公开(公告)号：WO2004113065A1

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：PCT/JP2004/008715

申请日：2004-06-21

Applicant: FCM株式会社 ,  三浦 茂紀

Inventor： 三浦 茂紀

IPC: B32B9/00

CPC classification number: H05K1/0287 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/09609

Abstract: 　本発明の導電性シート（７）は、絶縁性基体（１）の表裏両面に導電層（６）が形成され、その表裏両面の導電層（６）が該絶縁性基体（１）を貫通するようにして開孔されているスルホール（２）を介して互いに電気的に接続されているものであって、該絶縁性基体（１）の表裏両面と該スルホール（２）の壁面とにおいて同一の構成を有する導電層（６）が形成されていることを特徴としている。

Abstract translation: 本发明的导电片（7）在绝缘基板（1）的前表面和后表面上形成有导电层（6），前表面和后表面上的导电层（6）电连接到 彼此通过打开以穿过绝缘基板（1）的通孔（2），导电片的特征在于，在绝缘基板的前表面和后表面中形成相同布置的导电层（6） （1）和通孔（2）的壁表面。

公开(公告)号：WO2004091268A1

公开(公告)日：2004-10-21

申请号：PCT/JP2004/004977

申请日：2004-04-06

Applicant: イビデン株式会社 ,  加藤 忍

Inventor： 加藤 忍

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09609 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: コア基板30のグランド用スルーホール36Eと電源用スルーホール36Pとが、格子状に配設され、X方向およびY方向での誘導起電力の打ち消しがなされる。これにより、相互インダクタンスを小さくし、高周波ICチップを実装したとしても誤作動やエラーなどが発生することなく、電気特性や信頼性を向上させることができる。

Abstract translation: 用于接地的通孔（36E）和用于电源的通孔（36P）以格子形式布置在芯板（30）上，使得在X方向和Y方向上感应的电动势被抵消。 因此，即使安装了高频IC芯片，相互电感也降低，并且防止误操作和错误。 因此，可以提高电特性和可靠性。

公开(公告)号：WO2003069723A1

公开(公告)日：2003-08-21

申请号：PCT/JP2003/001446

申请日：2003-02-12

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  田邉 信二

Inventor： 田邉 信二

IPC: H01P5/02

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H01P5/02 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/366 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10189

Abstract: A signal repeating device so constructed that short stubs (13, 14) for electrically connecting signal through holes (3, 8) with ground through holes (5, 10) are provided, thereby giving the effect of restricting signal reflection despite an increased signal transmission speed.

Abstract translation: 一种如此构造的信号重复装置被设置成使得用于将信号通孔（3,8）与接地通孔（5,10）电连接的短截线（13,14），从而具有限制信号反射的效果，尽管信号传输增加 速度。

公开(公告)号：WO99057948A1

公开(公告)日：1999-11-11

申请号：PCT/JP1999/002257

申请日：1999-04-27

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0235 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: A printed circuit board material (10) composed of plastics and ceramics and comprising a plate-form composite material (11) and a conductive metal wire (12) disposed on the material at a preset pitch, wherein one surface and the other surface of the board material (10) are electrically conducted via the metal wire (12). A method of manufacturing the printed circuit board material comprising the steps of stretching a conductive metal wire at a preset pitch in a mold, pouring a composite material consisting of plastics and ceramics into the mold, hardening the composite material and slicing the hardened material so as to cross the stretched metal wire. The board material can ensure a good electric conduction and prevent the separation of the board material from a conductive layer and the separation of an insulating material from a metal wire, thereby providing a higher-density and higher-dimensional-accuracy printed circuit board.

Abstract translation: 一种由塑料和陶瓷构成的印刷电路板材料（10），包括以预设间距设置在材料上的板状复合材料（11）和导电金属丝（12），其中，一个表面和另一个表面 板材（10）经由金属线（12）导电。 一种制造印刷电路板材料的方法，包括以下步骤：在模具中以预定间距拉伸导电金属线，将由塑料和陶瓷组成的复合材料倒入模具中，硬化复合材料并切割硬化材料，以便 穿过拉伸的金属丝。 基板材料可以确保良好的导电性，并且防止基板材料与导电层的分离以及绝缘材料与金属线的分离，由此提供更高密度和更高维度的印刷电路板。

公开(公告)号：WO98057226A2

公开(公告)日：1998-12-17

申请号：PCT/NL1998/000341

申请日：1998-06-12

IPC: G02F1/136 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/135 ,  G02F1/1362 ,  H01B1/22 ,  H05K1/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/40 ,  H01B1/20

CPC classification number: H05K3/4038 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/135 ,  G02F1/1362 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0287 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/105

Abstract: Substrate (7; 7'; 10) and devices including such a substrate, the substrate having a first surface and a second surface extending substantially in parallel to the first surface, the substrate being of a material of a first conductivity and provided with a plurality of electrically conducting channels (21) which are extending exclusively in a direction perpendicular to the first and second surfaces, said channels having a second conductivity substantially larger than the first conductivity, the substrate being provided with at least one electrode (42) on either one of the first and second surfaces, contacting at least one of said channels, the at least one electrode (42) having a predetermined minimum dimension (D) in a contact area (A) with the substrate, and mutual distances between adjacent ones of the plurality of channels (21) being smaller than said minimum dimension of said at least one electrode (42).

