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公开(公告)号：CN100375585C
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN02823417.0
申请日：2002-08-07
Applicant: 英特尔公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K3/3452 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2201/09718 , H05K2201/099 , H05K2203/163 , H05K2203/166 , Y10S428/901 , Y10T29/49117 , Y10T428/218 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板或其它衬底的对准试样(20)，所述对准试样(20)可用于确定孔对外层特征的对准和焊料掩模的对准。对准试样(20)可以包括：提供在所述电路板上的对准孔(30)；在所述对准孔周围提供在所述衬底上的金属焊盘(60)和反焊盘(40)；以及用于覆盖所述金属焊盘(60)的焊料掩模(70)。
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公开(公告)号：CN1943286A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011159.2
申请日：2005-02-14
Applicant: 莫莱克斯公司
CPC classification number: H05K1/0245 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09609 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189 , H01L2924/00
Abstract: 公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。
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公开(公告)号：CN1278455C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200410033454.5
申请日：1999-11-24
Applicant: 泰拉丁公司
CPC classification number: H01R12/724 , H01R12/727 , H01R13/6471 , H01R13/6473 , H01R13/6587 , H01R24/44 , H05K1/0237 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189
Abstract: 一种用于容纳接插件的差分对接触末梢部分的印刷电路板，该印刷电路板包括：至少一个接地平面层，其具有一些成对的孔，这些孔被构造为容纳接插件的差分对接触末梢部分；其特征在于，对于对应于一个差分对的每对孔，环绕该孔对的区域没有接地平面层，而该孔对的各孔彼此电绝缘。
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公开(公告)号：CN1791300A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510130156.2
申请日：2005-12-12
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0268 , H05K3/0047 , H05K2201/092 , H05K2201/09718 , H05K2201/09845 , H05K2203/0207 , H05K2203/0242 , H05K2203/163 , H05K2203/175 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 提供了一种多层电路板及其制造方法，其允许电子部分被适当地安装并且不会妨碍所述电子部分的性能。要安装在多层电路板的表面上的电子部分的电源端子(引脚)插入到被镀通孔中以与第一传导层连接。检测部提供在第一传导层的背部的第二传导层上，所述检测部具有与所述通孔同轴地形成并且其直径大于所述通孔的直径的检测孔。一具有大直径的孔从所述背部沿着所述通孔通过工具同时在第二传导层和所述工具之间施加电压而形成。所述孔的深度基于所述工具与检测孔电传导而设置。通孔的不必要的镀可以通过大孔而去除。
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公开(公告)号：CN1547772A
公开(公告)日：2004-11-17
申请号：CN02816537.3
申请日：2002-08-22
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L23/66 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/113 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K3/0035 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/049 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09672 , H05K2201/09718 , H05K2201/10734 , H05K2203/1383 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/81205
Abstract: 一种用于集成电路芯片的互连模块，包括一种高介电常数的嵌入式薄层电容结构，该结构能降低功率分配阻抗，从而促进工作频率的升高。该互连模块能通过连接焊球，可靠地将集成电路芯片固定到印刷线路板上，在工作频率超过1.0千兆赫时，提供小于或等于约0.60欧姆降低的功率分配阻抗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1534833A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410033454.5
申请日：1999-11-24
Applicant: 泰拉丁公司
CPC classification number: H01R12/724 , H01R12/727 , H01R13/6471 , H01R13/6473 , H01R13/6587 , H01R24/44 , H05K1/0237 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189
Abstract: 一种电接插件模块，用来在电气元件(14，16)之间传输多个差分信号。该接插件由许多模块(18)而组成，该模块拥有一组带有第一信号通路和第二信号通路的信号导体(102)对(104)。每条信号通路都有一对接触段(116)，在接触部分之间延伸。对于每一对信号导体来说，过渡段之间的第一间距小于该信号导体对与组里任何别的信号导体对的第二间距。举出了能提高可走线性的实施例。
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公开(公告)号：CN1051670C
公开(公告)日：2000-04-19
申请号：CN95106664.1
申请日：1995-05-22
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/462 , H01L23/5385 , H01L2224/16225 , H05K1/112 , H05K1/162 , H05K3/0023 , H05K3/0094 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/0373 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/10378 , H05K2203/0307 , Y10S428/901 , Y10T29/49165
Abstract: 一种可叠置电路板层的制造方法，该电路板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。该制造方法包括的步骤为：利用一金属芯薄片、使芯薄片形成图形，选择性地将芯薄片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。
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公开(公告)号：CN104519660B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201410539563.8
申请日：2014-09-30
Applicant: 特拉博斯股份有限公司
CPC classification number: H01R4/021 , H05K1/0201 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K2201/062 , H05K2201/0969 , H05K2201/09718
Abstract: 本发明提供一种电路板，包括：在电路板厚度的第一部分中的一种或多种第一电导体(102‑107)，在电路板的第二部分中的一种或多种第二电导体(108，109)，在第一和第二电导体之间提供动电电流路径的至少一个电通路导体(112)，延伸通过电路板的第一和第二部分的孔，以及衬在孔内且与第二电导体具有电流接触的导电套管(114)。从导电套管到第一电导体的热阻大于从导电套管到第二电导体的热阻，以便在属于电路板的第一部分的导电套管的一部分与位于孔中的电导体引脚(119)之间获得可靠的焊接接合。
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公开(公告)号：CN107787134A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710749972.4
申请日：2017-08-28
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： P.茨魏格勒
CPC classification number: H05K1/0256 , H05K1/111 , H05K3/325 , H05K5/0082 , H05K2201/0761 , H05K2201/09045 , H05K2201/09063 , H05K2201/09718 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , F16H61/0006
Abstract: 本发明涉及一种用于车辆的控制模块，所述控制模块包括：电路板，所述电路板拥有用于对至少一个致动器进行控制的电子组件；被施涂到所述电路板上的屏障，所述屏障包围所述电子组件；浇注材料，所述电子组件被埋入到所述浇注材料中并且所述浇注材料被浇注在所述屏障的内部；用于所述至少一个致动器的电气的接触面，所述电气的接触面布置在所述电路板的背面上，所述背面与具有所述屏障和所述浇注材料的正面对置；以及穿过所述电路板伸展的开口，所述开口在所述电气的接触面之间伸展；其中切屑防护元件被插入到所述开口中，所述切屑防护元件在所述电路板的背面上伸出并且在所述接触面之间提供隔墙。
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公开(公告)号：CN102598003B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201080047465.2
申请日：2010-10-06
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/0005 , G06F17/5077 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09718
Abstract: 公开了一种用于设计互连基板的装置，其中通孔设置信息获取单元获取指示多个第一通孔(212)的设置的通孔设置信息。第二导体信息获取单元获取指示重复地设置在第二导体层(230)中的多个第二导体(232)的设置位置的第二导体信息。通孔提取单元关于多个第二导体(232)中的每一个提取与第二导体(232)重叠的第一通孔(212)作为提取通孔。通孔选择单元关于多个第二导体(232)中的每一个从提取通孔中以预定数目选择第一通孔(212)中作为选择通孔。开口引入单元将在平面视图中与没有被通孔选择单元选择的提取通孔重叠的第一开口(234)引入到多个第二导体(232)中的每一个。
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