公开(公告)号：CN101310575A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680034942.5

申请日：2006-10-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用含有无机材料(111a、111b、113a、113b)的绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。在绝缘层(111、113)之上层叠绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)。

公开(公告)号：CN100411154C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510074717.1

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  渡辺裕之 ,  中村岳史

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L41/083

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/284 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置，其中，第二绝缘层(17B)由第一树脂膜(17B1)以及第二树脂膜(17B2)构成，混入有无机填充物的树脂构成的第一树脂膜覆盖第一配线层(18A)而形成。另外，该第一树脂膜(17B1)的上层层叠有第二树脂膜(17B2)。连接部(25)贯通第二绝缘层(17B)，为第一配线层(18A)和第二配线层(18B)电连接的部位，设于第一树脂膜(17B1)的第一通孔(32A)上填充有第二树脂膜(17B2)，在该填充部分的第二树脂膜(17B2)上贯穿设置有第二通孔(32B)。在第二通孔(32B)的内壁上形成有镀敷膜构成的连接部(25)，因此通过设置于第一通孔(32A)的内壁的第二树脂膜(17B2)，可以提高连接部(25)的连接可靠性。

公开(公告)号：CN101212896A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710193235.7

申请日：2007-11-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 唐沢纯 ,  铃木大悟 ,  玉井定广

IPC: H05K13/08 ,  G01R31/02

CPC classification number: G01R31/2805 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/162

Abstract: 根据一个实施例，在印刷线路板(1，41，61)的检查方法中，制备用于检查的配备外层表面(5a，5b)和内层表面(5c，5f)的印刷线路板(1，41，61)。印刷线路板(1，41，61)包括外层表面(5a，5b)上设置的层面区(9)，从层面区(9)延展到内层表面(5c，5f)的通路(10)，和内层表面(5c，5f)上设置的内层图形(21)，其中当印刷线路板(1，41，61)中的通路移位在容限范围之内时，内层图形(21)电连接到通路(10)。层面区(9)与内层图形(21)之间的导通状态受到检测。

公开(公告)号：CN101170869A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710165521.2

申请日：2007-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙升铉 ,  郑栗教 ,  林成泽 ,  郑炯美

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763

Abstract: 本发明提供了一种制造埋置电容器的印刷电路板的方法。在该方法中，制备包括叠层板的叠层体，该叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，其中在至少一个面上设置至少一个底电极。在该至少一个底电极上形成介电层。在介电层的待形成电容器的上表面上形成金属层。在该金属层的上表面的至少一个区域上形成导电胶层，其中该导电胶层和金属层被设置作为顶电极。在叠层板的两个面上分别形成绝缘树脂层。在该绝缘树脂层中形成导电通路以便于使其连接至该导电胶层。

公开(公告)号：CN101106861A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710102065.7

申请日：2007-05-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  慎一云 ,  金宏植 ,  洪斗杓 ,  金河一 ,  安东基

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49171

Abstract: 本发明涉及一种刚性－柔性印刷电路板，更具体地，涉及一种包括CL通孔的刚性－柔性印刷电路板，其中，该CL通孔可以便于与柔性区中的内电路图案的电连接。由于在双面FCCL的整个表面上层积覆盖层，而不需要其先前处理，所以在执行钻孔处理以形成通孔的同时，将在覆盖层中形成通孔，然后，对其整个表面执行铜镀，从而能够除去用于先前处理覆盖层的成本，轻松执行将覆盖层临时覆盖在双面FCCL上的处理，并且降低了其成本。

公开(公告)号：CN1973590A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200580021022.5

申请日：2005-06-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明的印刷配线板(10)中，上部电极连接部(52)的上部电极连接部第1部(52a)不与电容器部(40)接触地沿上下方向贯穿电容器部(40)，上部电极连接部(52)从上部电极连接部第2部(52b)经由设于电容器部(40)的上方的上部电极连接部第3部(52c)与上部电极(42)连接。另外，下部电极连接部(51)以不与电容器部(40)的上部电极(42)接触但与下部电极(41)接触的方式沿上下方向贯穿电容器部(40)。因此，在所堆积的过程中，即使用具有以2张金属箔夹持高介电层的结构以后成为电容器部(40)的高介电电容片覆盖了全表面之后，也能形成上部电极连接部(52)和下部电极连接部(51)。

公开(公告)号：CN1937889A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200510037466.X

申请日：2005-09-21

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 廖家骏 ,  江伯彦

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/42 ,  H05K1/09 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/064 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/002 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0759

Abstract: 本发明提供一种柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供一待加工件，其具有一基材，该基材的至少一面具有铜膜；及在铜膜上形成多个铜孔，该铜孔的形成是采用微影制程，该微影制程包括涂布光阻层的步骤，该涂布的光阻为液态光阻。该微影制程在涂布光阻层之后进一步包括曝光、显影、蚀刻及剥膜的步骤。该曝光步骤使用的光罩为玻璃光罩。

公开(公告)号：CN1889810A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200510035782.3

申请日：2005-07-02

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 林有旭 ,  叶尚苍 ,  黄肇振 ,  李传兵

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种具有改良过孔的印刷电路板，所述印刷电路板包括两信号层、一过孔、若干信号引入线及若干信号引出线。所述过孔、信号引入线及信号引出线用于所述印刷电路板层间的电气连接；所述过孔包括一钻孔及两个焊盘；其中一焊盘与所述信号引入线电连接，另一焊盘与所述信号引出线电连接，其中与所述信号引入线电连接的焊盘的直径小于与所述信号引出线电连接的焊盘的直径。通过上述设计，在不影响输出信号的前提下，可以减少高速信号传输过程中输入信号经过过孔时的反射，从而改善了信号的传输质量。

公开(公告)号：CN1278399C

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN02149282.4

申请日：2002-11-12

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 高野昭仁 ,  藤沢晃 ,  六川昭雄

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H01L27/01 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L21/4857 ,  H05K3/048 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种其内结合有薄膜电容器的多层布线板的制造工艺，该工艺包括以下步骤：除了薄膜电容器的下电极形成区之外，用第一抗蚀剂膜覆盖形成在绝缘层上的第一导体图形；在用第一抗蚀剂膜覆盖的第一导体图形的整个表面上形成金属膜层，金属膜依次由阻挡金属层和钽金属层组成；除了下电极形成区之外，从第一导体图形的表面上除去第一抗蚀剂膜以除去金属膜层；除了第一导体图形的下电极形成区之外，用第二抗蚀剂膜覆盖第一导体图形的表面；在第二抗蚀剂膜露出的金属膜层上形成阳极氧化膜；在阳极氧化膜和导体图形上除去第二抗蚀剂膜，并依次附加粘附层和金属籽晶层；以及在阳极氧化膜上形成将成为上电极的第二导体图形。

公开(公告)号：CN1790570A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510128818.2

申请日：2005-12-01

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： W·J·博兰

IPC: H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L27/013 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种嵌入厚膜电容器的方法包括在电容器介电材料边界外蚀刻箔电极，防止蚀刻液接触并损坏电容器介电层。