公开(公告)号：WO2003030601A1

公开(公告)日：2003-04-10

申请号：PCT/IB2002/004039

申请日：2002-10-01

Applicant: NAGRAID SA ,  DROZ, François

Inventor： DROZ, François

IPC: H05K3/40

CPC classification number: G06K19/07752 ,  G06K19/07749 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081

Abstract: Le but de la présente invention est d'obtenir un circuit électronique utilisé par exemple dans une carte ou une étiquette très bon marché tout en conservant une fiabilité élevée. Ceci concerne en particulier la connexion d'un ou des composants électroniques sur les pistes conductrices au moyen de ponts conducteurs qui traversent le substrat.Le circuit électronique selon l'invention comprend au moins un composant électronique (6), un substrat (5), sur une première face de ce substrat est appliqué une couche adhésive et une couche conductrice constituée par une pluralité de pistes (4). Le composant électronique (6) comporte au moins deux plages de connexion (7). Une de ces plages (7) est reliée électriquement ô la couche conductrice par un pont conducteur formé par un segment conducteur (1) délimité dans la couche conductrice seule. Ce segment (1), dépourvu de substance adhésive, traverse le substrat (5) au moyen d'un passage (2, 3) et relie la plage de connexion (7).

Abstract translation: 本发明旨在获得例如卡或标签中使用的非常便宜的电子电路，同时保持高可靠性。 特别地，本发明涉及通过穿过衬底的导体桥连接带状导体上的一个或多个电子部件。 本发明的电子电路至少包括电子部件（6），衬底（5），在所述衬底的一个第一面上施加粘合剂层和由多个轨道（4）组成的导电层。 电子部件（6）包括至少两个接合焊盘（7）。 所述焊盘（7）中的一个通过由仅在导电层中限定的导电段（1）形成的导电桥电连接到导电层。 没有粘合物质的所述段（1）通过通道（2,3）穿过基底（5）并连接接合垫（7）。

公开(公告)号：WO00065888A1

公开(公告)日：2000-11-02

申请号：PCT/JP2000/002571

申请日：2000-04-19

IPC: H01M10/42 ,  H05K1/14 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/36 ,  H01M2/10

CPC classification number: H01M10/4257 ,  H01R12/52 ,  H05K1/148 ,  H05K3/202 ,  H05K3/281 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1028

Abstract: A circuit board (10) comprises a first substrate (11) with a predetermined wiring pattern (16) and a second substrate (12) with a predetermined wiring pattern (17), and they are connected together electrically and/or mechanically and bent in the connection. The connection includes a foldable joint material (13) composed of a thin base film (20) holding a plurality of parallel leads (14), and the joint material (13) connects the first and second substrates (11, 12) together.

Abstract translation: 电路板（10）包括具有预定布线图案（16）的第一基板（11）和具有预定布线图案（17）的第二基板（12），并且它们电连接和/或机械地弯曲成 连接。 连接件包括由保持多个平行引线（14）的薄基底膜（20）构成的可折叠接头材料（13），并且接合材料（13）将第一和第二基板（11,12）连接在一起。

公开(公告)号：WO00055913A1

公开(公告)日：2000-09-21

申请号：PCT/US2000/007166

申请日：2000-03-17

IPC: H01L21/44 ,  H01L23/36 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01L23/495 ,  H01L23/053 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0289 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2224/0401

Abstract: Multilayer components such as circuit panels are fabricated by connecting conductive features such as traces (30, 50) on two or more superposed substrates using leads (70) extending through an intermediate dielectric layer (72). The leads can be closely spaced to provide a high density vertical interconnection, and can be selectively connected to provide customization of the structure.

Abstract translation: 通过使用延伸穿过中间介电层（72）的引线（70）将导电特征（例如迹线（30,50））连接在两个或多个叠置的基板上来制造诸如电路板的多层部件。 引线可以紧密间隔以提供高密度垂直互连，并且可以选择性地连接以提供结构的定制。

公开(公告)号：WO1998009486A1

公开(公告)日：1998-03-05

申请号：PCT/DE1997001724

申请日：1997-08-13

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  CHRISTOPH, Markus ,  DIRMEYER, Josef

Inventor： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

IPC: H05K03/20

CPC classification number: H01R13/665 ,  B60R21/01 ,  H01R2201/26 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397

Abstract: This invention concerns a device with an electrical circuit (1) with a grid (12) stamped out of a metal band which conductively connects electrical components (11). The stamped grid (12) has connecting means (122) for receiving an inserted conductor (2) and establishing electrical contact with it.

