公开(公告)号：KR1020010014866A

公开(公告)日：2001-02-26

申请号：KR1020000023940

申请日：2000-05-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67178 ,  G03F7/162 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67225

Abstract: PURPOSE: To enhance the uniformity of a treatment of substrates and to raise the yield of the manufacture of the substrates by controlling the temperature of the substrates with high accuracy, in a coating and developing device of a structure wherein a resist, for example, is applied on the surfaces of the substrates and the substrates subsequent to an exposure of the surfaces of the substrates are subjected to a developing treatment. CONSTITUTION: A substrate treater is constituted into such a structure that a coating station S2 for coating a resist on the surfaces of wafers W and a developing station S3 for performing an application of a developing solution are connected with a cassette station S1 for carrying a wafer cassette 22. In the station S3, the wafers W are heated in a heating part, then the wafers W are cooled to a temperature lower than a first temperature in a first cooling part. Subsequently, the wafers W are cooled to a second temperature lower than the first temperature in a second cooling part, and after that, the application of the developing liquid is performed in a developing unit.

Abstract translation: 目的：为了提高基板的处理的均匀性，通过高精度地控制基板的温度，提高基板的制造成品率，例如在抗蚀剂的涂布和显影装置中，例如， 施加在基板的表面上并且在基板的表面暴露之后的基板被进行显影处理。 构成：将基板处理器构成为将用于在晶片W的表面上涂覆抗蚀剂的涂布台S2和用于进行显影液的涂布的显影台S3连接到用于承载晶片的盒式电台S1 在台S3中，晶片W在加热部分被加热，然后将晶片W冷却到低于第一冷却部分的第一温度的温度。 随后，在第二冷却部分中将晶片W冷却至低于第一温度的第二温度，之后在显影单元中进行显影液的施加。

公开(公告)号：KR1020000071551A

公开(公告)日：2000-11-25

申请号：KR1020000017502

申请日：2000-04-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  아키모토마사미 ,  미나미토모히데 ,  모리카와마사테루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03D5/00

Abstract: 본발명은막 형성방법및 막형성장치에관한것으로, 웨이퍼를회전시키면서웨이퍼에대하여레지스트액을토출하는레지스트액토출노즐을웨이퍼의지름방향을따라등속이동시키고, 이동하는동안에레지스트액토출노즐로부터토출되는레지스트액의양을점차로감속시키면, 웨이퍼에토출된레지스트액은나선상의궤적을그리면서웨이퍼표면에도포되고, 또한웨이퍼주변부와중앙부에대한단위면적당레지스트액의도포량을등량으로하는것이가능하기때문에, 기판상에공급되는처리액의낭비를없애고, 균일한처리액의막을기판상에형성시킬수 있는기술이제시된다.

公开(公告)号：KR100224462B1

公开(公告)日：1999-10-15

申请号：KR1019960001149

申请日：1996-01-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요네미즈아키라 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B08B1/007 ,  B08B1/04 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  Y10S134/902

Abstract: 기판으로서의 반도체 웨이퍼(W)물 세정하는 세정장치(20)는, 웨이퍼(W)의 주연부를 보호하는 보호기구(30)와, 이 보호기구(30)에 의해 보호된 웨이퍼(W)를 회전시키는 회전수단으로서의 모터(40)와, 보호기구(30)로 보호된 웨이퍼(W)의 적어도 일면측에 설치된 세정부(31)를 구비한다. 이 세정부(31)는, 웨이퍼(W)에 대해 당접가능하게 설치된 적어도 하나의 세정부재(51)를 가지며, 이 세정부재(51)는, 웨이퍼(W)에 당접한 상태에서 모터(40)에 의해 회전하는 기판의 회전을 따라 회전가능하다.

