公开(公告)号：WO00003570A1

公开(公告)日：2000-01-20

申请号：PCT/JP1999/003556

申请日：1999-07-01

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/124

Abstract: A printed-circuit board (39) includes a conductor circuit (31) for solder pads and a solder resist layer (38) on the conductor circuit (31), and openings (37, 36) for receiving solder are formed in the solder resist layer (38). The conductor circuit (31) includes a rough surface (32) processed with etching liquid containing a cupric complex and an organic acid, and the solder resist layer (38) is provided on the rough surface (32). In the printed-circuit board, closer and firm contact between the fine conductor circuit and the solder resist layer is obtained in the areas where solder bumps are formed, thus preventing a failure of electrical connection.

Abstract translation: 印刷电路板（39）包括用于焊盘的导体电路（31）和导体电路（31）上的阻焊层（38），并且在阻焊层中形成用于接收焊料的开口（37,36） 层（38）。 导体电路（31）包括用含有铜络合物和有机酸的蚀刻液处理的粗糙表面（32），并且在粗糙表面（32）上设置阻焊层（38）。 在印刷电路板中，在形成焊料凸点的区域中获得了细导体电路与阻焊层之间更紧密的接触，从而防止了电连接的故障。

公开(公告)号：WO99020090A1

公开(公告)日：1999-04-22

申请号：PCT/JP1998/004584

申请日：1998-10-12

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: Over a board in which through-holes are formed, conductor circuits are formed on interlayer resin insulating layers. The through-holes have roughed inner walls and are filled with filling material. The parts where the filling material are exposed are covered with through-hole covering conductor layers. Further, via-holes formed directly above the through-hole covering conductor layers are connected to the conductor layers. The filling material is not separated from the through-holes, the connection reliability between the through-holes and the internal layer circuits is high and, further, high density wiring can be realized.

Abstract translation: 在形成通孔的板上，在层间树脂绝缘层上形成导体电路。 通孔具有粗糙的内壁，并填充有填充材料。 填充材料暴露的部分被通孔覆盖导体层覆盖。 此外，直接形成在通孔覆盖导体层上方的通孔连接到导体层。 填充材料不与通孔分离，通孔和内层电路之间的连接可靠性高，并且还可实现高密度布线。

公开(公告)号：WO9905701A3

公开(公告)日：1999-04-15

申请号：PCT/US9814263

申请日：1998-07-08

Applicant: DYTAK CORP

Inventor： NANIS LEONARD ,  KEUKELAAR RONALD

IPC: H05K3/00 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R3/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H05K3/24 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  G01R1/02

CPC classification number: G01R1/06761 ,  G01R3/00 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/241 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00

Abstract: An improved wear resistant bump contact (Fig. 1, item 16) is produced by the inclusion of small particles (18) of hard materials in the conductive material of the contact bump, preferably by co-deposition at the time of electroplating of the bump bulk material. Desirable attributes of the small particles of hard material include small particle size, hardness greater than the hardness of the bulk material of the contact bump, compatibility with the plating conditions, and electrical conductivity. In one variation, the bump of metal-particle co-deposited material is coated by a thin cap layer (19) of noble, non oxidizing metal to prevent electrical erosion by arcing as contact is made and broken from the pad.

Abstract translation: 通过在接触凸块的导电材料中包含硬质材料的小颗粒（18），优选通过在凸块的电镀时共沉积来制造改进的耐磨性凸点接触（图1，项16） 散装材料。 硬质材料的小颗粒的理想特性包括小的颗粒尺寸，硬度大于接触凸块的散装材料的硬度，与电镀条件的兼容性和导电性。 在一个实施例中，金属 - 颗粒共沉积材料的凸起由贵金属非氧化金属的薄盖层（19）涂覆，以防止由于与焊盘接触而断裂而产生的电弧侵蚀。

公开(公告)号：WO1994021098A1

公开(公告)日：1994-09-15

申请号：PCT/US1994000648

申请日：1994-01-18

Applicant: MOTOROLA INC.

Inventor： MOTOROLA INC. ,  OSTREM, Fred, E. ,  OCKEN, Alfred, G.

IPC: H05K01/02

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10977

Abstract: A method for constructing a feedthrough via connection and a corresponding apparatus includes a metallic plate (101). A solderable contact area (103), is located on the plate (101). Next, an electrically insulating adhesive layer (105) is disposed onto the plate (101). This adhesive layer (105) has a feedthrough via (106) disposed therethrough aligned with the contact area (103). Then, a substrate (109) is disposed onto the adhesive layer (105). This flexible substrate (109) has a via (110) disposed therethrough with a solderable area (111) disposed thereon. A quantity of solder (113) is disposed onto the solderable area (111), and the assembly (100) is heated so that the solder (113) flows into the vias (106) and (110), thereby providing an electrical connection including the solderable area (111) of the via (110), the solder (113), and the contact area (103). During this reflow step, the structure of the adhesive layer (105) acts as a soldermask preventing the solder (113) from flowing outside of an area defined by the via (106).

