公开(公告)号：KR101549942B1

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：KR1020120154761

申请日：2012-12-27

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송규석 ,  김조균 ,  박백성 ,  임수미 ,  최재원

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/02

Abstract: 본원발명은미반응저분자물질의함량이낮고내열성이강하여고온에서의조성물의열분해가억제된반도체용접착필름으로서고온본딩조건에서도우수한신뢰성으로사용가능한반도체용접착필름에관한것이다. 구체적으로, 본원발명은아크릴바인더, 에폭시수지, 페놀수지및 폴리페닐렌에테르를함유하며, 열중량분석에의한 300℃에서의중량감소율이 1% 이하인접착층을포함하는반도체용접착필름, 및상기접착필름을이용하여접착된신뢰성이우수한반도체장치에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020150053198A

公开(公告)日：2015-05-15

申请号：KR1020130135072

申请日：2013-11-07

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김혜진 ,  김미선 ,  백택진 ,  송규석 ,  송인재 ,  이진아

IPC: C09J7/00 ,  H01L51/52

CPC classification number: C09J7/10 ,  C09J2203/326 ,  H01L51/524

Abstract: 본발명은유기발광소자충진용접착필름, 상기유기발광소자충진용접착필름의상부에형성된상부이형필름, 및상기유기발광소자충진용접착필름의하부에형성된하부이형필름을포함하고, 상기유기발광소자충진용접착필름과상기상부이형필름은각각하나이상의모서리에곡면이형성된유기발광소자충진용접착시트및 이의제조방법에관한것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于填充有机发光器件的粘合片，包括用于填充有机发光器件的粘合剂膜，形成在用于填充有机发光器件的粘合剂膜的上部上的上释放膜，以及下释放 用于填充有机发光器件的粘合膜的下部形成的膜，其中用于填充有机发光器件和上释放膜的粘合膜在其边缘上分别具有至少一个弯曲表面及其制造方法。

公开(公告)号：KR1020140117227A

公开(公告)日：2014-10-07

申请号：KR1020130032415

申请日：2013-03-26

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김미선 ,  백택진 ,  송규석 ,  송인재 ,  이진아 ,  최승집

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/00 ,  C08K5/3445 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L51/5246 ,  C08G59/5073 ,  C08K5/3445 ,  C08K7/02 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  H01L51/0035 ,  C08K7/00 ,  H01L23/29

Abstract: The present invention relates to a thermosetting composition for an organic light emitting diode filler comprising: 100 parts by weight of an epoxy resin (A) consisting of an epoxy resin (A1) with weight-average molecular weight of 200-1,000 g/mol, an epoxy resin (A2) with weight-average molecular weight of 1,000-20,000 g/mol and an epoxy resin (A3) with weight-average molecular weight of 20,000-100,000 g/mol; 10-20 parts by weight of a plate shaped filler (B); and 0.1-20 parts by weight of an imidazole hardening agent (C) having a cyano group, and to an organic light emitting diode display device including the same.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于有机发光二极管填料的热固性组合物，其包括：100重量份由重均分子量为200-1,000g / mol的环氧树脂（A1）组成的环氧树脂（A） 重均分子量为1,000〜20,000g / mol的环氧树脂（A2）和重均分子量为20,000-100,000g / mol的环氧树脂（A3）; 10〜20重量份的板状填料（B）; 和0.1-20重量份具有氰基的咪唑硬化剂（C），以及包含该氰基的有机发光二极管显示装置。

公开(公告)号：KR101397686B1

公开(公告)日：2014-05-22

申请号：KR1020100123810

申请日：2010-12-06

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 어동선 ,  송규석 ,  황민규 ,  송기태 ,  서대호

IPC: C08J5/18 ,  C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J7/0217 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/30 ,  B32B2405/00 ,  C08G18/6254 ,  C08G59/08 ,  C08G2170/40 ,  C08L2312/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/385 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/29084 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/068 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0705 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 0℃ ~ 5℃에서의 선팽창계수가 50 내지 150㎛/m·℃인 것을 특징으로 하는 기재필름 및 이를 포함하는 반도체용 접착필름에 관한 것으로 저온에서 장기간 경과시 와인딩 형태의 안정성이 우수하여 쏠림 현상이 발생하지 않으며, 후속 반도체 패키징 공정 등에 불량을 유발하지 않는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR101395707B1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：KR1020110136327

申请日：2011-12-16

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김혜진 ,  최재원 ,  김지호 ,  김진만 ,  송규석