公开(公告)号：KR100158211B1

公开(公告)日：1999-02-18

申请号：KR1019910015595

申请日：1991-09-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 코니시노부오 ,  다카모리히데유키 ,  아키모토마사미 ,  다테야마기요히사

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H01L21/67173 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/6719

Abstract: 도포장치는 단일하우징내 배열설치되고, 웨이퍼를 지지하며 또한 회전시키는 2 개의 스핀척을 구비한다.
양 스핀척 사이에는, 상기 노즐내의 굳어진 상기 도포액을 배출하기 위한 대기 트렌치가 배열설치된다.
웨이퍼는 상기 하우징외에 배열설치된 단일의 반송기구에 의하여 상기 스핀척에 대하여 공급/배열된다.
도포액공곱기구는 상기 스핀척에 지지된 웨이퍼상에 도포액을 토출하기 위한 단일 노즐을 포함한다.
상기 노즐은 이동아암에 의하여 상기 스핀척 사이에서 이동시킨다.
상기 양스핀척에 있어서의 처리 사이클은 동일 처리시간이고 또한 서로 반사이클씩 어긋나게 하여 설정된다.
상기 노즐은 상기 스핀척에 지지된 웨이퍼상에 도포액을 토출하는때 이외에는 상기 대기 트렌치상에 배치된다.

公开(公告)号：KR100167572B1

公开(公告)日：1999-02-01

申请号：KR1019920017074

申请日：1992-09-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  후지모토아키히로 ,  이와쓰하루오

IPC: H01L21/31

Abstract: 내용없음.

公开(公告)号：KR1019980042276A

公开(公告)日：1998-08-17

申请号：KR1019970059220

申请日：1997-11-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 데구치요이치 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/304

Abstract: (1) 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
레지스트 처리방법 및 레지스트 처리장치
(2) 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
레지스트도포나 현상등의 스핀회전계 처리후에, 기판을 일부러 다른 장소로 반송하여 위치를 맞출 필요가 없는 레지스트 처리방법 및 레지스트 처리장치를 제공함.
(3) 발명의 해결방법의 요지
기판을 반송아암기구보다 복수의 처리실에서 차례로 출납하여, 기판을 차례차례 처리하는 레지스트 처리방법은, (a)처리실에 대하여 위치가 맞추어진 기준영역을 가지는 기판을 처리실내로 반입하고, 이 기판을 드레인컵으로 주위를 둘러싸인 스핀척 위에 실질적으로 수평으로 유지하고, (b)기판의 회전을 개시하고, 회전중의 기판에 처리액을 뿌려 처리하고, (c)처리액의 공급을 정지시킴과 동시에, 기판의 회전을 정지시켜, (d)정지했을 때의 기판의 기준영역이 수평면내에서의 위치를 스핀척으로 검출하고, (e)상기 공정 (d)에서 검출한 기판의 기준영역의 위치를, 처리실내로 기판을 반입했을 때의 초기 기준영역의 위치와 비교하여, 양자가 일치하도록 기판을 스핀척과 함께 회전시켜, (f)상기 공정 (d)에서 검출한 기준영역의 위치가, 처리실내로 기판을 반입했을 때의 초기 기준영역의 위치와 일치한 후, 기판을 처리실로부터 반출한다.
(4) 발명의 중요한 용도
반도체 웨이퍼나 LCD기판과 같은 피처리체기판을 스핀회전시키고, 이것에 대하여 레지스트를 도포하여 현상하기 위한 레지스트 처리방법 및 레지스트 처리장치에 사용됨.

公开(公告)号：KR1019980041991A

公开(公告)日：1998-08-17

申请号：KR1019970056977

申请日：1997-10-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  데구치요이치

IPC: H01L21/027

Abstract: 피처리기판에 대하여 복수공정으로 이루어지는 처리를 실시하는 기판처리장치로서, 연직방향으로 연장되는 반송영역과, 각각의 기판을 처리하기 위하여 반송영역의 주위에 배치되어, 상하 다단으로 겹쳐쌓인 복수의 처리유니트를 갖는 복수의 처리그룹과, 상기 각각의 처리유니트는 기판을 출입시키기 위하여 반송영역으로 연이어 통하는 개구부를 가지고 있으며, 반송영역 내로 이동가능하게 설치되어, 개구부를 통하여 처리유니트로 기판을 출입시키는 주아암기구와, 반송영역 내로 청정공기의 하강기류를 형성하는 다운플로우 형성수단을 구비하며,
복수의 처리그룹중 적어도 하나는, 기판을 가열 또는 냉각시키기 위한 복수의 열계유니트와, 기판을 상기 반송로로 출입시키기 위한 반송유니트와, 기판을 처리가스로 처리하기 위한 가스처리 유니트를 구비하고, 또한 이 가스처리유니트의 개구부는, 열계유니트의 개구부 및 반송유니트 개구부의 각각보다 아래쪽에 위치한다.

