公开(公告)号：CN104053298B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201410099286.3

申请日：2014-03-17

Applicant: 英特尔公司

Inventor： K·肖 ,  J·许 ,  Y-L·李 ,  R·K·孔泽

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01P3/08 ,  H01P11/00 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09709 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本文描述了一种信号线设计。电路板可以包括第一信号线和第二信号线。第一信号线包括位于电路板的一个部分的第一深度处的一对信号线，其中，中心线在这对信号线之间纵向延伸。第二信号线被布置在电路板的第二深度处。第二信号线包括第一段，其在距中心线第一位移处平行于第一信号线而伸展。第二信号线包括第二段，其在中心线的另一侧，在距中心线第二位移距离处平行于第一信号线而伸展。

公开(公告)号：CN105518885B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201480048555.1

申请日：2014-12-01

Applicant: 东芝北斗电子株式会社

Inventor： 卷圭一

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/17 ,  H01L33/42 ,  H01L33/483 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/185 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10325

Abstract: 本发明的实施方式的发光装置具有柔性，具备发光部和与所述发光部连接的外部布线。所述发光部具备：一对绝缘基板，具有透光性及柔性；多个发光元件，在所述一对绝缘基板之间排列；内部布线图案，形成在所述一对绝缘基板的至少1方的内侧表面，并且与所述发光元件连接；以及树脂层，设置在所述一对绝缘基板之间，具有透光性及绝缘性。所述外部布线的端部被分割为具有比所述内部布线的线宽更窄的线宽的多条布线。所述内部布线图案的端部在所述绝缘基板的端部通过各向异性导电粘接剂与被分割为所述多条布线的所述外部布线的端部接合。

公开(公告)号：CN107306475A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201710252409.6

申请日：2017-04-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山内大辅 ,  田边浩之

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K1/0245 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09663 ,  H05K1/0237 ,  G11B5/4806 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本发明提供布线电路基板和其制作方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成有接地层和第1绝缘层。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。在第1绝缘层上形成有电源用布线图案。以覆盖接地层和第1绝缘层的方式在支承基板上形成有第2绝缘层。以至少一部分与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成有写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上接地层和写入用布线图案之间的间隔被设定得大于在该层叠方向上电源用布线图案和写入用布线图案之间的间隔。

公开(公告)号：CN104241271B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201410253112.8

申请日：2014-06-09

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 武藤润

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/43

Abstract: 本公开涉及一种电容器布置结构。根据本公开的电容器布置结构包括：第一配线图案(30)；第二配线图案(40)；第一电极图案(50)，其从第一配线图案(30)朝向第二配线图案(40)突出；第二电极图案(60)，其从第二配线图案(40)朝向第一配线图案(30)突出，以便与第一电极图案(50)平行走向；以及多个电容器(C1，C2，C3)，其平行地布置在第一电极图案(50)和第二电极图案(60)之间。

公开(公告)号：CN106922072A

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201511000338.8

申请日：2015-12-28

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  鹏鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡先钦 ,  沈芾云 ,  何明展 ,  庄毅强

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0242 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0277

Abstract: 一种柔性电路板，包括一第一电路基板、一第二电路基板及一位于第一电路基板及第二电路基板之间的胶层，第一电路基板包括一第一基材层及形成在第一基材层相背两表面的第一导电线路层和第二导电线路层，第一导电线路层包括信号线路及位于信号线路两侧的接地线路，胶层形成在接地线路的表面，第二电路基板包括一第三导电线路层，第二导电线路层、接地线路及第三导电线路层通过多个导电通孔电连接，第一电路基板还包括一包覆信号线路的金属镀层，胶层上形成有一与信号线路相对应的第二缺口，第二缺口、第一电路基板及第二电路基板构成一密闭空腔，密闭空腔内充满空气，空气包覆金属镀层。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN106105409A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201480060770.3

