公开(公告)号：CN102870506A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201180022180.8

申请日：2011-03-23

Applicant: LPKF激光和电子股份公司

Inventor： J·范阿尔斯特 ,  D·科瓦契奇 ,  B·波多布尼克

IPC: H05K3/02 ,  B23K26/36

CPC classification number: H05K3/027 ,  B23K26/36 ,  B23K2101/38 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09363

Abstract: 本发明涉及一种用于从基片（1）上部分地消除一个导电层的一个确定的面积的方法。为此在第一方法步骤中，借助激光束（3）首先将所述面积细分成一些区域（4）。为此这样调节激光束参数，以致只去除导电层，而与此同时还不影响位于其下面的、承载导电层的基片（1）。为此通过沿各区域（4）的相应的周边引入直线形凹口（5），其中每个条带形区域（4）相对于导电层的各邻接的区域（4）绝热。为此各凹口（5）作为基本上平行的直线引入，它们与通过印制线路（2）已知的走向确定的主轴线（X、Y）形成一个22.5°的锐角（α）。按这种方式在实践中几乎排除各凹口（5）的走向平行于印制线路（2），从而在剥离与印制线路（2）相邻的区域（4）时避免与印制线路（2）平行的热能施加并由此避免对印制线路的损坏。在后续的方法步骤中，在加热的同时，借助流体流动去除各区域（4），这样调节流体流动相对于各凹口（5）的取向，以致流体流动既不平行地也不垂直地撞到各凹口（5）上。

公开(公告)号：CN102844898A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180019031.6

申请日：2011-04-14

Applicant: 株式会社理技独设计系统

Inventor： 远山直也 ,  井上卓也 ,  熊谷浩一 ,  国枝高羽

IPC: H01L33/64 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/167 ,  F21K9/23 ,  F21V3/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/648 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种三维LED线路板以及LED照明装置。三维LED线路板包括：一个以上的LED元件；单晶硅线路板，经由微凸块安装所述LED元件，形成于内部的配线连接于所述微凸块；隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面，具有所述配线穿过的贯通孔；芯片安装线路板，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面，形成于内部的配线连接于所述隔热用有机线路板的贯通孔内的配线；LED控制电路芯片，经由微凸块连接于所述芯片安装线路板的所述配线，同时经由所述微凸块安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面。

公开(公告)号：CN1863434B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200610082725.5

申请日：2006-05-15

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 田中宏和 ,  石桥广行

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/185 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1316

Abstract: 一种电源电路的零件安装基板结构，其在安装在零件安装基板上的安装零件中，提高低耐热发热零件自身散热功能的同时，对低耐热发热零件和高耐热发热零件以及非发热零件实施隔热。在引线框基板(1)上安装低耐热发热零件(4A)的低耐热发热零件安装部位(7)处设置由导热性比较高的树脂形成的散热部件层(10)，并且在安装高耐热发热零件的高耐热发热零件安装部位(8)处和安装非发热零件(5)的非发热零件安装部位(9)处，设置由导热性比较低的树脂形成的隔热部件层(11)，在对低耐热发热零件安装部位(7)和高耐热发热零件安装部位(8)以及非发热零件安装部位(9)实施隔热的同时，提高低耐热发热零件(4A)的散热功能。

公开(公告)号：CN1883237B

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN200480034120.8

申请日：2004-12-15

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 蒲原泰 ,  本山晃 ,  中岛诚之

IPC: H05B41/282 ,  H05B41/02 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G4/18 ,  H05B41/2827 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明提供一种用于灯器件的发光器件。所述发光器件包括电路板和通过使用无铅流动焊料封装在所述电路板上的薄膜电容器。每个薄膜电容器包含聚丙烯薄膜和引线，且所述引线材料的导热率低于铜的导热率，且所述薄膜电容器的端子和内部材料均为无铅。所述引线的直径为0.6～(mm)或更少；横截面面积为35mm2或更少；且在焊接过程中所述薄膜电容器中的所述引线的终端处的温度为130℃或更少。

公开(公告)号：CN101502187A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780029904.5

