(10)은, 300 K로 측정된, 250 ㎚ 이상 300 ㎚ 미만의 파장의 광에 대한 흡수 계수가 100 cm -1 이하이며, 300 ㎚ 이상 350 ㎚ 미만의 파장의 광에 대한 흡수 계수가 21 cm -1 이하이다.