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公开(公告)号：CN102111968A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010623075.7
申请日：2010-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L21/4846 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K3/0055 , H05K3/3452 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/0989 , H05K2201/099
Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，能够将最外层的表面粗糙度设定为合适的状态。在组合步骤中，在将铜箔(55、56)以能够剥离的状态层叠配置在一面上形成的基材(52)上，交替地层叠多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)而多层化，由此形成层叠结构体(30)。在开孔步骤中，对最外层的树脂绝缘层(24)实施激光孔加工，形成多个开口部(35、36)，露出各连接端子(41、42)。然后，在去污步骤中，去除开口部(35、36)内的污迹。
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公开(公告)号：CN101810063A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200980000191.9
申请日：2009-07-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/244 , H05K3/389 , H05K3/4644 , H05K2201/099 , H05K2203/025
Abstract: 本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；焊盘，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上，用于搭载电子部件；阻焊层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述焊盘之上，具有到达上述焊盘的开口部；以及保护膜，其位于上述开口部的底部，形成在上述焊盘之上，该多层印刷线路板的特征在于，在上述焊盘表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，上述保护膜的至少一部分直接形成在通过上述开口部露出的上述焊盘的露出面上。
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公开(公告)号：CN101663349A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200880002502.0
申请日：2008-03-27
Applicant: 辛纳普蒂克斯有限公司
Inventor： 哈姆冯·探马索克 , 波尔赛克·莱尔特普提平约
IPC: C08J7/16
CPC classification number: H05K3/3494 , B29C65/1412 , B29C65/4815 , B29C66/348 , B29C66/47 , B29C66/7352 , B29C2035/0822 , B29K2067/00 , B29K2101/12 , B29L2031/3425 , H05K1/0201 , H05K1/0393 , H05K1/162 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/281 , H05K3/282 , H05K3/3442 , H05K2201/055 , H05K2201/062 , H05K2201/099 , H05K2201/10636 , H05K2203/0557 , H05K2203/166 , Y02P70/611 , Y10T156/10 , Y10T428/31786
Abstract: 在一个实施方案中，本发明包括一种用于将电子元件固定地电连接到聚合物基底的方法。在本实施方案中，获得聚合物基底。该聚合物基底具有邻近与该聚合物基底连接的粘结剂设置的电子元件。本实施方案还提供用于使该聚合物基底的至少一部分与热源隔绝的隔热夹具。该隔热夹具被设置成允许该热源的热接近该粘结剂。本实施方案随后使该粘结剂受到该热源作用，使得该热源的热致使该电子元件在该粘结剂固化时被固定地电连接到该聚合物基底。
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公开(公告)号：CN101518165A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780034581.9
申请日：2007-05-14
Applicant: 欧陆汽车有限责任公司
CPC classification number: H05K1/118 , B60R16/0215 , H05K3/365 , H05K2201/09363 , H05K2201/09381 , H05K2201/099 , Y10T29/49126 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 导体载体(2)包括基底绝缘膜(5)、触点绝缘膜(3)和至少一个第一和一个第二导线(4，6)。触点绝缘膜(3)具有至少一个第一和一个第二凹部(8，10)。导线嵌入在两个绝缘膜之间，并分别连同触点绝缘膜(3)的第一或第二凹部(8，10)构成第一搭接区域。此外，导体载体(2)还包括绝缘区域(12)，其将第一导线(4)与第二导线(6)绝缘地分隔开，在其中，触点绝缘膜(3)突起程度低于绝缘区域(12)之外的突起程度，并且，其至少在触点绝缘膜(3)的第一和第二凹部(8，10)之间曲折状地延伸。
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公开(公告)号：CN101499451A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910001802.3
申请日：2009-01-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , G06K19/077 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/111 , H05K2201/09381 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , Y02P70/611 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种使用高容量半导体芯片的封装来提供高的可靠性的印刷电路板、半导体封装件以及使用该半导体封装件的卡装置和系统。该半导体封装件包括：基板，具有第一表面和第二表面；半导体芯片，安装在基板的第一表面上；至少一个焊盘，设置在基板的第二表面上，至少一个焊盘的周边包括多条第一组弧；掩模层，覆盖基板的第二表面，并包括暴露至少一个焊盘的至少一个开口；至少一个外部端子，设置在至少一个焊盘上，其中，至少一个焊盘的一部分被掩模层覆盖，至少一个焊盘的另一部分的侧壁被至少一个开口暴露，至少一个开口的周边包括多条第二组弧，多条第一组弧中的最外面的弧的半径等于多条第二组弧中的最外面的弧的半径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101453836A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810133479.0
