公开(公告)号：CN104779977B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201510125919.8

申请日：2011-05-11

Applicant: 索尼半导体解决方案公司

Inventor： 菊池秀和 ,  茂木孝之 ,  秋山义行 ,  河村拓史

IPC: H04B3/56 ,  H01R13/66

CPC classification number: H01P5/02 ,  H01P1/208 ,  H01P3/12 ,  H01P3/121 ,  H01P3/165 ,  H01P5/024 ,  H01P5/082 ,  H01P5/087 ,  H01P5/1022 ,  H01P5/107 ,  H01P5/18 ,  H01P5/182 ,  H01P5/188 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/665 ,  H01R24/28 ,  H01R24/76 ,  H01R2103/00 ,  H04B3/56 ,  H04B7/24 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09754

Abstract: 本发明涉及信号传输系统、连接器装置、电子设备和信号传输方法。本发明提供了一种在连接器连接中实现需要高速和大容量的信号的连接接口。包括第一连接器装置和能够耦合至所述第一连接器装置的第二连接器装置。所述第一连接器装置和所述第二连接器装置耦合在一起形成电磁场耦合单元，传输对象信号被转换成无线电信号，所述无线电信号然后经由所述电磁场耦合单元传输。例如，第一连接器装置是插座(22)，第二连接器装置是插头(42)，经由电磁场耦合单元(12)执行无线电传输。第一连接器装置是插座(84)，第二连接器装置是插头(44)，经由电磁场耦合单元(14)执行无线电传输。

公开(公告)号：CN103208478B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201310015295.5

申请日：2013-01-16

Applicant: 施乐公司

Inventor： C.D.弗雷塔格 ,  T.J.牛顿 ,  C.J.斯莱恩斯

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种电气互连具有电路衬底和所述电路衬底上的电气连接点。所述电气连接点包括靠近所述电路衬底中的间隙的导电材料的网格并且具有附接于所述电路衬底的锚固点。在某些构造中，导电环氧树脂密封所述导电材料的网格的至少一部分，并且可包括第二电气连接点，所述第二电气连接点通过所述导电环氧树脂结合到另一电气连接点。

公开(公告)号：CN105551675B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201510829564.0

申请日：2013-06-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H01B11/00 ,  H01B7/08

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在能够实现薄型化的同时还能够抑制特性阻抗的变动的扁平电缆。电介质主体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线路(20)设置在电介质主体(12)上。基准接地导体(22)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的正方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(29)。辅助接地导体(24)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的负方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(30)。基准接地导体(22)与信号线路(20)在z轴方向上的距离大于辅助接地导体(24)与信号线路(20)在z轴方向上的距离。开口(29)的尺寸小于开口(30)的尺寸。

公开(公告)号：CN102714903B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201080060244.9

申请日：2010-11-02

Applicant: 耶路撒冷希伯来大学伊森姆研究发展有限公司

Inventor： 沙洛莫·马格达希 ,  迈克尔格劳乔克 ,  迈克尔·拉亚尼

IPC: H05B33/28

CPC classification number: H05B33/28 ,  B05D3/107 ,  B05D5/061 ,  B05D5/12 ,  C23C4/18 ,  C23C16/513 ,  C23C26/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/10 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/125 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于制造导电透明薄膜的方法以及包括其的电子或光电装置。

公开(公告)号：CN105472867A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510812491.4

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  多胡茂 ,  佐佐木纯 ,  佐佐木怜

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/12 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P3/085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/10 ,  H01P3/121 ,  H03H7/38 ,  H04B15/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明涉及高频信号线路，该高频信号线路具备设置有与信号线重叠的开口的接地导体，该高频信号线路能减少不必要的辐射。电介质元件组装体(12)具有相对介电常数(ε1)且具有第1主面和第2主面。信号线(20)设置于所述电介质元件组装体(12)内。接地导体(24)在电介质元件组装体(12)内相对于信号线(20)设置于第1主面侧，且该接地导体(24)与信号线(20)相对，并且该接地导体(24)设置有与信号线(20)重叠的开口(30)。高介电常数层(15)具有比第1相对介电常数(ε1)更高的相对介电常数(ε2)，且将该高介电常数层(15)设置为在第1主面上与开口(30)重叠。

公开(公告)号：CN103843077B

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201380003223.7

申请日：2013-06-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H01B11/00 ,  H01B7/08