申请日：2007-08-10

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 维克托·L·巴塞洛缪

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/173 ,  Y10S439/943 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开一种用于将电缆转接到连接器上的转接电路板(100)。电路板具有设置在其上的电路轨迹(106)、接地面(120)和接地联接(118)的外表面(104)。电缆焊盘(114)和触点焊盘(116)设置在电路轨迹的相对端。接地联接与接地面电共用，并且位于电路轨迹附近，与电路轨迹分开一定间隔。绝缘覆层(168)设置在电路板的外表面和接地面以及电路轨迹的至少一部分上。该绝缘覆层具有掩蔽开孔，通过该掩蔽开孔露出所述接地联接和电路轨迹的未被涂覆的部分。在所述接地联接和所述电路轨迹的未被涂覆的部分上设置导电跳线材料以将电路轨迹与接地面电连接起来。

公开(公告)号：CN100465597C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200510065686.3

申请日：2005-04-21

Applicant: 电子液体比重计有限公司

Inventor： 沃尔夫冈·维尔纳尔 ,  马克·塞巴尔德 ,  格哈德·贝克

IPC: G01K17/06

CPC classification number: H05K1/0201 ,  G01K17/06 ,  G01K17/08 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10151

Abstract: 在具有被设置在壳体(2)中的印刷电路板(4)的电子加热成本分配器(1)的情况下，在所述印刷电路板的放置侧上的印刷电路板的相对端(19，20)提供有室内空气温度传感器(5)和加热装置温度传感器(6)，为所述加热装置温度传感器(6)分配被设置在放置侧上的第一导热的且可弹性变形的元件(11)。为室内空气温度传感器(5)分配被设置在壳体的内侧(3c)上的第二导热的且可弹性变形的元件(10)，所述元件通过从印刷电路板(4)的放置侧(17)到和所述放置侧相对的板侧(18)的电镀通孔(21)和所述室内空气温度传感器(5)耦连。

公开(公告)号：CN1204787C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN03101069.5

申请日：2003-01-09

Applicant: 夏普公司

Inventor： 染井润一

IPC: H05K1/00 ,  H01Q19/12 ,  H01P3/18

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01Q1/247 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/116 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09718

Abstract: 一种印刷电路板，具有由绝缘体制成的基板(2)、设置在该基板(2)的前表面上的带状线路(1)以及设置在该基板(2)的后表面上的接地金属层(3)。开孔(4)设置在接地金属层(3)内，可通到基板(2)。一种无线电波接收转换器和天线装置，都包括该印刷电路板。

公开(公告)号：CN1396802A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN02122179.0

申请日：2002-06-03

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  酒井浩 ,  铃木元治 ,  五十岚诚 ,  田中昭广

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/062 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明公开了一种制备管脚结构的方法，当一个电子元件通过回流加工法安装在印刷电路板上时，印刷电路板上熔化了的焊料膏被强制性地冷却以使焊料膏固化，冷却速度为1.5℃/秒或更高。

公开(公告)号：CN1098023C

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN96192508.6

申请日：1996-12-19

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 森要二 ,  川村洋一郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

Abstract: 这是一种在本身为光通路焊区的焊盘12L的周围存在着的开口部分8L配置为使之不与焊盘12L的区域重叠，同时使存在于焊盘12L的区域周围的开口部分8L的面积与其他的开口部分8的面积为同一面积，使向8和8L中填充的填充树脂13的量，在整个印刷电路板的范围内相同，使得在向各开口部分8和8L中填充了填充树脂13之际从各个开口部分溢出的树脂13的量不论对哪一个开口部分8都是均匀的这样构成的印刷电路板。倘采用这种印刷电路板，由于把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与焊盘区重叠，且填充到导体焊盘区的周围的开口部分中的填充树脂量与填充到其他的开口部分中去的填充树脂量大体上相同，故在把已设置在已在印刷电路板上边形成的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连起来时，可以实现可确实地进行连接而不会产生连接不合格的可靠性高的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1318274A

公开(公告)日：2001-10-17

申请号：CN99811085.X

申请日：1999-09-08

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 广濑直宏 ,  袁本镇

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L29/40 ,  H01L21/4763 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/03 ,  H05K3/064 ,  H05K3/244 ,  H05K3/382 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/1178

Abstract: 由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。