公开(公告)号：DE102006051745A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：DE102006051745

申请日：2006-11-02

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HEIDBORN PETER ,  WIRTH RALPH ,  WINDISCH REINER

IPC: H01L33/08

Abstract: An LED semiconductor element including at least one first radiation-generating active layer and at least one second radiation-generating active layer which is stacked above the first active layer in a vertical direction and is connected in series with the first active layer, wherein the first active layer and the second active layer are electrically conductively connected by a contact zone.

公开(公告)号：DE10329515A1

公开(公告)日：2005-02-10

申请号：DE10329515

申请日：2003-06-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WINDISCH REINER ,  PIETZONKA INES ,  STAUSS PETER ,  ILLEK STEFAN

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/30 ,  H01L33/40

Abstract: A semiconductor layer row (8) having electromagnetic radiation discharging zone and outer layer (7) with n-conductivity type aluminum gallium indium phosphide (AlGaInP) or aluminum gallium indium arsenide (AlGaInAs) base, is formed by epitaxial growth. An electric contact (2) made of gold doped with germanium (Ge), silicon (Si), tin (Sn) or tellurium (Te) is adhered on outer layer and the outer layer is tempered. An independent claim is also included for thin-film LED.

公开(公告)号：DE102021113604A1

公开(公告)日：2022-12-01

申请号：DE102021113604

申请日：2021-05-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRICK PETER ,  WINDISCH REINER ,  KLAFTA THOMAS ,  AFSHAR FARHANG GHASEMI ,  HETZL MARTIN ,  LANKES SIMON

IPC: H01S5/0225 ,  G01S7/481 ,  H01S5/02253 ,  H01S5/02255 ,  H01S5/323 ,  H01S5/40

Abstract: Es wird eine Strahlung emittierende Vorrichtung (100) angegeben, die auf einer sich in lateralen Richtungen (x, y) erstreckenden Montageebene (6) angeordnet ist und dazu vorgesehen ist, Licht entlang einer Abstrahlrichtung (z) abzustrahlen, wobei die Abstrahlrichtung (z) eine Richtung senkrecht zur Montageebene (6) umfasst. Die Strahlung emittierende Vorrichtung (100) weist zumindest eine Laserlichtquelle (1) auf, und ein der zumindest einen Laserlichtquelle (1) nachgeordnetes und zumindest ein Optikelement (21, 22, 23) umfassendes nicht-abbildendes Optiksystem (2) zur Formung eines Strahlprofils der Strahlung emittierenden Vorrichtung (100) entlang der lateralen Richtungen (x, y).Weiterhin werden ein Messsystem (1000) mit der Strahlung emittierenden Vorrichtung (100) und ein Fahrzeug (2000) mit dem Messsystem angegeben.

公开(公告)号：DE112020001514A5

公开(公告)日：2021-12-16

申请号：DE112020001514

申请日：2020-03-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KUDAEV SERGEY ,  WINDISCH REINER ,  SPRENGER DENNIS ,  WIRTH RALPH ,  KLAFTA THOMAS

IPC: H01L31/173 ,  A61B5/024 ,  H01L33/52

公开(公告)号：DE102017127621A1

公开(公告)日：2019-05-23

申请号：DE102017127621

申请日：2017-11-22

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WINDISCH REINER ,  BÖSL FLORIAN ,  DOBNER ANDREAS ,  SPERL MATTHIAS

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

Abstract: Es wird eine Vorrichtung (1) mit einem Träger (3) und einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2), die zur Erzeugung von Strahlung eingerichtet sind, angegeben, wobei- der Träger einen Leiterrahmen (30) aufweist und der Leiterrahmen zwei Anschlussteile (31) zur externen elektrischen Kontaktierung der Vorrichtung aufweist;- die Halbleiterchips auf dem Träger angeordnet sind;- der Träger zumindest stellenweise entlang seines gesamten Umfangs von einer Umhüllung umgeben ist;- die Umhüllung zumindest stellenweise eine Seitenfläche der Vorrichtung bildet und- die Seitenfläche Spuren (12) eines Materialabtrags aufweist.

公开(公告)号：DE102016102588A1

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：DE102016102588

申请日：2016-02-15

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WINDISCH REINER ,  SCHÖLL HANSJÖRG ,  DINU EMILIA

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/482 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Anschlussträgers mit den folgenden Schritten angegeben: – Bereitstellen eines Trägers (1), – Aufbringen eines flüssigen Fügestoffs (3) auf eine erste Hauptfläche des Trägers (2), – Aufbringen mindestens eines elektrisch leitenden Anschlusselements (4) auf den flüssigen Fügestoff (3), und – Aushärten des Fügestoffs (3). Weiterhin werden ein Anschlussträger, ein optoelektronisches Bauelement mit einem Anschlussträger und ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements angegeben.

公开(公告)号：DE112015005366A5

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：DE112015005366

申请日：2015-11-25

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WINDISCH REINER ,  SORG JÖRG ERICH ,  WIRTH RALPH

IPC: H01L33/50

公开(公告)号：DE102008048648A1

公开(公告)日：2010-04-08

申请号：DE102008048648

申请日：2008-09-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WIRTH RALPH ,  WINDISCH REINER

IPC: H01L33/00

Abstract: The optoelectronic semiconductor chip (10) has a semiconductor layer sequence (5) for generating an electromagnetic radiation. A reflector (3) is provided with a main surface (4), in which the semiconductor layer sequence is provided. The main surface is structured in two sub-areas (1,2) in a lateral direction (L). The former sub-area is made of indium tin oxide or zinc oxide, and the latter sub-area is made of silicon nitride or silicon dioxide.

公开(公告)号：DE102008025756A1

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：DE102008025756

申请日：2008-05-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WINDISCH REINER ,  ZEILER THOMAS ,  GRUBER STEFAN ,  KIRSCH MARKUS ,  MUSCHAWECK JULIUS ,  BAADE TORSTEN ,  BRUNNER HERBERT ,  KOEHLER STEFFEN

IPC: H01L31/0203 ,  H01L33/38 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01S5/02

Abstract: According to at least one embodiment of the semiconductor arrangement, the latter comprises a mounting side, at least one optoelectronic semiconductor chip with mutually opposing chip top and bottom, and at least one at least partially radiation-transmissive body with a body bottom, on which the semiconductor chip is mounted such that the chip top faces the body bottom. Moreover, the semiconductor arrangement comprises at least two electrical connection points for electrical contacting of the optoelectronic semiconductor chip, wherein the connection points do not project laterally beyond the body and with their side remote from the semiconductor chip delimit the semiconductor arrangement on the mounting side thereof.

公开(公告)号：DE102007059621A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：DE102007059621

申请日：2007-12-12

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WINDISCH REINER ,  ENGL KARL ,  WIESMANN CHRISTOPHER

IPC: G02B5/30 ,  B60Q1/00 ,  G02B1/10 ,  G02F1/13357 ,  G09F9/35 ,  H01L33/38 ,  H01L33/44 ,  H04N5/66