Abstract translation: 它提出了一种具有一个电路装置（1）的装置，具有由金属条冲压格栅（12），所述电气组件（11）导电地连接到彼此盖章。 冲压格栅（12）具有用于接收和使用所提供的导体（2）电接触的连接装置（122）。

公开(公告)号：WO1997043882A1

公开(公告)日：1997-11-20

申请号：PCT/GB1997001188

申请日：1997-05-01

Applicant: FORD MOTOR COMPANY LIMITED ,  FORD WERKE AG ,  FORD FRANCE S.A. ,  FORD MOTOR COMPANY ,  FORD MOTOR COMPANY OF CANADA LIMITED

Inventor： FORD MOTOR COMPANY LIMITED ,  FORD WERKE AG ,  FORD FRANCE S.A. ,  FORD MOTOR COMPANY ,  FORD MOTOR COMPANY OF CANADA LIMITED ,  GLOVATSKY, Andrew, Zachary ,  TODD, Michael, George ,  MCMILLAN, Richard, Keith, II

IPC: H05K01/02

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10689

Abstract: A circuit board is disclosed comprising a substantially non-conductive substrate (12) and first and second rigid sheets (14, 16). The first sheet (14) forms a grid pattern substantially encapsulated by the substrate (12), and a portion (20) of the first sheet extends beyond a boundary of the substrate to form a first interconnection terminal. The second sheet (16) is also substantially encapsulated by the substrate (12) and has a portion which extends beyond the boundary of the substrate (12) to form a second interconnection terminal. The second sheet (16) acts as an electromagnetic interference shield, and also has a coefficient of thermal expansion less than a coefficient of thermal expansion of the substrate (12).

Abstract translation: 公开了一种电路板，其包括基本不导电的基板（12）和第一和第二刚性片（14,16）。 第一片（14）形成基本上由衬底（12）封装的栅格图案，并且第一片的一部分（20）延伸超过衬底的边界以形成第一互连端。 第二片（16）也基本上被衬底（12）封装，并且具有延伸超过衬底（12）边界的部分以形成第二互连端子。 第二片（16）用作电磁干扰屏蔽，并且还具有小于衬底（12）的热膨胀系数的热膨胀系数。

公开(公告)号：WO1997000537A1

公开(公告)日：1997-01-03

申请号：PCT/US1996006373

申请日：1996-05-03

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY ,  SCHUELLER, Randolph, D. ,  WINDSCHITL, David, J.

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00

Abstract: A flexible circuit construction includes a polymeric sheet, via holes in the sheet and metal circuitry disposed on the sheet. The circuitry terminates at a cantilever end partially spanning the via hole to which a solder ball is subsequently attached. The cantilever end allows the solder ball to move relative to the flexible circuit and thus compensate for misalignment and differential thermal expansion effects.

Abstract translation: 柔性电路结构包括聚合物片材，片材中的通孔和设置在片材上的金属电路。 电路终止于部分跨越随后连接焊球的通孔的悬臂端。 悬臂端允许焊球相对于柔性电路移动，从而补偿不对准和差分热膨胀效应。

公开(公告)号：WO1996015459A1

公开(公告)日：1996-05-23

申请号：PCT/US1995014885

申请日：1995-11-15

Applicant: FORMFACTOR, INC.

Inventor： FORMFACTOR, INC. ,  KHANDROS, Igor, Y. ,  MATHIEU, Gaetan, L. ,  ELDRIDGE, Benjamin, N. ,  GRUBE, Gary, W.

IPC: G01R01/073

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0483 ,  G01R31/2863 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754

Abstract: Resilient contact structures (430) are mounted directly to bond pads (410) on semiconductor dies (402a, 402b), prior to the dies (402a, 402b) being singulated (separated) from a semiconductor wafer. This enables the semiconductor dies (402a, 402b) to be exercised (e.g., tested and/or burned-in) by connecting to the semiconductor dies (702, 704) with a circuit board (710) or the like having a plurality of terminals (712) disposed on a surface thereof. Subsequently, the semiconductor dies (402a, 402b) may be singulated from the semiconductor wafer, whereupon the same resilient contact structures (430) can be used to effect interconnections between the semiconductor dies and other electronic components (such as wiring substrates, semiconductor packages, etc.). Using the all-metallic composite interconnection elements (430) of the present invention as the resilient contact structures, burn-in (792) can be performed at temperatures of at least 150 DEG C, and can be completed in less than 60 minutes.