IPC: H01L21/48

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/504 ,  C08G59/56 ,  C08G59/621 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 본원 발명은 아민 경화제 및 페놀 경화제를 함께 함유하는 반도체용 접착 필름으로서, 보이드 특성 및 신뢰성 물성이 우수한 접착 필름에 관한 것이다.
보다 구체적으로, 본원 발명은 경화 전과 80% 경화 후의 저장 탄성률의 비가 1.5 내지 3.0으로 그 변화율이 큰 반도체용 접착 필름으로서, 다이 접착 시에는 유연한 물성을 띠어 보이드의 발생이 적고 EMC 몰딩 시 보이드의 제거가 쉽게 이루어져 접착 계면상의 보이드 면적을 제어하고, 경화 후에는 단단한 물성을 띠어 전단 강도 및 내리플로우성이 우수하여 신뢰성 물성이 좋은, 반도체용 접착 필름에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR1020130062817A

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：KR1020110129287

申请日：2011-12-05

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송규석 ,  호종필 ,  김상균 ,  전종철 ,  최재원

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L2221/68327

Abstract: PURPOSE: An adhesive tape for assembling a semiconductor device is provided to prevent the imprint mark fault generated due to the multi-laminate layer of a bonding layer. CONSTITUTION: A bonding layer(1) of a circular shape is formed on a release film(6). An adhesive film(2) of a circular shape is contacted with the release film around the bonding layer. A pattern adhesive film(3) is consecutively formed in both ends of the release film in a longitudinal direction. A pattern bonding layer(4) is formed under the pattern adhesive film. The width direction length(X) of the pattern bonding layer is shorter than the width direction length(Y) of the pattern adhesive film.

Abstract translation: 目的：提供一种用于组装半导体器件的胶带，以防止由于粘结层的多层叠层而产生的印痕标记故障。 构成：在剥离膜（6）上形成圆形的接合层（1）。 环状粘合膜（2）与粘合层周围的剥离膜接触。 沿剥离膜的长度方向的两端连续形成图形粘合膜（3）。 在图案粘合膜下方形成图案接合层（4）。 图案接合层的宽度方向长度（X）比图案粘合膜的宽度方向长度（Y）短。

公开(公告)号：KR1020120077648A

公开(公告)日：2012-07-10

申请号：KR1020100139686

申请日：2010-12-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송규석 ,  이덕수 ,  어동선 ,  송기태 ,  오귀정

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  H01L21/58 ,  B32B27/00

CPC classification number: C09J7/29 ,  B32B27/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J133/04 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: PURPOSE: A semiconductor assembling adhesive tape is provided to maintain stability of winding form in the pre-cut roll winding method and to solve defects of imprint mark generated by a multi-laminated layer of an insulating adhesive layer. CONSTITUTION: A semiconductor assembling adhesive tape comprises a base film(1), a photo-crosslinkable adhesion layer(2), an insulating adhesive layer(3), a protection film(4) and a spacer base film(5). The base film, the photo-crosslinkable adhesion layer, the insulating adhesive layer, the protection film and the spacer base film are consecutively laminated. The storage modulus of the spacer base film at 25 deg. Celsius is 100-400 MPa. The spacer base film is one or more which are selected from polyethylene, polypropylene, copolymers of propylene and ethylene, poly-1-butene, copolymer of vinyl acetate and ethylene, a mixture of polyethylene and styrene-butadiene rubber and a polyvinyl chloride film. The thickness of the spacer base film is 5-100 micro meters. A thermosetting adhesive layer is additionally included between the protection film and the spacer base film.

Abstract translation: 目的：提供半导体组装胶带，以保持卷绕形式在预切割卷绕方法中的稳定性，并且解决由绝缘粘合剂层的多层叠层产生的压印标记的缺陷。 构成：半导体组装胶带包括基膜（1），光可交联粘合层（2），绝缘粘合剂层（3），保护膜（4）和间隔基底膜（5）。 基膜，光交联性粘合层，绝缘粘合剂层，保护膜和隔离基材层连续层叠。 间隔基底膜在25度时的储能模量。 摄氏100-400兆帕。 间隔基膜是选自聚乙烯，聚丙烯，丙烯和乙烯的共聚物，聚-1-丁烯，乙酸乙烯酯和乙烯的共聚物，聚乙烯和苯乙烯 - 丁二烯橡胶的混合物以及聚氯乙烯膜中的一种或多种。 间隔基膜的厚度为5-100微米。 在保护膜和间隔基底膜之间另外包含热固性粘合剂层。

