中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

54 records (took 0.039 seconds)

    복수 개의 트레이를 구비하는 막 전구체 증발 장치 및이것을 포함하는 박막 증착 장치
    45.
    发明授权
    복수 개의 트레이를 구비하는 막 전구체 증발 장치 및이것을 포함하는 박막 증착 장치 有权
    MUTI-TRAY膜前驱体蒸发系统和薄膜沉积系统

    公开(公告)号：KR101194888B1

    公开(公告)日：2012-10-25

    申请号：KR1020077008440

    申请日：2005-11-29

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 스즈키겐지 ,  귀도엠마누엘피 ,  로싱크게리트제이 ,  하라마사미치 ,  구로이와다이스케

    IPC: H01L21/677

    CPC classification number: C23C16/4481 ,  C23C16/16

    Abstract: 고상 전구체(350)의 노출면 영역을 증가시킴으로써 증착률을 증가시키기 위한 것으로, 컨덕턴스가 높은 증기 이송 장치(40, 140)에 커플링되는, 컨덕턴스가 높은 복수 개의 트레이를 구비하는 고상 전구체 증발 장치(50, 150, 300, 300')가 설명된다. 복수 개의 트레이를 구비하는 고상 전구체 증발 장치(50, 150, 300, 300')는 하나 이상의 상부 트레이(340)와 함께 베이스 트레이(330)를 포함한다. 각각의 트레이(330, 340)는, 예컨대 고상 분말 형태 또는 고상 태블릿 형태의 막 전구체(350)을 지지하고 보유하도록 구성된다. 추가적으로, 각각의 트레이(330, 340)는 막 전구체(350)가 가열되는 동안 막 전구체(350) 상부에 컨덕턴스가 높은 캐리어 가스 유동을 제공하도록 구성된다. 예컨대, 캐리어 가스는 적층 가능한 트레이(340) 내부에서 막 전구체(350) 상부의 내측 방향으로, 그리고 유동 채널(318)을 통해 수직 상방으로 흘러, 고상 전구체 증발 장치(50, 150, 300, 300')의 유출구(322)를 통과하여 흐른다.

    진공 처리 장치
    47.
    发明公开
    진공 처리 장치 有权
    真空加工设备

    公开(公告)号：KR1020120006950A

    公开(公告)日：2012-01-19

    申请号：KR1020110069572

    申请日：2011-07-13

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 미야시타데츠야 ,  하라마사미치 ,  미즈사와야스시 ,  히라타도시하루

    IPC: H01L21/68 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065

    CPC classification number: H01L21/67173 ,  H01L21/67736

    Abstract: PURPOSE: A vacuum processing apparatus is provided to control time which is required for transferring and loading a substrate by controlling the footprint of a whole device. CONSTITUTION: A preparatory vacuum chamber(2a) for carrying-in carries a substrate from an atmospheric pressure mode. The preparatory vacuum chamber(2b) for carrying-out takes out the substrate, which is processed at a process station, to the atmospheric pressure mode. A transfer module(12) takes out the substrate, in which processing is completed, to the preparatory vacuum chamber. A controller(20) controls the driving of a vacuum processing device. A loader(23) includes a heater for heating the substrate and an electrostatic chuck for electrostatically absorbing the substrate.

    Abstract translation: 目的：提供一种真空处理设备，通过控制整个设备的占地面积来控制传送和加载基板所需的时间。 构成：用于携带的预备真空室（2a）从大气压模式运载基板。 用于进行的预备真空室（2b）将在处理站处理的基板取出到大气压模式。 转移模块（12）将完成了处理的基板取出到预备真空室。 控制器（20）控制真空处理装置的驱动。 装载机（23）包括用于加热基板的加热器和用于静电吸收基板的静电卡盘。

    기판 탑재 기구 및 기판 처리 장치
    49.
    发明公开
    기판 탑재 기구 및 기판 처리 장치 有权
    基板放置机构和基板处理装置