Abstract translation: 在将模具（402a，402b）与半导体晶片分离（分离）之前，将弹性接触结构（430）直接安装在半导体管芯（402a，402b）上的接合焊盘（410）上。 这使得半导体管芯（402a，402b）能够通过用具有多个端子的电路板（710）等连接到半导体管芯（702,704）来实现（例如，测试和/或烧入）半导体管芯（402a，402b） （712）设置在其表面上。 随后，半导体管芯（402a，402b）可以从半导体晶片分离，于是可以使用相同的弹性接触结构（430）来实现半导体管芯和其它电子部件（例如布线基板，半导体封装， 等等。）。 使用本发明的全金属复合互连元件（430）作为弹性接触结构，老化（792）可以在至少150℃的温度下进行，并且可以在少于60分钟内完成。

公开(公告)号：WO1996010326A1

公开(公告)日：1996-04-04

申请号：PCT/JP1995001941

申请日：1995-09-26

Applicant: SEIKO EPSON CORPORATION ,  UCHIYAMA, Kenji

Inventor： SEIKO EPSON CORPORATION

IPC: H05K01/02

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/0401

Abstract: A notch portion (12) is formed by partly scraping the substrate material along a crease that has been set in advance in the insulating substrate (11), a first portion (14) and a second portion (15) that are divided along the crease are folded and are integrally joined together by using an adhesive or by welding. A conducting pattern (17) is formed on the surface of the insulating substrate (11) at the notch portion between the first portion and the second portion spanning across the crease, and wiring patterns are formed on both surfaces of the printed wiring board (20) being directly conducting to each other without the need to forming a through hole. Use of this printed wiring board makes it possible to realize various electronic devices such as liquid crystal display device, electronic printer, etc., as well as portable information devices in small sizes, reduced weight, decreased thicknesses and at reduced costs.

Abstract translation: 通过沿预先设置在绝缘基板（11）中的折痕部分地刮擦基板材料形成切口部分（12），沿着折痕分割的第一部分（14）和第二部分（15） 被折叠并且通过使用粘合剂或通过焊接一体地接合在一起。 在跨过折痕的第一部分和第二部分之间的切口部分，在绝缘基板（11）的表面上形成导电图案（17），并且在印刷电路板（20）的两个表面上形成布线图案 ）直接导通，而不需要形成通孔。 使用该印刷线路板可以实现液晶显示装置，电子打印机等各种电子装置，以及小尺寸，重量轻，厚度减小，成本降低的便携式信息装置。

公开(公告)号：WO1995034106A1

公开(公告)日：1995-12-14

申请号：PCT/US1995007901

申请日：1995-06-07

Applicant: TESSERA, INC.

Inventor： TESSERA, INC. ,  FJELSTAD, Joseph ,  SMITH, John, W. ,  DISTEFANO, Thomas, H. ,  WALTON, A., Christian ,  ZACCARDI, James

IPC: H01R09/09

CPC classification number: H05K7/1084 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06733 ,  G01R1/06738 ,  G01R1/06744 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01R4/028 ,  H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H01R13/2485 ,  H05K1/118 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4092 ,  H05K7/1069 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49179 ,  H01L2924/00

Abstract: A connector for microelectronic elements includes a sheet-like body (30) having a plurality of holes (36), desirably arranged in a regular grid pattern. Each hole is provided with a resilient laminar contact (38) having a plurality of projections (42) extending inwardly over the hole in the body. Microelectronic elements (68) having bump leads (70) such as solder balls thereon may be engaged with the connector by advancing the bump leads into the holes of the connector to engage the bump leads with the contacts. The assembly can be tested, and if found acceptable, the bump leads can be permanently bonded to the contacts.

Abstract translation: 用于微电子元件的连接器包括具有多个孔（36）的片状体（30），其期望地布置成规则的格子图案。 每个孔设置有弹性层状接触件（38），其具有向内延伸到主体孔上的多个突出部（42）。 具有诸如其上的焊球的凸起引线（70）的微电子元件（68）可以通过使凸块引线进入连接器的孔而与连接器接合，以使触点与触点接合。 可以测试组件，如果发现可接受，则凸块引线可以永久地粘合到触点上。

公开(公告)号：KR101829178B1

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：KR1020177009130

申请日：2015-08-31

Applicant: 셀링크 코포레이션

Inventor： 코클리케빈마이클 ,  브라운말콤

IPC: H01M2/20 ,  H01M10/48 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H01L23/5386 ,  H01M2/202 ,  H01M2/206 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/48 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10037

Abstract: 배터리전지의어레이를상호연결하기위한인터커넥트회로및 이러한인터커넥트회로를형성하는그리고이러한회로를배터리전지에연결하는방법이제공된다. 인터커넥트회로는전도성층 및하나이상의절연층을포함할수 있다. 전도성층은접촉패드를형성하는개구부로패터닝될수 있고, 그에따라각각의패드가상이한배터리전지단자에의연결을위해서이용된다. 일부실시예에서, 각각의접촉패드는접촉패드와동일한전도성층으로부터형성된가용성링크에의해서전도성층의나머지에부착된다. 가용성링크는이러한접촉패드로의그리고그로부터의전류유동을제어한다. 절연층이전도성층에적층되고접촉패드에대한지지를제공한다. 절연층이또한개구부로패터닝될수 있고, 이는접촉패드와전지단자사이의전기적연결부가절연층을통해서형성될수 있게한다.