Abstract translation: 衬底（7; 7'; 10）和包括这种衬底的器件，所述衬底具有基本上平行于第一表面延伸的第一表面和第二表面，所述衬底是第一导电材料，并且具有多个 的导电通道（21），其仅在垂直于第一和第二表面的方向上仅延伸，所述通道具有基本上大于第一导电性的第二导电性，所述基板在两者中设置有至少一个电极（42） 的第一和第二表面中的至少一个，所述至少一个所述通道，所述至少一个电极（42）在与所述基板的接触区域（A）中具有预定的最小尺寸（D），并且所述至少一个电极 多个通道（21）小于所述至少一个电极（42）的所述最小尺寸。

公开(公告)号：EP2809135B1

公开(公告)日：2017-07-19

申请号：EP14170461.9

申请日：2014-05-29

Applicant: Mavel S.r.l. ,  IFP Énergies nouvelles

Inventor： Bettoni, Davide ,  Stirano, Giorgio

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166

Abstract: What is described is an electronic device (1) comprising a power component (3) and a printed circuit board (2) . The power component comprises a main body (30) and a lead (31) . The printed circuit board comprises at least two conductive layers (21) parallel to a plane xy, a mounting element (23) and a conductor (24) . The mounting element and the conductor respectively comprise first (23b) and second (24b) conductive tubes, which elongate through a thickness of the printed circuit board along a direction z substantially perpendicular to the plane xy. The main body of the power component is fixed to the mounting element, while the lead thereof is fixed to the conductor.

Abstract translation: 所描述的是包括功率部件（3）和印刷电路板（2）的电子设备（1）。 功率元件包括主体（30）和引线（31）。 印刷电路板包括至少两个平行于平面xy的导电层（21），安装元件（23）和导体（24）。 安装元件和导体分别包括第一导电管（23b）和第二导电管（24b），其沿着基本上垂直于平面xy的方向z延伸穿过印刷电路板的厚度。 功率元件的主体固定在安装元件上，而其引线固定在导体上。

公开(公告)号：EP2801123A4

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：EP12864500

申请日：2012-11-01

Applicant: CRAY INC

Inventor： KIM HYUNJUN ,  CONGER JEFFREY SCOTT ,  SCOTT GREGORY ERWIN

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/57

CPC classification number: H05K1/0225 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：EP2829163A2

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：EP13711574.7

申请日：2013-03-19

Applicant: Giesecke & Devrient GmbH

Inventor： BALDISCHWEILER, Michael ,  BOHN, Carsten

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  G06K19/077 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K3/12 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/116 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07754 ,  H05K1/092 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/1453

Abstract: A substrate (1) for a portable data carrier (10) comprises an electrical component (2, 3), such as an antenna, which has two parts applied on mutually opposite surfaces of the substrate (1). The parts of the electrical component (2, 3) comprise an electrically conductive material and are electrically conductively connected to one another in through-plating regions (4, 5, 6, 7) of the substrate (1) through perforations (8, 13) of the substrate (1). The perforations (8, 13) are produced by means of a laser and have a maximum width of a maximum of 20 μm. A through-plating region (4, 5, 6, 7) preferably has a multiplicity of perforations (8, 13) distributed over the through-plating region (4, 5, 6, 7).

Abstract translation: 用于便携式数据载体（10）的基板（1）包括诸如天线的电气部件（2,3），其具有施加在基板（1）的相互相对的表面上的两个部分。 电气部件（2,3）的部件包括导电材料，并且通过穿孔（8,13）在基板（1）的穿镀区域（4,5,6,7）中彼此导电地连接 ）的基板（1）。 穿孔（8,13）通过激光产生，最大宽度最大为20um。 穿透区域（4,5,6,7）优选地具有分布在通镀区域（4,5,6,7）上的多个穿孔（8,13）。

公开(公告)号：EP2628065A1

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：EP10778850.7

申请日：2010-10-13

Applicant: Sony Ericsson Mobile Communications AB

Inventor： MORÄN, Jonas ,  KLEVERMAN, Mats

IPC: G06F3/02 ,  H03K17/96 ,  H05K3/42

CPC classification number: G06F3/0202 ,  H03K17/9645 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/107

Abstract: An electronic device comprises a housing having an outer face and an inner face. A key is provided on the housing, which comprises a micro hole formed in the housing and a conductive material extending within the micro hole to the outer face of the housing. A sensor is coupled to the conductive material to detect whether an object is brought into contact or out of contact with the micro hole at the outer face.

Abstract translation: 一种电子设备，包括具有外表面和上内面的壳体。 一个关键的设置在外壳，它包括一个微孔在壳体和导电材料的微孔到所述外壳的外表面内延伸而形成上。 传感器被耦合到所述导电材料以检测被接触或不与在外表面上的微孔接触的是否为对象。

公开(公告)号：EP2454781A4

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：EP09847410

申请日：2009-07-14

Applicant: SAAB AB

Inventor： VICKES HANS-OLOF ,  KRISTIANSSON SIMON

IPC: H01P1/203 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H01P1/20372 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/0979

Abstract: A filter unit and a corresponding printed circuit board. The filter unit and the printed circuit board have been equipped with modified end portions being matched such that a number of filter units can be used on the printed circuit board without changing the printed circuit board.