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在能够实现薄型化的同时还能够抑制特性阻抗的变动的扁平电缆。电介质主体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线路(20)设置在电介质主体(12)上。基准接地导体(22)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的正方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(29)。辅助接地导体(24)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的负方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(30)。基准接地导体(22)与信号线路(20)在z轴方向上的距离大于辅助接地导体(24)与信号线路(20)在z轴方向上的距离。开口(29)的尺寸小于开口(30)的尺寸。

公开(公告)号：CN103098567B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201180044040.0

申请日：2011-07-20

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博 ,  田浦彻

IPC: H05K3/46 ,  H01P1/203

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01P1/047 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

Abstract: 公开了一种结构体，包括：具有第一开口(105)的第一导体(101)；具有第二开口(106)的第二导体(102)，所述第二导体与所述第一导体(101)的至少一部分相对；导体过孔(121)，穿过所述第一开口(105)和所述第二开口(106)，所述导体过孔与所述第一导体(101)和所述第二导体(102)绝缘；第一配线(111)，设置在所述第一开口(105)的内部，并且与所述第二导体(102)相对，所述第一配线的一端与导体过孔(121)相连，并且所述第一配线的另一端形成为开路端；以及第二配线(112)，设置在所述第二开口(106)的内部，并且与所述第一导体(101)相对，所述第二配线的一端与所述导体过孔(121)相连，所述第二配线的另一端形成为开路端。

公开(公告)号：CN102254895B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201110105633.5

申请日：2011-03-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 寺前智

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L23/49 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/04 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体装置，具有：绝缘基板；在所述绝缘基板的主表面上相互隔开间隔地设置的第一电极图案和第二电极图案；连接到所述第一电极图案上的半导体元件；连接到所述第二电极图案上的电极端子；以及电连接所述第一电极图案和所述第二电极图案、且具有比所述第一电极图案的热阻更大的热阻的连接用配线。

公开(公告)号：CN104798449A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380059597.0

申请日：2013-11-15

Applicant: 朱马技术有限公司

Inventor： 马库斯·沃尔夫

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及一种具有至少两个印刷电路板部分的角度可调和/或成角度的印刷电路板结构，两个印刷电路板部分相互成角度排列或设置，其中，印刷电路板结构包括至少一个导电元件，该元件至少是大部分嵌入印刷电路板结构中，并在两个接触焊盘之间延伸，并且与所述接触焊盘导电连接，其中，两个接触焊盘分别位于不同的印刷电路板部分，并且前述印刷电路板部分角度可调和/或互成角度，保持接触焊盘和至少一个导电元件之间的连接，同时通过印刷电路板部分间的弯边实现至少一个导电元件的弯曲。为改善印刷电路板部分间的电气和机械连接，本发明提供了一种大致沿弯边延伸而不是垂直于弯边的导电元件，如横截面所示。上述印刷电路板结构的相应生产方法也如此说明。

公开(公告)号：CN104779976A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201510125133.6

申请日：2011-05-11

Applicant: 索尼公司

Inventor： 菊池秀和 ,  茂木孝之 ,  秋山义行 ,  河村拓史

IPC: H04B3/56 ,  H01R13/66

CPC classification number: H01P5/02 ,  H01P1/208 ,  H01P3/12 ,  H01P3/121 ,  H01P3/165 ,  H01P5/024 ,  H01P5/082 ,  H01P5/087 ,  H01P5/1022 ,  H01P5/107 ,  H01P5/18 ,  H01P5/182 ,  H01P5/188 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/665 ,  H01R24/28 ,  H01R24/76 ,  H01R2103/00 ,  H04B3/56 ,  H04B7/24 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09754

Abstract: 本发明涉及信号传输系统、连接器装置、电子设备和信号传输方法。本发明提供了一种在连接器连接中实现需要高速和大容量的信号的连接接口。包括第一连接器装置和能够耦合至所述第一连接器装置的第二连接器装置。所述第一连接器装置和所述第二连接器装置耦合在一起形成电磁场耦合单元，传输对象信号被转换成无线电信号，所述无线电信号然后经由所述电磁场耦合单元传输。例如，第一连接器装置是插座(22)，第二连接器装置是插头(42)，经由电磁场耦合单元(12)执行无线电传输。第一连接器装置是插座(84)，第二连接器装置是插头(44)，经由电磁场耦合单元(14)执行无线电传输。