Abstract translation: 通过连接构造馈通方法和相应的装置包括金属板（101）。 可焊接接触区域（103）位于板（101）上。 接下来，将电绝缘性粘合剂层（105）设置在板（101）上。 该粘合剂层（105）具有穿过通孔（106），其穿过与接触区域（103）对齐。 然后，在粘合剂层（105）上设置基板（109）。 该柔性基板（109）具有穿过其中设置有可焊接区域（111）的通孔（110）。 将一定数量的焊料（113）设置在可焊接区域（111）上，并加热组件（100），使得焊料（113）流入通孔（106）和（110），从而提供电连接，包括 通路（110）的可焊接区域（111），焊料（113）和接触区域（103）。 在该回流步骤期间，粘合剂层（105）的结构用作焊接掩模，防止焊料（113）流过由通孔（106）限定的区域的外部。

公开(公告)号：WO1994003921A2

公开(公告)日：1994-02-17

申请号：PCT/US1993006700

申请日：1993-07-16

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY ,  TEAD, Stanley, F. ,  ZNAMEROSKI, Stephen, J.

IPC: H01L0

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: An electronic device having a plurality of electrodes is prepared for bonding with another electronic device by positioning metal bumps surrounded by a resin on selected electrodes. The bumps are then diamond turned to that the outer surfaces of all of them lie substantially in a plane. The resin is then removed.

Abstract translation: 为了将包括多个电极的电子装置连接到另一个电子装置，将由树脂包围的金属凸块定位在选定的电极上。 凸块然后是菱形的，使得所有凸块的外表面基本在同一平面内。 然后去除树脂。

公开(公告)号：WO1987000486A1

公开(公告)日：1987-01-29

申请号：PCT/JP1986000356

申请日：1986-07-14

Applicant: IBIDEN CO., LTD. ,  NAKANISHI, Chiaki ,  HIROI, Atsushi ,  YANAGAWA, Yoji

Inventor： IBIDEN CO., LTD.

IPC: B42D15/02

CPC classification number: B42D25/373 ,  B42D25/00 ,  B42D2033/46 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07743 ,  H05K3/243 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1572

Abstract: A printed wiring board (10) for IC cards that can be built in or mounted on a contact-type IC card, i.e., on an IC card having external contact terminals. Bumpers (20) are formed on portions of conductor circuits (13) of the printed wiring board (10) for IC cards to make the bumpers (20) serve as external contact terminals. Thus, only the contact surfaces of the external contact terminals are exposed on the surface of the IC card (30) with the contact surfaces being flush with the surface of an over sheet (14). Therefore, there is provided a printed wiring board (10) for IC cards which completely prevents the IC module (12) from jumping out when the IC card (30) is bent, and in which the external contact terminals exhibit excellent electric contact reliability.

Abstract translation: 布线板（10）在表面上具有导体电路（13），并且包含安装有IC芯片（11）的IC模块（12）。 板的两个表面被覆盖（32）覆盖。 缓冲器（20）形成在用作外部接触端子的导体电路（13）的部分上。 保险杠由任何导电材料制成，例如铜或镍，并且表面将涂覆有硬质导电合金。 厚度应为0.1-0.3mm，以使接触面与上层相同。 外部接触端子因此抵抗外部机械力。

公开(公告)号：WO2016208006A1

公开(公告)日：2016-12-29

申请号：PCT/JP2015/068230

申请日：2015-06-24

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 道脇　茂

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/14 ,  H05K3/181 ,  H05K3/389 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/124 ,  H05K2203/1461

Abstract: 熱可塑性樹脂フィルム（１）を準備する準備工程と、前記熱可塑性樹脂フィルムの表面上に第１金属膜（３）を形成する第１金属膜形成工程と、前記第１金属膜にパターニングを施し、所望のパターンを形成するパターン形成工程と、前記熱可塑性樹脂フィルムに対して加熱及び加圧を施して立体成型する立体成型工程と、パターン形成された前記第１金属膜上に第２金属膜（２１）を形成する第２金属膜形成工程と、を有し、前記第１金属膜形成工程においては、金属を粒子状に堆積して前記第１金属膜をポーラス状に形成する、立体配線基板の製造方法。

Abstract translation: 本发明提供一种三维接线板的制造方法，其特征在于，包括：准备热塑性树脂膜（1）的制备工序; 第一金属膜形成步骤，其中在热塑性树脂膜的表面上形成第一金属膜; 图案形成步骤，其中第一金属膜经受图案化以形成所需图案; 通过对热塑性树脂膜进行加热加压而进行三维成型的三维成型工序; 以及第二金属膜形成步骤，其中在其上形成图案的第一金属膜上形成第二金属膜（21）。 在第一金属成膜步骤中，为了在多孔状态下形成第一金属膜，金属被沉积成颗粒。