公开(公告)号：KR1019980024284A

公开(公告)日：1998-07-06

申请号：KR1019970045568

申请日：1997-09-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  사카모토가즈오 ,  요시오카가즈토시 ,  셈바노리오

IPC: H01L21/312

Abstract: 본 발명은 제 1 규정된 위치에서 액체-도포 부재로부터 객체에 코팅액을 도포함으로써 객체상에 막을 형성하는 장치 및 방법을 제공한다. 제 1 위치에서 코팅액을 도포하기 전에 제 2 규정된 위치에서 코팅액이 도포된다. 불순물-검출 장치는 제 2 위치에서 도포된 코팅액내에 함유된 불순물을 검출한다. 입자-카운팅 장치가 제공되며, 스위칭 장치가 코팅액의 소스로부터 액체-도포 부재로 연장되는 액체-공급 파이프상에 제공된다. 이 스위칭 장치는 액체-도포 부재와 불순물-검출 장치 사이에서 코팅액의 공급을 스위칭한다. 이와 같이 하여 코팅액내의 불순물이 모니터될 수 있다.

公开(公告)号：KR1019980019185A

公开(公告)日：1998-06-05

申请号：KR1019970043251

申请日：1997-08-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 우에다잇세이 ,  아키모토마사미 ,  이토가즈히코 ,  마쓰시타미치아키 ,  가네다마사토시 ,  마쓰야마유지

IPC: H05K13/00

Abstract: 기판처리장치는, 기판을 넣고 빼고 하기 위한 개구부(43)를 갖고, 이 개구부(43)에 붙이고 떼기 가능하게 부착된 덮개(44)를 가진 카세트가 재치되는 카세트 재치대(20)와, 이 카세트 재치대(20)의 카세트내에 수용된 기판을 처리하기 위한 처리부(G1)∼(G5)와, 카세트 재치대(20)의 카세트로부터 기판을 꺼내고, 처리부(G1)∼(G5)에 기판을 반송하고, 처리후의 기판을 카세트 재치대(20)의 카세트에 되돌리는 반송암기구(21)와, 이 반송암기구(21)와 카세트 재치대(20)와의 사이에 설치되고, 반송암기구(21)쪽의 분위기를 카세트 재치대(20)쪽의 분위기로부터 간막이하는 간막이부재(32),(60,)(49)와, 카세트 재치대상의 카세트의 개구부(43)와 마주보도록 간막이부재(60)에 형성되고, 반송암기구(21)에 의하여 카세트 재치대상의 카세트로부터 꺼내진 기판이 통과하고, 또한, 카 세트 재치대상의 카세트로 되돌려지는 기판이 통과하는 통로(33a)와, 이 통로(33a)에 대하여 카세트 재치대상의 카세트의 개구부(43)를 접근시키거나 멀리하거나 하는 카세트 이동기구(80),(82)와, 카세트의 개구부(43)로부터 덮개(44)를 벗기거나 카세트의 개구부(43)에 덮개(44)를 부착하거나 하는 덮개 벗김기구(47)을 구비한다.

公开(公告)号：KR1019960001173B1

公开(公告)日：1996-01-19

申请号：KR1019890017642

申请日：1989-11-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  테루큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  기무라요시오 ,  히라카와오사무 ,  아나리노리유키 ,  타테야마마사노리 ,  사카모토야스히로

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68707 ,  G03F7/26 ,  H01L21/67778 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/137

Abstract: 내용 없음.