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公开(公告)号：CN105637984A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480031136.7
申请日：2014-05-27
Applicant: 立联信控股公司
IPC: H05K1/11 , H01L23/00 , H05K3/00 , H01L23/498 , G06K19/077
CPC classification number: H01L24/85 , G06K19/07769 , H01L23/49855 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49 , H01L2224/49109 , H01L2224/85 , H01L2224/85002 , H01L2924/00014 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/28 , H05K2201/0394 , H05K2201/095 , H05K2201/09509 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及用于制造用于芯片卡模块的印刷电路的方法。本发明包括：生产通过绝缘材料层而彼此绝缘的两个导电材料层、穿过绝缘材料层延伸的并且被导电材料层中的一个导电材料层封闭的接合孔、在接合孔周围的没有另一个导电材料层中提供的导电材料的区域。本发明还涉及利用该方法制造的用于芯片卡的印刷电路和包括这种印刷电路的芯片卡模块。
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公开(公告)号：CN105580207A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480038932.3
申请日：2014-05-14
Applicant: MC10股份有限公司
IPC: H01R9/00
CPC classification number: H05K1/0283 , A61B5/0059 , A61B5/6846 , A61B2562/164 , H01L23/145 , H01L23/5386 , H01L23/5387 , H01L2924/15791 , H05K1/189 , H05K2201/0133 , H05K2201/0394 , H05K2201/09263 , H05K2201/09945
Abstract: 描述了一种示例可拉伸装置，该示例可拉伸装置包括多个电触点以及耦合这些电触点的互连件。该互连件具有包括至少一个嵌套蛇形形状特征结构的曲折形状构型。该互连件可以是导电的或不导电的。该曲折形状构型可以是蛇形结构，从而提供蛇形套蛇形构型。
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公开(公告)号：CN105323961A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510222124.9
申请日：2015-05-05
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/118 , H05K3/361 , H05K2201/0394 , H05K2201/041 , H05K2201/055 , H05K2201/09481
Abstract: 本发明提供了一种软性电路板的电力供应路径结构，在一第一软性电路板中布设有至少一第一焊垫及相对应的第一对应焊垫，且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间连接有一第一电力供应路径。一第二软性电路板中布设有至少一第二焊垫及相对应的第二对应焊垫，且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之间连接有一第二电力供应路径。第一软性电路板上下对应叠置在所述第二软性电路板后，所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成一并联电力供应路径，作为所述第一软性电路板的电源路径或接地路径。本发明的并联电力供应路径可因应软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。
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公开(公告)号：CN104717832A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201310683937.9
申请日：2013-12-13
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H01R12/51 , H01R43/00 , H05K1/119 , H05K2201/0394
Abstract: 本发明公开一种连接器结构及其制作方法，该制作方法包括下列步骤。提供基板。压合至少一介电层于基板的表面上。形成通孔，且通孔贯穿基板与介电层。压合至少一端子于介电层上，且端子压合在介电层上的局部邻近通孔的一侧。形成导电层于端子未接触介电层的表面以及通孔内，以电性导通端子与通孔，并形成导电通孔。另披露一种通过上述的制作方法所制成的连接器结构。
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公开(公告)号：CN101772261B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201010103293.8
申请日：2006-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/00 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09827 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101199242B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200680021067.7
申请日：2006-06-15
Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/0017 , H05K3/20 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2201/10674 , H05K2203/0554 , H05K2203/0733 , H05K2203/1438 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49158 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于制造电路板结构的方法。根据该方法，制造导体图案(13)并在其中制造用于元件(16)的电接触的接触开口。然后，相对于导体图案(13)附着元件(16)，以使得元件的接触区域或接触凸起紧邻接触开口。然后，将导电材料引入接触开口，以在导体图案(13)和元件(16)之间形成电接触。
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公开(公告)号：CN101606446B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200780048396.5
申请日：2007-12-25
Applicant: 株式会社捷太格特
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K3/0061 , H05K3/244 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2201/09518 , H05K2201/09527 , H05K2201/0959 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 交替地层叠导体层(11)和树脂制的绝缘层(12)而形成层叠电路部(13)，与最下层的绝缘层(12)接触地设置金属基板(14)。导体层(11)、绝缘层(12)和金属基板(14)被热压着。为了连接配置电子部件(31)的最上层的导体层(11)和最下层的绝缘层(12)，通过镀铜等方式在内表面形成导体层(22)，设置在内部填充有树脂(23)的散热通路(21)。在最上层的导体层(11)上实施有以镀镍层为基底的镀金(15)。在最上层的导体层(11)上配置电动机驱动用电子部件(31)，则能用作用于电动动力转向系统的电动机驱动电路基板。
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公开(公告)号：CN101657072B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200810304044.8
申请日：2008-08-19
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2203/025 , H05K2203/0346
Abstract: 本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供包括基材层与形成在基材层两相对表面的第一导电层与第二导电层的电路基板，该电路基板形成有预制孔。在该预制孔的孔壁及第一导电层与第二导电层的表面化学镀金属层。在形成在该第一导电层与第二导电层表面的金属层表面分别形成光阻层，使预制孔外露，当第一导电层的厚度为n时，所述第一导电层上的金属层表面形成的光阻层的厚度为n+20微米至n+50微米之间。在该预制孔内电镀导电金属，并将该预制孔填满，去除光阻层。对所述导电金属进行碾压，使得所述导电金属自第一导电层与第二导电层表面的金属层向外延伸的部分被压平整。该电路板制作方法可提高电路板制作质量。
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公开(公告)号：CN102171788A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980139243.0
申请日：2009-10-09
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H05K1/0296 , C25D5/02 , C25D5/34 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/0026 , H05K3/0032 , H05K3/02 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/188 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/09727 , H05K2203/0542 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
Abstract: 在某些实施例中，提出了利用混合激光投影构图(LPP)和半加成构图(SAP)的同层微电子电路构图。在这点上，介绍了包括利用LPP对叠层基板表面的第一密度区域进行构图、利用SAP对叠层基板表面的第二密度区域进行构图、以及对叠层基板表面的第一和第二密度区域进行镀覆的一种方法，其中跨过第一和第二密度区域的部件直接耦合。还公开了并要求保护其他实施例。
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公开(公告)号：CN101341278B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200780000835.5
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , C25D5/02 , C25D5/16 , C25D5/22 , C25D7/06 , C25D17/005 , H05K3/421 , H05K3/429 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0143 , H05K2203/0257 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供一种镀敷装置及镀敷方法，该镀敷装置及镀敷方法能形成表面凹凸量为7μm以下的填孔。通过直接接触具有挠性的绝缘性接触体(18)，与以往的发泡、向基板喷射镀敷液的搅拌方法相比，能使扩散层(镀敷成分、添加剂浓度薄的区域)变薄。因此，与以往的搅拌方法相比，在除了导通孔(36)内部(凹内)以外的被镀敷表面容易多附着包含于镀敷液成分中的抑制剂。与此相对，由于导通孔(36)的内部(凹内)比扩散层的厚度厚出了导通孔(36)(凹)的深度那么多的量，因此，导通孔(36)的内部(凹内)与以往的搅拌方法同样难以附着抑制剂。因此，导通孔(36)内部(凹部)与它以外的部分相比镀敷膜成长速度快。
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