公开(公告)号：WO2014007129A1

公开(公告)日：2014-01-09

申请号：PCT/JP2013/067597

申请日：2013-06-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 野田悟

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/611

Abstract: 　部品内蔵基板（１）は、基板部（２）と、内蔵電子部品（３）と、樹脂部（５）と、を備える。基板部（２）は、内側主面（２Ａ）に設けられた内部電極（２Ｃ）を有する。内蔵電子部品（３）は、端子電極（３Ａ）を有し、端子電極（３Ａ）と内部電極（２Ｃ）とに付着するはんだフィレット（４）を介して基板部（２）に実装される。樹脂部（５）は、内蔵電子部品（３）が埋め込まれた状態で基板部（２）に積層される。樹脂部（５）は、フィラー非添加層（５Ａ）とフィラー添加層（５Ｂ）とを備える。フィラー非添加層（５Ａ）は、内側主面（２Ａ）から少なくともはんだフィレット（４）を覆う高さまで設けられる。フィラー添加層（５Ｂ）は、無機フィラーが添加されており、フィラー非添加層（５Ａ）との界面から少なくとも内蔵電子部品（３）を覆う高さまで設けられる。

Abstract translation: 具有内置部件的基板（1）设置有基板部（2），内置电子部件（3）和树脂部（5）。 基板部分（2）包括设置在内主表面（2A）上的内部电极（2C）。 内置的电子部件（3）具有端子电极（3A），并且在其间插入有焊料圆角（4）而安装在基板部（2）上，所述焊接圆角（4）附着在端子电极（3A） ）和内部电极（2C）。 树脂部分（5）层压在基板部分（2）上，使得内置的电子部件（3）嵌入在树脂部分（5）中。 树脂部件（5）设有填料非添加层（5A）和填料添加层（5B）。 填料非添加层（5A）从内主表面（2A）提供至至少足以覆盖焊料圆角（4）的高度。 在填料添加层（5B）中加入无机填料，从与填料非添加层（5A）的界面提供填充剂添加层（5B）至足以覆盖内置填料层 在电子部件（3）中。

公开(公告)号：WO2013020309A1

公开(公告)日：2013-02-14

申请号：PCT/CN2011/079032

申请日：2011-08-29

Applicant: 深南电路有限公司 ,  谷新 ,  霍如肖 ,  丁鲲鹏 ,  杨之诚 ,  孔令文 ,  蔡坚 ,  鲍平华

Inventor： 谷新 ,  霍如肖 ,  丁鲲鹏 ,  杨之诚 ,  孔令文 ,  蔡坚 ,  鲍平华

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0103

Abstract: 提供了一种电子元件（400）埋入式电路板的制造方法，包括：将电子元件（400）埋入电路板的芯层开设的通孔中，所述电子元件（400）的一面具有铝电极（401）；对所述铝电极（401）进行锌化处理，并在锌化处理后的铝电极（401）表面镀镍。本发明实施例还提供相应的电子元件（400）埋入式电路板。本发明技术方案由于采用锌化处理和镀镍处理在铝电极（401）表面形成了锌镍保护层（403），在后续的电路板制造流程中，该铝电极（401）不会被激光、各种酸性或碱性的化学溶液损坏。

公开(公告)号：WO2010015420A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：PCT/EP2009/005757

申请日：2009-08-07

Applicant: PP-MID GMBH ,  PUTSCH, Peter

Inventor： PUTSCH, Peter

IPC: H01B1/24 ,  C08J7/18 ,  H05K1/00 ,  C08J5/00

CPC classification number: C08J7/08 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J7/123 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/173 ,  Y10T428/24893

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft Polymerformkörper mit leitfähigen, insbesondere elektrisch leitfähigen, Strukturen auf der Oberfläche, sowie ein Verfahren zur Herstellung dieser Polymerformkörper. Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft die Verwendung eines Geräts zur Erzeugung der leitfähigen, insbesondere der elektrisch leitfähigen, Strukturen auf der Oberfläche des Polymerformkörpers. Zudem betrifft die Erfindung die Verwendung eines Klebstoffes, enthaltend Carbon Nanotubes (CNT), zum elektrisch leitfähigen Verbinden eines elektronischen Bauelements mit einem anderen elektrisch leitfähigen Bauteil oder Formteil. Die Erfindung betrifft zudem eine Leiterplatten-Anordnung, umfassend mindestens eine Leiterplatte mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn. Bevorzugterweise umfasst die mindestens eine elektrisch leitfähige Leiterbahn eine Metallschicht, und/oder mindestens ein elektronisches Bauelement. Die Erfindung betrifft auch Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnungen.

Abstract translation: 本发明涉及具有导电性，在表面上的特定的导电结构聚合物成型，以及用于制备这些聚合物成型的方法。 本发明的另一个方面涉及使用的装置的用于制造导电，特别是导电结构的聚合物成型体的表面上。 此外，本发明涉及使用含粘合剂的碳纳米管（CNT）的，用于导电的电子设备与其它导电构件或成型连接。 本发明还涉及一种电路板组件，其包括与至少一个导电迹线的至少一个电路板。 优选地，所述至少一个导电迹线包括金属层，和/或至少一个电子部件。 本发明还涉及用于根据本发明的制造印刷电路板组件。