申请日：2008-07-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 三浦刚
CPC classification number: H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K3/3468 , H05K2201/09381 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/099 , H05K2201/10166 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，即使在使用焊料浸润性差的无铅焊料的场合，也能够在更容易的制造工序管理下，更可靠地防止钎焊焊盘和引线的未钎焊的情况。安装有表面安装部件(2)的印刷线路板，具有：安装表面安装部件(2)的钎焊焊盘(4)和从钎焊焊盘(4)引出而形成的引出图案(5)，并形成为只在引出图案(5)的一部分进行焊接。
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公开(公告)号：CN100482041C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN03811141.1
申请日：2003-05-19
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 浦野渡
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L2224/81191 , H05K3/3436 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明的印刷布线板，由印刷布线板基片、在上述印刷布线板基片上形成并构成电路布线以及连接到该电路布线上的焊盘的导电图案、和覆盖上述印刷布线板基片以及上述导电图案的绝缘材料构成，并将通过形成于上述绝缘材料上的开口而露出的上述导电图案的区域作为上述焊盘来使用。第一方向上的上述开口的两端，越过上述导电图案并一直延伸到外侧，由此，上述第一方向上的上述焊盘的端部由上述导电图案来确定，与上述第一方向正交的第二方向上的上述开口的两端与上述导电图案交叉并延伸，由此，上述第二方向上的上述焊盘的形状由上述第二方向上的上述开口的两端来确定。
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公开(公告)号：CN101326864A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200680042873.2
申请日：2006-11-13
Applicant: 桑迪士克股份有限公司
CPC classification number: H05K1/111 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K3/3421 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K2201/09427 , H05K2201/09663 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10636 , H05K2201/10689 , H05K2201/10727 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明揭示一种具有低轮廓(low profile)的半导体封装。在实施例中，可将表面安装式组件直接安装到半导体封装衬底的核心，以使得所述组件与所述衬底核心之间无导电层、镀敷层或焊料膏。所述表面安装式组件可以是可根据SMT工艺表面安装到衬底上的任何类型的组件，举例来说包括无源组件及各种经封装的半导体。
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公开(公告)号：CN1322796C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200410100636.X
申请日：1998-12-24
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/184 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K3/381 , H05K3/384 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/099
Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中，形成表面平坦的下层通路孔50。然后，在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62，形成下层通路孔70。这里，下层通路孔50的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外，由于下层通路孔50的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔70，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。
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公开(公告)号：CN1906984A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001491.0
申请日：2005-09-21
Applicant: 株式会社理光
CPC classification number: H01M10/42 , H01M2/24 , H01M10/425 , H05K1/113 , H05K3/3405 , H05K3/341 , H05K3/3452 , H05K2201/09572 , H05K2201/099 , H05K2201/1028 , H05K2201/1034 , H05K2203/0182 , H05K2203/0455 , Y02P70/613
Abstract: 一种印刷电路板，包括：基板和提供在该基板上的外部互连端子，其中外部互连端子包括形成在该基板前表面上的接线盘和通过焊料层焊接在该接线盘上的金属板，通孔形成在该基板中，以便该通孔穿过该接线盘和该基板，该通孔用焊料填充，以便该通孔中的该焊料连续地延伸到连接该金属板到该接线盘上的该焊料层。
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