公开(公告)号：CN101547572A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200810190637.6

申请日：2008-12-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明公开了一种多层线路板、多层线路板单元和电子器件。该多层线路板包括：多个布线层；多个绝缘层，与多个布线层交替叠置以形成多层结构；第一通孔；和第二通孔。第一通孔为凹口形状且由覆盖凹孔的内表面的导体制成，该凹孔穿过绝缘层且底部位于布线层的内部布线层上，该内部布线层的上侧和下侧上具有绝缘层。第二通孔为凹口形状且由覆盖凹孔的内表面的导体制成，该凹孔在与用于第一通孔的凹孔的方向相反的方向上穿过绝缘层且底部位于与用于第一通孔的凹孔的底部相对应的位置处的内部布线层上。

公开(公告)号：CN101527295A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910001303.4

申请日：2009-01-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： K·凯克尔 ,  D·O·鲍威尔 ,  D·L·奎斯塔德 ,  D·J·罗素 ,  S·M·西-贾扬塔

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4919 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明涉及用于可靠电子衬底的集聚堆叠的过孔结构及其制造方法。一种用于衬底/芯片组件中的堆叠的过孔的衬底过孔结构包括：中心过孔堆叠和围绕所述中心过孔堆叠集聚的多个堆叠的过孔。在所述结构中，所述中心过孔和周围的过孔由铜制造。所述周围的过孔中的一些可以是非功能性的，并且非功能性过孔可以具有与功能性过孔不同的高度。

公开(公告)号：CN100463589C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200410087031.1

申请日：2004-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  宣炳国 ,  宋昌奎 ,  朴俊炯 ,  孟德永 ,  金泰勋

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种制造多层PCB的方法。更为具体地，本发明涉及一种与采用常规内建方式的多层PCB的制造不同的多层PCB制造方法，其中根据分离共一以并行方式形成具有粘附于其的绝缘层的多个电路层和没有绝缘层的另一电路层，并同时将其层压。

公开(公告)号：CN101360394A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810130186.7

申请日：2008-07-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 古贺裕一

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，一种印刷电路板结构包括第一和第二半导体封装(20，30)，其中每一个封装包含其中一个表面安装有半导体芯片(21，31)并且另一表面安装有多个阵列的外接电极的衬底(22，32)，以及包含具有正面及背面关系的第一和第二组件安装面以及设置在其上一部分的芯片间连接部分(V0)的印刷电路板(10)，芯片间连接部分设置有多个阵列的穿过第一以及第二组件安装面的直通导体(11a)，其中第一以及第二半导体封装的衬底(22，32)按照使得安装在组件安装面上的衬底(22，32)通过印刷电路板(10)局部地重合的位置关系排列在印刷电路板(10)上，设置于衬底上的外接电极阵列在重合部分上并且被导电地连接到阵列在芯片间连接部分(V0)中的直通导体(11a)，并且第一半导体封装(20)被安装在第一组件安装面而第二半导体封装(30)被安装在第二组件安装面。

公开(公告)号：CN101325845A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200710306096.4

申请日：2007-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  朴俊炯 ,  金起换 ,  金成容

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明涉及一种多层印刷电路板及其制造方法，其可提高多层印刷电路板的可靠性并且可降低处理时间，进而提高生产率。该多层印刷电路板包括：通过以下步骤准备的第一基板，即，在第一绝缘层两个表面的每个表面上形成第一内电路图案、在第一绝缘层的两个表面的每个表面上层压具有第二电路图案的第二绝缘层、并且形成穿过第一绝缘层和第二绝缘层的第一过孔；通过以下步骤准备的第二基板，即，在第三绝缘层的一个表面上形成第三内电路图案、在第三绝缘层的另一表面上形成外电路图案、并且形成第二过孔；介于第一基板与第二基板之间的第四绝缘层；以及糊剂凸块。

公开(公告)号：CN100438007C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200610006815.6

申请日：2006-02-07

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  日本电气株式会社

Inventor： 小川健太 ,  塚野纯 ,  前田武彦 ,  下户直典 ,  山道新太郎 ,  马场和宏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种互连衬底具有：基底绝缘膜，在其下表面中具有凹陷部；位于凹陷部中的第一互连；形成在基底绝缘膜中的通路孔；以及第二互连，其经由通路孔内的导体连接到第一互连并且形成在基底绝缘膜的上表面上，其中互连衬底包括：由第一互连形成的第一互连图形，其至少包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的线性图形；以及翘曲控制图形，其位于基底绝缘膜的下表面中的凹陷部中，并且以抑制互连衬底在第一方向的两侧向底侧翘曲的方式形成。

公开(公告)号：CN101299911A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200810094487.9

申请日：2008-04-30

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 托马斯·J·戴维斯 ,  苏巴胡·D·德赛 ,  约翰·M·劳费尔 ,  詹姆斯·J·小麦克纳马拉 ,  沃亚·R·马尔科维奇

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/427 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种制作多层电路化衬底的方法，其中使用连续工艺来形成每一者将形成子复合物的一部分的导电层。接着将所述子复合物对准，使得所述传导层内的开口也对准，接着将所述子复合物接合在一起，且接着用激光钻出多个穿过所述接合的结构的整个厚度的孔。所述子复合物中使用的介电层中不包含连续或半连续纤维，因而促进贯穿其中形成孔。

公开(公告)号：CN101290889A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810090285.7

申请日：2008-04-17

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/113 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/382 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体器件100具有这样的结构，其中半导体芯片110倒装安装在布线板120上。布线板120具有多层结构，在该多层结构中布置了多个布线层和多个绝缘层，并且在芯片安装侧上形成了第一电极焊盘130。在向上朝向焊料连接侧或芯片安装侧逐渐减小的方向上，第一电极焊盘130的锥形表面130具有倾斜度。从而，增大了对施加至焊料接连侧或芯片安装侧的力的吸持力，而且，锥形表面132附着在第一层的绝缘层的锥形内壁上，以便增大到绝缘层的键合强度。

公开(公告)号：CN100423240C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200580002332.2

申请日：2005-01-12

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 斯里尼瓦萨·N·雷迪 ,  姆科塔·G·法罗克 ,  凯文·M·普雷迪曼

IPC: H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L23/15

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/096 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层陶瓷衬底，其中外部金属焊垫用与该金属焊垫相邻的第一陶瓷层中的单个金属填充通孔锚定到衬底上。该单个金属填充通孔又用与第一陶瓷层相邻的下一个陶瓷层中的更大的单个金属填充通孔锚定到衬底上。优选地，金属填充通孔和金属焊垫是100体积百分比的金属。

公开(公告)号：CN100418390C

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200410057893.X

申请日：1998-10-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  岛田宪一 ,  野田宏太 ,  苅谷隆 ,  濑川博史

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。