    公开(公告)号：KR1020100072180A

    公开(公告)日：2010-06-30

    申请号：KR1020107005343

    申请日：2008-09-03

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 하라마사미치 ,  고미아츠시 ,  마에카와신지 ,  다가사토시

    IPC: H01L21/687 ,  H01L21/205

    CPC classification number: C23C16/4586 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/46 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/68742

    Abstract: Provided is a substrate placing mechanism whereupon a substrate to be processed is to be placed. The substrate placing mechanism is provided with a heater plate (21), which has a surface whereupon the substrate to be processed is to be placed, an embedded heating body for heating a substrate (W) to be processed to a film forming temperature at which the film can be deposited, and a first lift inserting hole having a large diameter section and a small diameter section; a temperature adjusting jacket, which is formed to cover at least a surface other than the surface, is at a non film forming temperature below a film forming temperature, with a second lift pin inserting hole having a large diameter section and a small diameter section; a first lift pin (24b-1) having a cover section, which can be inserted into the large diameter section, and a shaft section which can be inserted into both the large diameter section and the small diameter section; a second lift pin (24b-2) having a cover section , which can be inserted into the large diameter section, and a shaft section, which can be inserted into both the large diameter section and the small diameter section .

    Abstract translation: 提供了要放置待处理的基板的基板放置机构。 基板放置机构设置有加热板（21），其具有要被放置的待加工基板的表面，用于将要加工的基板（W）加热到成膜温度的嵌入式加热体， 可以沉积膜，以及具有大直径部分和小直径部分的第一提升插入孔; 形成为至少覆盖表面以外的表面的温度调节护套处于低于成膜温度的非成膜温度，具有大直径部分和小直径部分的第二提升销插入孔; 具有可插入到大直径部分中的盖部的第一升降销（24b-1）和可插入大直径部分和小直径部分的轴部; 具有可插入大直径部分中的盖部分的第二提升销（24b-2）和可插入大直径部分和小直径部分中的轴部分。

    원료 가스의 공급 시스템 및 성막 장치
    50.
    发明公开
    원료 가스의 공급 시스템 및 성막 장치 无效
    原始气体供应系统和电子装置

    公开(公告)号：KR1020100063694A

    公开(公告)日：2010-06-11

    申请号：KR1020107000890

    申请日：2008-09-22

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 하라마사미치 ,  고미아츠시 ,  마에카와신지 ,  야마모토카오루 ,  다가사토시

    IPC: C23C16/448 ,  H01L21/31

    CPC classification number: C23C16/4481 ,  Y10T137/8158 ,  Y10T137/8376

    Abstract: Provided is a raw gas supply system (6) for supplying a raw gas to a gas using system (2) set in a pressure-reduced atmosphere. The system comprises a material tank (40) for reserving a liquid material or a solid material, a material passage (46) connected at its one end to the material tank and at its other end to the gas using system, a carrier gas supply mechanism (54) for supplying a carrier gas to the inside of the material tank, ON/OFF valves (48 and 50) disposed midway of the material passage, a heater (64) for heating the material passage and the ON/OFF valves, and a temperature control unit (92) for controlling the heater. The material passage and the ON/OFF valves are formed of a metal material having an excellent heat conductivity.

    Abstract translation: 设置有用于将原料气体供给到设置在减压气氛中的气体使用系统（2）的原料气体供给系统（6）。 该系统包括用于储存液体材料或固体材料的材料罐（40），其一端连接到材料罐并且在另一端连接到气体使用系统的材料通道（46），载气供应机构 （54），用于向所述材料罐的内部供给载气，设置在所述材料通道的中途的开/关阀（48和50），用于加热所述材料通道和所述通/断阀的加热器（64），以及 用于控制加热器的温度控制单元（92）。 材料通道和ON / OFF阀由具有优异导热性的金属材料形成。

Patent Agency Ranking