公开(公告)号：KR101035873B1

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：KR1020080133848

申请日：2008-12-24

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 이경주 ,  송규석 ,  황용하 ,  송기태

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 고온 속경화형 접착필름 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 당량이 최대 200g/eq인 에폭시 수지를 사용하며, 에폭시 수지:페놀형 에폭시 수지 경화제의 에폭시 당량비율을 0.5:1~1.5:1로 하여 전체 조성물에 적어도 25 중량%로 포함함으로써 웨이퍼 레벨 스택 패키지(wafer level stack package, WSP)의 250℃ 이상의 고온 어태치 조건에서 단시간 이내에 경화되어 반도체 조립시 접착필름의 유동성이 낮아져 칩간 흔들림을 방지하고, 패키지 자체의 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 고온 속경화형 접착필름 조성물에 관한 것이다.
속경화, 접착필름, 에폭시 수지, 페놀 수지

公开(公告)号：KR100929588B1

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：KR1020070090433

申请日：2007-09-06

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 조재현 ,  정창범 ,  황용하 ,  송규석 ,  김완중 ,  김준숙

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 점착특성을 갖는 고분자 바인더 수지, UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 트리메틸롤프로판-트리(메타)아크릴레이트계 UV경화형 아크릴레이트, 열경화제, 광중합 개시제를 포함하는 점착필름 형성용 광경화성 조성물 및 이를 이용하여 형성된 점착층을 포함하는 다이싱 다이본딩 필름에 관한 것으로, 본 발명에 의한 다이싱 다이본딩 필름은 상기 점착필름 형성용 광경화성 조성물을 함유하고 있어 다이싱 공정과 다이본딩 공정을 지지부재에 대하여 한번의 공정으로 수행할 수 있는 장점이 있다.
반도체, 점착 테이프, 광경화성 점착조성물, UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머, UV 경화형 아크릴레이트, 해도구조, 다이싱, 다이 본딩, 픽업

Abstract translation: 提供用于形成粘合膜的光固化性组合物以确保由于UV固化后粘合强度的降低而具有优异的拾取性能并且通过一次切割工艺和支撑​​构件的管芯键合工艺获得切割模片粘合膜。 （A）具有粘合性的粘合剂树脂100.0重量份，（B）UV固化型氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物20-150重量份，（C）三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯UV- （D）热固化剂0.1〜10重量份。 对于每100重量份紫外线固化性丙烯酸酯（B + C），光聚合引发剂（C）的含量为0.1〜5重量份。 聚合物粘合剂树脂是丙烯酸树脂并且包含选自-OH，环氧基和胺基的极性官能团。

公开(公告)号：KR1020090022722A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：KR1020070088323

申请日：2007-08-31

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황용하 ,  정창범 ,  송규석 ,  박백성 ,  최승집 ,  하경진

IPC: C09J133/08 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/14 ,  Y10T428/1471 ,  C09J7/00 ,  C09J2203/326

Abstract: An adhesive composition is provided to prevent the sticking by adding silicon modified acrylate imparting releasability and slip property to an adhesive binder and to secure enough pick-up property by lowering the maximum value of releasability. A photo-curable composition for an adhesive layer comprises an embedded adhesive binder, reactive acrylate having a dimethylsiloxane structure to a molecular chain, thermosetting material and photoinitiator. The embedded adhesive binder is added with low-molecular-weight acrylate having a carbon-carbon double bond to a side chain of polymer adhesive resin polymerized with an acrylate monomer. The interactive acrylate has a structure represented by the chemical formula 1. In the chemical formula 1, n is an integer of 5-1000.

Abstract translation: 提供粘合剂组合物以通过添加硅改性丙烯酸酯赋予粘合剂粘合剂赋予脱模性和滑爽性，并且通过降低脱模性的最大值来确保足够的吸收性能来防止粘附。 用于粘合剂层的可光固化组合物包括嵌入粘合剂粘合剂，分子链具有二甲基硅氧烷结构的反应性丙烯酸酯，热固性材料和光引发剂。 向嵌入的粘合剂粘合剂中加入具有碳 - 碳双键的低分子量丙烯酸酯与聚合物粘合剂树脂与丙烯酸酯单体聚合的侧链。 交互式丙烯酸酯具有由化学式1表示的结构。在化学式1中，n为5-1000的整数。