申请日：2014-10-29

Applicant: 思科技术公司

Inventor： 林·沈 ,  史蒂芬·翁 ,  马克·思辰 ,  迪莫斯·李

IPC: H05K7/20

CPC classification number: G06F17/5077 ,  G06F2217/06 ,  G06F2217/82 ,  H01R13/62994 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/115 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20009 ,  H05K7/20127 ,  H05K7/20545 ,  H05K7/20709 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236

Abstract: 实施例一般地涉及高容量网络设备的热管理的网络系统和装置。更具体地，公开了提供通过改进的空气循环来改进网络设备的散热的系统和装置，包括PCB(104)和连接器保持架(102)，PCB(104)具有至少一个狭槽(108、110、112)，连接器保持架(102)被安装在印刷电路板(104)上，连接器保持架(102)与PCB(104)中的至少一个狭槽(108、110、112)处于一定的距离之内。

公开(公告)号：CN105611728A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610146271.7

申请日：2016-03-14

Applicant: 合肥京东方光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 王益民 ,  金星光 ,  金磊 ,  陈平 ,  方鹏军

IPC: H05K1/11 ,  G01R31/04

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0286 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/175 ,  G01R31/041 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/097

Abstract: 本发明提供一种柔性电路板及其检测设备、检测方法、显示设备，属于显示技术领域，其可解决现有的柔性电路板的接口易损坏，使得柔性电路板的使用寿命短、浪费严重、成本高的问题。本发明的柔性电路板包括：主体，其包括多条第一引线；与所述主体相连的接口结构，在远离所述主体的方向上，所述接口结构包括多个依次相连且结构相同的接口；所述接口的第一面上设有多个分别与各第一引线相对应的第一接触点，相邻所述接口的相对应的第一接触点相连接，与所述主体相邻的接口的各第一接触点与相对应的第一引线连接。

公开(公告)号：CN105493639A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480048255.3

申请日：2014-09-04

Applicant: 株式会社藤仓 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 石田悠起 ,  铃木雅幸 ,  中野有贵 ,  浦井元德 ,  长江伦史

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/78 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。另外，印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的另一面侧，并与布线(9)一体地形成的加强层(31)、(32)。

公开(公告)号：CN105431940A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201480039550.2

申请日：2014-07-08

Applicant: PSI株式会社

Inventor： 都永洛

IPC: H01L25/075 ,  H05K1/02 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L33/507 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，更详细地涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，即，通过克服以往的当通过使超小型发光二极管元件直立来使超小型发光二极管元件以三维形状与电极相结合时无法使超小型发光二极管元件直立的问题以及当使超小型发光二极管元件与超小型的互不相同的电极以一对一对应的方式相结合时所产生的降低品质的难题，来使纳米单位大小的超小型发光二极管元件以不存在不良的方式与互不相同的两个电极相连接，并具有因与电极相连接的超小型发光二极管元件的方向性而得到很大程度提高的光提取效率。进而，本发明涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的具有柔韧的结构及形状的发光二极管灯，即，可使因发光二极管灯所包括的一部分超小型发光二极管的不良而导致的发光二极管灯的功能下降最小化，并可根据发光二极管灯的使用目的或设置位置来改变发光二极管灯的规定部分形状。

公开(公告)号：CN105307383A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510566223.9

申请日：2015-09-08

Applicant: 浪潮集团有限公司

Inventor： 关盈 ,  柯华英

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/09236

Abstract: 本发明提供了一种PCB及PCB布线方法，其中，所述PCB包括：至少两个差分线对；设置在相邻两个差分线对之间的保护线，用于当相邻两个差分线对传输信号时，产生感应电流；设置在所述保护线上的至少一个过孔，用于连接所述保护线和地层，当相邻两个差分线对传输信号时，将所述保护线上的感应电流导入地层。通过本发明的技术方案，在差分线对间设置保护线，当差分线对传输信号时，保护线上产生感应电流，可减弱作为干扰源的差分线对作用于相邻差分线对的串扰信号的强度。