公开(公告)号：CN1518078A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200410001439.2

申请日：2004-01-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 唐泽文明

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法及半导体装置。该布线基板的制造方法包括：在形成具有焊盘(30)的布线(20)的基板上，形成具有使焊盘(30)的至少中央部分露出的开口(42)的保护层(40)，使开口(42)的端部(45)的第1部分(44)被配置在基板(10)上、开口(42)的端部(45)的第2部分(46)被配置在焊盘(30)上，在这样的状态下，对所述焊盘(30)实施电镀处理。由此，可制造出可靠性高的布线基板及半导体装置。

公开(公告)号：CN1445844A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN03101009.1

申请日：2003-01-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹畯晧 ,  崔龙七 ,  裴锡洙

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种芯片比例封装和制造芯片比例封装的方法。芯片比例封装包括在芯片的上表面和下表面上形成的具有指定深度的导电层、在导电层的相同侧面上形成的并连接到印刷电路板的相应连接焊盘上的电极面。在整个封装尺寸上使芯片比例封装小型化。另外，制造芯片比例封装的方法不需要引线接合步骤或通孔形成步骤，从而简化了芯片比例封装的制造过程并提高了芯片比例封装的可靠性。

公开(公告)号：CN1432195A

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN01810208.5

申请日：2001-05-10

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： H·布伦纳 ,  T·赫菲 ,  H·耶格尔

IPC: H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/854 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明讲述了一种具有表面金属敷层的半导体器件，具有至少一个半导体本体(3)和一个外壳基体(2)，在所述的外壳基体(2)的表面上借助表面金属敷层来构造印刷线路结构(7)。所述印刷线路结构(7)的一个子区域构成了所述半导体器件的焊接头(1)。所述的焊接头(1)被组合成焊接头列，其中各个焊接头列以微小的预定间隔相互排列。

公开(公告)号：CN1267180A

公开(公告)日：2000-09-20

申请号：CN00103436.7

申请日：2000-03-08

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 斋藤浩一 ,  杉山和弘

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/5386 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 在薄膜衬底的上表面上设置连接端子。各端子包括电极连接部分和与电极连接部分的末端连接的圆形增强部分。在半导体芯片的下表面上按预定间距P设置连接电极。可以减小连接电极的侧边长度L和间距P,以实现精细定位。在这种情况下,考虑到连接精度,将连接端子1的宽度T减小到某一程度。尽管如此,如果各连接端子的增强部分的直径等于连接电极侧边长度L,那么该增强部分也很难从薄膜衬底上剥落。

公开(公告)号：CN1261457A

公开(公告)日：2000-07-26

申请号：CN98806558.4

申请日：1998-05-14

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 戴维·A·杜普雷 ,  约翰·L·高尔韦格尼 ,  安德鲁·P·里特

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/012 ,  H01G4/008 ,  H01G4/228 ,  H01G2/20 ,  H01G4/248 ,  H01G4/06 ,  H01G4/20 ,  H05K1/18 ,  H05K7/02 ,  H01R9/00

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/112 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种多层陶瓷电容器件(38)具有在其外表面上限定多个电端子的电容器主体(42)。各端子彼此交叉,以便各第一极性端子(44)和各第二极性端子(46)相邻(反之也如此)。电容器主体(42)包含有多个相对且间隔交叠的电容器板。第一极性的电容器板通过多个引线结构与各第一极性端子电连接。同样,多个引线结构电连接第二极性的电容器板与各第二极性端子。

公开(公告)号：CN1251685A

公开(公告)日：2000-04-26

申请号：CN98803866.8

申请日：1998-01-21

Applicant: 脉冲工程公司

Inventor： I·阿布拉莫夫

IPC: H01F27/29 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F17/0033 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4902

