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    HEADLIGHT AND HEADLIGHT ELEMENT
    32.
    发明申请
    HEADLIGHT AND HEADLIGHT ELEMENT 审中-公开
    光和元

    公开(公告)号：WO2004088200A3

    公开(公告)日：2005-02-10

    申请号：PCT/DE2004000609

    申请日：2004-03-24

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER GEORG ,  GROETSCH STEFAN ,  REILL JOACHIM

    Inventor： BOGNER GEORG ,  GROETSCH STEFAN ,  REILL JOACHIM

    IPC: B60Q1/04 ,  F21S8/10 ,  F21V5/00 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  B60Q1/00 ,  F21S8/00

    CPC classification number: B60Q1/04 ,  F21S41/143 ,  F21S41/24 ,  F21S41/28 ,  F21S41/663 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  Y10S362/80

    Abstract: The invention relates to a headlight comprising a plurality of headlight elements which respectively comprise at least one semiconductor chip emitting electromagnetic radiation; a primary lens element reducing the divergence of an incident light passing through a light input; at least one headlight element output which is used to radiate part of the light of a headlight from the headlight element. At least one of the headlight element outputs is arranged in at least two groups such that the arrangement of at least one group and/or at least the overall arrangement of the headlight element outputs corresponds essentially to a desired radiation characteristic of the headlight, such that in particular a form arises substantially corresponding to the cross-sectional shape of a desired headlight beam, whereby the semiconductor chips belonging to the headlight element outputs of one group can be respectively operated independently from the other semiconductor chips. The invention relates to a headlight element which is suitable for use with said type of headlight.

    Abstract translation: 本发明涉及一种具有多个头灯的元件，其中的每一个包括的前照灯：至少一个电磁辐射的半导体芯片; 一个主光学元件，从而降低通过该光输入的光的入射的发散; 至少一个大灯元件输出，通过该前照灯的光的一部分从头灯元件发出。 至少一些所述头灯元件输出的被布置在至少两个组，使得和/或多个组的前灯元件输出的至少一个整体布置中，基本上对应于它提供了一种形式的前灯的期望的发射特性，特别地，基本的截面形状的基团中的至少一个的布置 对应于属于所述半导体芯片一组的前灯元件输出的期望前照灯锥体可以在每种情况下独立操作可采取的其他的半导体芯片。 本发明还涉及适合于这种头灯的头灯元件。

    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES BAUELEMENTTRÄGERS, EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG UND EINER STRAHLUNGSANORDNUNG UND BAUELEMENTTRÄGER, ELEKTRONISCHE ANORDNUNG UND STRAHLUNGSANORDNUNG
    36.
    发明专利
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES BAUELEMENTTRÄGERS, EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG UND EINER STRAHLUNGSANORDNUNG UND BAUELEMENTTRÄGER, ELEKTRONISCHE ANORDNUNG UND STRAHLUNGSANORDNUNG 未知

    公开(公告)号：DE102012207519A1

    公开(公告)日：2013-11-07

    申请号：DE102012207519

    申请日：2012-05-07

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHWARZ THOMAS ,  GROETSCH STEFAN ,  ZITZLSPERGER MICHAEL

    IPC: H01L33/62 ,  H01L21/60 ,  H01L23/34 ,  H01L33/64

    Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen eines Bauelementträgers für ein elektronisches Bauelement (60) bereitgestellt, bei dem zunächst ein Leiterrahmenabschnitt (30) bereitgestellt wird. Der Leiterrahmenabschnitt (30) weist ein elektrisch leitfähiges Material auf. Der Leiterrahmenabschnitt (30) weist weiter einen ersten Kontaktabschnitt (32) zum Ausbilden eines ersten elektrischen Kontaktelements (42), einen zweiten Kontaktabschnitt (34) zum Ausbilden eines zweiten elektrischen Kontaktelements (44) und einen Aufnahmebereich (38) zum Aufnehmen des elektronischen Bauelements (60) auf. Zumindest der Aufnahmebereich (38) und der zweite Kontaktabschnitt (34) sind elektrisch leitend miteinander verbunden. Zumindest auf einer dem Aufnahmebereich (38) gegenüberliegenden Seite des Leiterrahmenabschnitts (30) wird ein thermisch leitendes und elektrisch isolierendes Zwischenelement (50) zum Abführen von Wärme aus dem Aufnahmebereich (38) und zum elektrischen Isolieren des Aufnahmebereichs (38) ausgebildet. Zumindest auf einer dem Aufnahmebereich (38) abgewandten Seite des Zwischenelements (50) wird ein Thermokontakt (52) zum thermischen Kontaktieren des elektronischen Bauelements (60) ausgebildet.

    Verfahren zur Herstellung eines Subträgers und eines optoelektronischen Bauelements
    37.
    发明专利
    Verfahren zur Herstellung eines Subträgers und eines optoelektronischen Bauelements 未知

    公开(公告)号：DE102007052821B4

    公开(公告)日：2012-10-04

    申请号：DE102007052821

    申请日：2007-11-06

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SINGER FRANK ,  BARCHMANN BERND ,  GROETSCH STEFAN

    IPC: H01L23/367 ,  H01L23/14 ,  H01L31/024 ,  H01L33/00 ,  H01L33/64

    Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Subträgers, bei dem – ein elektrisch leitfähig dotierter Wafer (1) aus Halbleitermaterial an einer Oberseite mit voneinander getrennten Gräben (2) versehen wird, – ein elektrisch isolierendes Material in die Gräben (2) eingebracht wird und – der Wafer (1) gedünnt wird, sodass aus dem Halbleitermaterial Leiterblöcke (3, 33) und aus dem elektrisch isolierenden Material Isolatorblöcke (4, 34) gebildet werden, wobei die Leiterblöcke (3, 33) durch die Isolatorblöcke (4, 34) voneinander getrennt sind, wobei – in einer Abfolge von Leiterblöcken (3) und Isolatorblöcken (4) jeder zweite Isolatorblock (4) entfernt wird, sodass Elemente gebildet werden, die jeweils zwei von einem Isolatorblock (34) voneinander getrennte Leiterblöcke (33) umfassen.

    38.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE102008021402A1

    公开(公告)日：2009-11-05

    申请号：DE102008021402

    申请日：2008-04-29

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GROETSCH STEFAN ,  GUENTHER EWALD KARL MICHAEL ,  WILM ALEXANDER ,  HERRMANN SIEGFRIED

    IPC: H01L25/075

    Abstract: The invention relates to a surface-mounted LED module (100) which comprises a carrier substrate (1) on which at least three LED chips (2a, 2b, 2c) are arranged, said LED chips having respective active layers for generating electromagnetic radiation. The carrier substrate (1) comprises at least three first and three second electrical connecting surfaces (8a, 8b). The LED chips (2a, 2b, 2c) comprise respective first contact layers (9b) which are connected to respective first connecting surfaces (8b) in an electrically conductive manner. The LED diode chips (2a, 2b, 2c) have respective second contact layers (9b) which are connected to respective second connecting surfaces (8b) in an electrically conductive manner. A first LED chip (2a) emits radiation in the red spectral range, a second LED chip (2b) emits radiation in the green spectral range, and a third LED chip (2c) emits radiation in the blue spectral range. The LED chips (2a, 2b, 2c) have no respective epitaxial growth substrates. The invention further relates to a method for producing a surface-mounted LED module (100).

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