公开(公告)号：CN104662655A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201380049261.6

申请日：2013-05-17

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林贵广 ,  永井诚 ,  森圣二 ,  西田智弘 ,  若园诚 ,  伊藤达也

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  G03F7/038 ,  G03F7/20 ,  G03F7/2024 ,  G03F7/30 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16237 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种与半导体芯片之间的连接可靠性优异的布线基板。在有机布线基板(10)的基板主表面(11)侧形成有层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(24)而成的第1积层(31)。第1积层(31)的最外层的导体层(24)包括多个供半导体芯片以倒装芯片的方式安装的连接端子部(41)。多个连接端子部(41)经阻焊剂层(25)的开口部(43)暴露出来。各连接端子部(41)具有半导体芯片的连接区域(51)和自该连接区域(51)沿平面方向延伸设置的布线区域(52)。阻焊剂层(25)在开口部(43)内具有：侧面覆盖部(55)，其用于覆盖连接端子部(41)的侧面；以及凸状壁部(56)，其与侧面覆盖部(55)一体地形成，以与连接区域(51)相交叉的方式突出设置。

公开(公告)号：CN102386449B

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201110244734.0

申请日：2011-08-25

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴相勋

IPC: H01M10/42 ,  H01M2/20

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01M2/202 ,  H01M2/22 ,  H01M2/26 ,  H01M10/425 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10037

Abstract: 本发明提供一种电池组，通过减小在将至少两个或多个单元电池串联或并联连接到印刷电路模块时所连接的焊接部分的高度，该电池组具有提高的产品可靠性。本发明的多个方面提供一种包括连接电路板的电池组。该电池组包括：多个电池；连接到单元电池的连接电路板；从连接电路板引出的导电引线；印刷电路模块，具有导电引线插入其中的开口；通过焊接连接形成的焊接部分，其中导电引线插入到开口中，其中导电引线具有插入到开口中的插入部分、从插入部分弯曲的弯曲部分以及插入部分通过其被分开的凹口。

公开(公告)号：CN104240946A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410225324.5

申请日：2014-05-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李教光 ,  朴祥秀 ,  安永圭 ,  李炳华

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G2/065 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10015 ,  Y02P70/611

Abstract: 公开了一种多层陶瓷电容器及安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体，包括介电层，具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面及彼此相对的第一端表面和第二端表面；有效层，构造成通过包括多个第一内电极和第二内电极形成电容，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极设置成彼此面对且使至少一个介电层置于二者之间，并且交替地暴露于第一或第二侧表面；第一外电极和第二外电极，第一外电极设置在第一侧表面上并电连接到第一内电极，第二外电极设置在第二侧表面上并电连接到第二内电极。当陶瓷主体的长度为L并且第一外电极和第二外电极的在陶瓷主体的长度方向上的长度为L1时，满足0.2≤L1/L≤0.96。

公开(公告)号：CN104025320A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280053160.1

申请日：2012-10-23

Applicant: 首尔半导体株式会社

Inventor： 金炳成 ,  林相殷 ,  李在镇 ,  孙延哲

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/613 ,  F21Y2101/00 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的示例性实施例提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架。引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组。第一端子组和第二端子组均包括连接到芯片区域的第一端子以及与芯片区域分离的第二端子，并且在封装件主体外部，第一端子的宽度与第二端子的宽度不同。

公开(公告)号：CN103787001A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201410043307.X

申请日：2012-09-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安永圭 ,  朴祥秀 ,  朴珉哲 ,  郑世火

IPC: B65D85/86

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种封装单元，该封装单元包括：片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：外电极，该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上；工作层，在该工作层中，位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述外电极电连接，并且所述内电极之间布置有电介质层；上覆盖层，该上覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层上；以及下覆盖层，该下覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层的下方；封装片，该封装片包括用于容纳所述片式层压电子元件的容纳部，其中，所述内电极布置成基于所述容纳部的下表面水平定位，并且所述片式层压电子元件的下覆盖层邻近于所述容纳部的下表面。

公开(公告)号：CN103180944A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051390.X

申请日：2011-10-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高下博光 ,  武田刚 ,  今野优子 ,  藤原弘明 ,  吉冈慎悟

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32147 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/112 ,  H05K1/114 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在使电子元件之间电连接时，降低在连接部的阻抗失配。在使电子元件(1、2)之间电连接的电子元件的接合方式中，使形成于第一电子元件(1)的表面(1a)的布线(11)与形成于第二电子元件(2)的表面(2a)的布线(12)相向，并在其中间夹持导电体(13)而进行接合，由此第一电子元件(1)与第二电子元件(2)电连接。导电体(13)为含焊料或者导电性填料的树脂组合物。

公开(公告)号：CN101347052B

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200780000963.X

申请日：2007-04-26

Applicant: 日本亚比欧尼克斯股份有限公司

Inventor： 中谷直人 ,  关本隆司

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0495 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明涉及使至少一方为可挠性印刷配线板的印刷配线板的连接方法。在与另一方的印刷配线板(1)的连接端子(2)在纵长方向分离的多个部位，使一方的印刷配线板(3)的连接端子(4)夹持粘结用树脂(6)而重叠，在粘结用树脂未硬化的状态下，一边施加超声波振动一边加压两印刷配线板，以使连接端子在多个部位进行固相金属间接合。由于固相金属接合(常温接合)所需的时间极短，因此不需等待树脂硬化即可解除加压。可提高连接装置的运转效率，提高产率。

公开(公告)号：CN102047397A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980120436.1

申请日：2009-06-12

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 石川雅之 ,  中川将

IPC: H01L21/52 ,  B23K3/06 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/52 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 在使用该锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法中，在形成于上述基板上的金属化镀层与形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏，然后在非氧化性气氛中进行回流焊处理，将上述基板与上述焊件接合。在上述基板的表面上形成的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。

公开(公告)号：CN102044501A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201010512862.4

申请日：2010-10-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭宏瑞 ,  刘重希 ,  余振华

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09427 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种集成电路结构，包括一第一工件，其择自一半导体芯片及一封装基材所组成的群组，其中该第一工件包含多个第一凸块下金属，分布于此第一工件的主要表面上；以及多个第一金属凸块，其中每一第一金属凸块直接位于一个此第一凸块下金属上并与其电性连接，其中所述多个第一凸块下金属及多个第一金属凸块之间的配置具有一叠对补偿，且至少一部分的第一凸块下金属与其对应的此第一金属凸块具有错位。本发明具有众多优点，例如可消除半导体芯片上及封装基材上凸块不对齐的情况，且此解决方法不需增加制造成本，既然其仅包含进行一测量步骤，剩余步骤均可由步进曝光机台自动化完成。

公开(公告)号：CN101326864B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200680042873.2

申请日：2006-11-13

Applicant: 桑迪士克股份有限公司

Inventor： 廖智清 ,  肯·简明·王 ,  陈汉孝 ,  邱锦泰 ,  杰克·昌·钱 ,  什里卡·巴加斯 ,  奇门·于 ,  赫姆·塔基阿尔

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示一种具有低轮廓(low profile)的半导体封装。在实施例中，可将表面安装式组件直接安装到半导体封装衬底的核心，以使得所述组件与所述衬底核心之间无导电层、镀敷层或焊料膏。所述表面安装式组件可以是可根据SMT工艺表面安装到衬底上的任何类型的组件，举例来说包括无源组件及各种经封装的半导体。