公开(公告)号：CN102007825B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200980113484.8

申请日：2009-04-06

Applicant: 安博拉电子公司

Inventor： P·帕姆 ,  A·库贾拉

IPC: H05K3/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/19 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/188 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种线路板的制造方法，包括以下步骤：安装至少一个结构辅助设备(10)于平面临时粘合设备(2)各侧面、在平面临时粘合设备(2)各侧面的至少一个结构辅助设备(10)上设置槽(3)、埋嵌电元件(4)于槽(3)内，使得电元件(4)的终端(6)背对平面临时粘合设备(2)、安装至少一个电元件(4)于元件箔(5)上，使得电元件(4)的终端(6)面对元件箔(5)、将元件箔(5)至少部分安装于平面临时粘合设备(2)各侧面的至少一个结构辅助设备(10)上。

公开(公告)号：CN103033958A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210512685.9

申请日：2012-12-04

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 李全

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13306 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明公开了一种基于三维晶体管设计的液晶屏及液晶显示器，该液晶屏包括阵列基板、印刷电路板和一固装有集成电路的第一覆晶薄膜，所述第一覆晶薄膜贴附在所述阵列基板和所述印刷电路板之间，还包括连接在所述阵列基板和所述印刷电路板之间的至少一连接件。通过在阵列基板和印刷电路板之间设置连接件，可对阵列基板和印刷电路板起到一定的支撑作用，为贴附在阵列基板和印刷电路板之间的第一覆晶薄膜分担了印刷电路板的部分重力，可达到避免损伤第一覆晶薄膜中的线路的目的，进而提高基于三维晶体管设计的液晶屏的合格率。

公开(公告)号：CN101917819B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201010244871.X

申请日：2006-06-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。

公开(公告)号：CN101998772B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201010263257.8

申请日：2010-08-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑珍守 ,  李斗焕 ,  朴华仙 ,  李在杰 ,  郑栗教

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/007 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法可以包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。

公开(公告)号：CN101409241B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200810166144.9

申请日：2008-10-08

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T·迈耶 ,  M·布伦鲍尔 ,  J·波尔

IPC: H01L21/56 ,  H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及了半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法。公开了制造器件的方法，半导体芯片封装和半导体芯片组件。一个实施例包括施加至少一个半导体芯片到第一成形元件上。施加至少一个元件到第二成形元件上。施加材料到该至少一个半导体芯片和该至少一个元件上。

公开(公告)号：CN102150262B

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN200980135013.7

申请日：2009-08-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·瑟尔斯 ,  W·C·罗斯 ,  M·D·拉米雷斯 ,  J·D·杰克逊 ,  R·E·托马斯 ,  C·E·杰亚列尔

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 公开的是系统级组件的实施例，该系统级组件包括直接附着至主板的集成电路(IC)管芯。可以将直接附着至主板或其它电路板的IC管芯称为直接芯片附着(DCA)管芯。封装设置于DCA的至少一部分上并且与主板耦合。封装包括设置于衬底上的一个或多个其它IC管芯。还描述了其它实施例，并要求对其进行保护。

公开(公告)号：CN101480116B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200780024077.0

申请日：2007-04-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  山道新太郎

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/061 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电路基板，在其上，电子零件可在不形成阻焊剂的情况下直接表面安装在导电布线上，该电路基板具有极好的高速传输特性，扩大了内含的功能元件的电极端子的布线规则，并可通过与电子器件连接的步骤而以极好的可加工性和可靠性来安装。还提供了一种电子器件配置和用于电路基板的制造方法。该电路基板设有：具有电极端子(5)的功能元件(1)；基材，其中内含功能元件(1)并且在正面和背面上分别具有至少一层导电布线；以及通孔(6)，用于将电极端子(5)连接到形成在基材上的导电布线(3)。形成在基材的正面或背面上的导电布线具有从基材暴露于外部的表面，该表面位于与基材的形成有导电布线的表面处于同一平面的位置或位于基材的形成有导电布线的表面内侧的位置。

公开(公告)号：CN102752958A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210236274.1

申请日：2006-10-16

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 伊藤宗太郎 ,  高桥通昌 ,  三门幸信

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13109

Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板，该多层印刷线路板或半导体元件安装基板为：在收容有半导体元件的树脂绝缘层上依次形成其他树脂绝缘层和导体电路，且上述半导体元件与导体电路之间通过导通孔电连接，其中，将半导体元件收容在设置在树脂绝缘层的凹部内，且在该凹部的底面形成有用于载置半导体元件的金属层。由此，得到内置的半导体元件通过导通孔进行电连接的多层印刷线路板。

公开(公告)号：CN102725912A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180007138.9

申请日：2011-01-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 键本奉广 ,  中马敏秋

IPC: H01R11/01 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B15/08 ,  B32B2311/14 ,  B32B2311/16 ,  C09D5/24 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明的导电连接片（1）由具有树脂组合物层（11、13）和金属层（12）的层叠体构成，并且该树脂组合物层（11、13）满足下述必要条件A。若使用如此构成的导电连接片（1）来形成对端子相互之间进行电连接的连接部时，能够有选择性地使加热熔融的金属材料凝集在端子相互之间来形成连接部，并在其周围形成由树脂成分构成的密封层。其结果，能够用树脂成分来覆盖连接部的周围，因此连接部被固定。另外，通过密封层可确保相邻端子间的绝缘性，因此能够可靠地防止相邻端子相互之间产生漏电流的问题。必要条件A：在树脂组合物层（11、13）中配置了由低熔点的金属材料所构成的金属球的至少一部分的状态下，按照JIS Z 3197中规定的焊接用树脂类助焊剂试验方法，加热至前述金属球的熔融温度以上，然后测定前述金属球的湿润扩散率，此时该湿润扩散率为37%以上。

公开(公告)号：CN102712755A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201180006994.2

申请日：2011-01-24

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 饭田健二 ,  今川清水 ,  富田裕介

IPC: C08G73/10 ,  B32B9/00 ,  C08K3/00 ,  C08L79/08 ,  C09J179/08 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/1042 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08G77/455 ,  C08L79/08 ,  C08L83/10 ,  H01L23/296 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/285 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24942 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺树脂组合物、使用该聚酰亚胺树脂组合物的叠层体及组件。该聚酰亚胺树脂组合物包含使如下的二胺成分与酸酐成分缩合而得的聚酰亚胺，其中二胺成分包含由通式(1-1)等表示的芳香族二胺(A)、由通式(2)表示的聚硅氧烷二胺(B)及由通式(3)表示的脂肪族二胺(C)，酸酐成分包含特定的芳香族四羧酸二酐(D)。