Abstract: 一种独石电感器(10),包括具有相反末端(14和16)的细长基体,每个末端具有从相反末端延伸的端帽,按与印刷电路板隔开的方式支撑基体(12),端帽形成有非安装区域和偏离区,用于防止基体支撑于非安装区,在非安装区的位于端帽(14)的基体一侧的实质为陡峭的侧壁(16),在基体一侧上与非安装区实质相反地延伸到端帽顶部的斜坡,部分地围绕每个端帽延伸的导电焊接区,每个焊接区在非安装区具有间隙(34),从而减小焊接区(30)中的寄生电导,按螺线通路形成在基体上的导电层,导电层延伸于相反末端之间,在斜坡(120)与导电焊接区(30)导电连接。

公开(公告)号：CN1220077A

公开(公告)日：1999-06-16

申请号：CN97194929.8

申请日：1997-05-28

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0545 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种接线端的安装方法包括在所要求的电路板(1)上涂沫焊膏(3)的涂沫工序、和在焊膏(3)的涂沫部分重叠有连接端(4a)及非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)的重叠工序、和为了在所述电路板(1)上焊接所述连接端(4a)的加热熔融所述焊膏的工序。所述涂沫工序是在所述电路板(1)上设置相互分开的多个焊膏涂沫部(3a－3d)。所述重叠工序是在所述多个焊膏涂沫部(3a－3d)跨越重叠所述连接端(4a)。

公开(公告)号：CN106838836B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201610860604.2

申请日：2016-09-28

Applicant: 美蓓亚株式会社

Inventor： 古田诚 ,  安海惠都 ,  菅原聡

IPC: F21V19/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: G02B6/0083 ,  F21V19/0025 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/10 ,  G02B6/0091 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供面状照明装置，兼顾配线的强度确保与发光元件的安装精度。一种面状照明装置，其特征在于，上述面状照明装置具备：光源，具有射出光的发光面；电路基板，上述光源安装于上述电路基板；一对焊盘部，设置于上述电路基板，由作为涂敷用于分别电连接上述光源的一对电极的焊锡的区域的导电性材料构成，且与上述电极对应；以及一对布线部，由分别从上述一对焊盘部至少到保护上述电路基板上的配线的覆盖层的区间延伸的、与上述焊盘部一体化的导电性材料构成，在上述一对布线部分别设置有上述导电性材料缺欠的区域亦即第1缺欠部。

公开(公告)号：CN106575686B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201580041480.9

申请日：2015-07-01

Applicant: CCS株式会社

Inventor： 八木一乃大

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明为一种LED安装用基板，其目的在于容易地进行表面安装型LED(1)的钎焊时的定位而不会有损散热功能，其特征在于，除散热功能最强的焊垫(3)之外的至少1个焊垫(2)(以下称为“异形焊垫(2)”)呈与对应于该焊垫的端子(13)的形状不一样的形状，在供LED(1)被安装的正规位置上具有对应于异形焊垫(2)的端子(13)与异形焊垫(2)不重叠的不重合部分，不重合部分是以如下方式设置：只在供LED(1)被安装的正规位置上，因熔融后的软钎料的表面张力而作用于焊垫(2)、(3)、(4)与端子(13)、(14)、(15)相重合的部分的交界的力的合力达到平衡。

公开(公告)号：CN105431940B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201480039550.2

申请日：2014-07-08

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 都永洛

IPC: H01L25/075 ,  H05K1/02 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L33/507 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，更详细地涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，即，通过克服以往的当通过使超小型发光二极管元件直立来使超小型发光二极管元件以三维形状与电极相结合时无法使超小型发光二极管元件直立的问题以及当使超小型发光二极管元件与超小型的互不相同的电极以一对一对应的方式相结合时所产生的降低品质的难题，来使纳米单位大小的超小型发光二极管元件以不存在不良的方式与互不相同的两个电极相连接，并具有因与电极相连接的超小型发光二极管元件的方向性而得到很大程度提高的光提取效率。进而，本发明涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的具有柔韧的结构及形状的发光二极管灯，即，可使因发光二极管灯所包括的一部分超小型发光二极管的不良而导致的发光二极管灯的功能下降最小化，并可根据发光二极管灯的使用目的或设置位置来改变发光二极管灯的规定部分形状。