Abstract:
Ein optoelektronisches Bauelement weist einen Träger mit einer Oberfläche auf. Über der Oberfläche des Trägers sind reflektierende Barrieren ausgebildet. Die reflektierenden Barrieren unterteilen die Oberfläche des Trägers in Bildpunkte. Jeder Bildpunkt weist jeweils mindestens einen auf der Oberfläche des Trägers angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip auf. Der optoelektronische Halbleiterchip ist dazu ausgebildet, elektromagnetische Strahlung zu emittieren.
Abstract:
Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterchips angegeben, mit den folgenden Schritten: - Bereitstellen eines Verbunds (3) von strahlungsemittierenden Halbleiterchips (310) mit einer Strahlungsauskoppelschicht (300), die auf einem III-Nitrid Halbleitermaterial basiert; - Bereitstellen eines Wafers (1), welcher eine strukturierte Oberfläche (11) aufweist; - Aufbringen eines Fotolacks (2) auf die Außenflächen der Strahlungsauskoppelschicht (300); - Strukturieren der der Strahlungsauskoppelschicht (300) abgewandten Oberfläche des Fotolacks (2) durch Abdrucken der strukturierten Oberfläche (11) des Wafers (1) in den Fotolack (2); - Anwendung eines Strukturierungsverfahrens (6) auf die strukturierte Oberfläche (21) des Fotolacks (2), wobei - die auf dem Fotolack (2) aufgebrachte Struktur zumindest stellenweise auf die Außenfläche der Strahlungauskoppelschicht (300) übertragen wird.
Abstract:
A semiconductor chip is specified, comprising an active layer provided for emitting an electromagnetic radiation, and a two-dimensional arrangement of structural units, which is disposed downstream of the active layer in a main emission direction of the semiconductor chip. The structural units are arranged in an arbitrary statistical distribution. Such an arrangement of structural units makes it possible to realize a semiconductor chip having a directional emission characteristic.
Abstract:
A radiation-emitting component is provided, comprising a layer stack based on a semiconductor material, said layer stack having an active layer sequence (A, C1, C2) for producing electromagnetic radiation, characterized in that - on a last layer (C2) of the layer stack in the radiation direction (e) a plurality of metal surfaces (M) are applied, - the metal surfaces (M) have different dimensions (a1, a2) in a first direction (d1) and in a second direction (d2) different from the first, and - the metal surfaces (M) are disposed periodically in the first direction (d1) and periodically in the second direction (d2).
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement aufweisend wenigstens einen Halbleiterchip (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901) zur Abstrahlung elektromagnetischer Strahlung, ein Konversionselement (102) zur zumindest teilweisen Umwandlung der vom Halbleiterchip (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901) emittierten Primärstrahlung in eine elektromagnetische Sekundärstrahlung, wobei das Konversionselement (102) dem Halbleiterchip (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901) in Abstrahlrichtung nachgeordnet und auf dem Halbleiterchip (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901) angeordnet ist, und ein dem Konversionselement (102) in Abstrahlrichtung nachgeordnetes optisches Element (104, 304, 704, 714, 804, 904), wobei das Konversionselement (102) in einzelne Teilstücke (103) unterteilt ist.Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren ein Modul mit mindestens zwei optoelektronischen Bauelementen sowie ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements.
Abstract:
Es wird ein strahlungsemittierendes Bauelement (1) mit einem organischen Schichtenstapel (2), der auf einem Substrat (4) angeordnet ist, angegeben, wobei – auf einer dem organischen Schichtenstapel zugewandten Seite des Substrats eine Auskoppelstruktur (5) angeordnet ist; – zwischen dem Substrat und der Auskoppelstruktur eine optische Zusatzschicht (3) angeordnet ist; und – die optische Zusatzschicht einen Brechungsindex aufweist, der kleiner als der Brechungsindex des Substrats ist, oder die optische Zusatzschicht einen winkelselektiven Spiegel bildet, der nur solches im organischen Schichtenstapel im Betrieb erzeugtes Licht passieren lässt, das an einer der organischen Schichtenfolge abgewandten Grenzfläche (40) des Substrats aus dem Substrat ausgekoppelt werden kann.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Leuchtvorrichtung, umfassend: – einen Reflektor aufweisend eine Reflektorfläche, – ein beabstandet zur Reflektorfläche und der Reflektorfläche gegenüberliegend angeordnetes optisches Bauteil, – ein auf der Reflektorfläche angeordnetes lichtemittierendes Bauelement aufweisend eine lichtemittierende Fläche, – wobei das optische Bauteil mehrere unterschiedlich ausgebildete Reflexionselemente für eine Reflexion von von der lichtemittierenden Fläche emittierter elektromagnetischer Strahlung in Richtung der Reflektorfläche aufweist. Die Erfindung betrifft ferner eine Anzeigeeinrichtung.