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公开(公告)号：CN101790902A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200780100406.5
申请日：2007-08-31
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781
Abstract: 一种多层基底，包括由多级过渡连接的平面传输线和信号通孔。多级过渡包括：信号通孔焊盘，其构造成用于信号通孔与平面传输线的全值连接；以及虚拟焊盘，其连接至信号通孔，形成在信号通孔的信号端子与平面传输线之间设置的导体层中的间隙孔的区域中，并且与导体层隔离。
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公开(公告)号：CN1906715B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200580001598.5
申请日：2005-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/116 , H01F17/0013 , H01F2017/002 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K3/4061 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2201/09454 , Y10T156/10
Abstract: 在每一陶瓷印刷电路基板(2)中，无需将陶瓷印刷电路基板内涂载膜，而通过丝网印制方法来形成线圈导电分布图(3)到(7)以及引线电极(8)和(9)，同时导电膏填入通孔孔洞以形成通孔(15)。线圈导电分布图(3)到(7)包括在线圈导电分布图(3)到(7)一端可用的第一接合区(3a)到(6a)，以便覆盖住用于连接各层的通孔(15)，以及在另一端可用的、连接到通孔(15)的第二接合区(4b)到(7b)。第二接合区(4b)到(7b)直径大于第一接合区(3a)到(6a)，并且最好第二接合区(4b)到(7b)的面积为第一接合区(3a)到(6a)的1.10到2.25倍。
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公开(公告)号：CN101448374A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810149078.4
申请日：2008-09-22
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 长谷川健治
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K3/465 , H05K2201/09036 , H05K2201/09454 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , Y10T29/49155
Abstract: 多层印刷线路板包括：包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底；形成在绝缘基底上的导体图案，该导体图案包括通过在凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部；以及形成在绝缘基底的上层中的通孔部，该通孔部包括和厚膜部接触的底部。
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公开(公告)号：CN101112142A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003869.5
申请日：2006-01-30
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明提供一种采用小直径的导通孔也不降低连接可靠性的多层印刷线路板。在热循环时，施加于导通孔(60A)上的应力大于施加于导通孔(160)上的应力，上述导通孔(60A)形成在盖镀层(36a)上，且其底部的大部分形成在通孔(36)上及其以外的部分上。因此，使导通孔(60A)的底部直径大于导通孔(160)的底部直径。
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公开(公告)号：CN101112141A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003852.X
申请日：2006-01-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 吴有红
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板，在小直径的填充通孔的上方并与其相邻地形成填充通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，施加于形成在盖状电镀层(36a、36d)之上的填充通孔(60)的应力大于施加于形成在第2层间树脂绝缘层(150)上的填充通孔(160)上的应力。因此，使填充通孔(60)的底部直径(d1)大于形成于该填充通孔(60)上方并与其相邻的填充通孔(160)的底部直径(d2)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1330225C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN02801494.4
申请日：2002-03-13
Applicant: IBIDEN股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/068 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09745 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。
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公开(公告)号：CN1324698C
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN03101476.3
申请日：2003-01-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/498 , H05K1/11 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/245 , H05K3/4061 , H05K3/429 , H05K3/4629 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09454 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种通过垂直堆叠和烧结多个陶瓷衬底形成的陶瓷多层衬底，其中连接条纵向形成在每个陶瓷衬底的内部图形和外部端子之间的连接区域上，从而避免了在处理外部端子的过程中内部图形的金属导电层的变形，并稳定地将内部图形连接到了外部端子，以及制造该衬底的方法。该陶瓷多层衬底包括：图形层，形成在所有的或部分的陶瓷衬底上，以便形成指定的电路元件；连接条，纵向形成在延伸到邻近边缘的陶瓷衬底的边缘的图形层的部分的陶瓷衬底中，以便与外界交换信号；至少一个通孔，形成在堆叠的陶瓷衬底的边缘，以便向外打开并暴露连接条；以及外部端子，形成在所述的通孔的内壁上。
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公开(公告)号：CN1620844A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN03802426.8
申请日：2003-01-15
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提出了一种确保无壁剥落和焊盘焊接区剥落的板，即使在利用无铅焊料将部件焊接到板上的情况下。板10由彼此电绝缘的N(N≥8)层电路构成，并且形成有其中插入了电子部件18的电极19的通孔14。在第一和第N层电路的每一个的表面上形成了外部焊盘焊接区15。在通孔14的内壁上形成导电层17，从而使导电层与第一和第N层电路的每一个的外部焊盘焊接区15电连接。利用填充在通孔14中的无铅焊料20将电子部件18固定在通孔14中。在与第M(2≤M≤(N－1))层电路相同的层中形成从导电层17延伸的至少一个内部焊盘焊接区16。内部焊盘焊接区16不与第M层电路电连接。
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公开(公告)号：CN1531841A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN02803755.3
申请日：2002-01-15
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
CPC classification number: H03H7/38 , H03H7/0115 , H03H7/075 , H03H7/1758 , H03H2001/0085 , H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/0251 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K3/3421 , H05K3/429 , H05K2201/09263 , H05K2201/09454 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/10689
Abstract: 一种印刷线路板(PCB)通孔，提供一条导体，在PCB的各层上形成的微带或带状线导体之间垂直地延伸，该通孔包括一个导电焊盘，围绕着所述导体并嵌入在所述PCB内，位于这些PCB层之间。该焊盘的并联电容和该通孔其他部分的电容量的大小相对于所述导体固有阻抗，优化所述通孔的频率响应特性。
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公开(公告)号：CN1178625A
公开(公告)日：1998-04-08
申请号：CN96192508.6
申请日：1996-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0201 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/062 , H05K2201/093 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09627 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K2201/0979 , H05K2201/09881 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 这是一种在本身为光通路焊区的焊盘12L的周围存在着的开口部分8L配置为使之不与焊盘12L的区域重叠,同时使存在于焊盘12L的区域周围的开口部分8L的面积与其他的开口部分8的面积为同一面积,使向8和8L中填充的填充树脂13的量,在整个印制布线板的范围内相同,使得在向各开口部分8和8L中填充了填充树脂13之际从各个开口部分溢出的树脂13的量不论对哪一个开口部分8都是均匀的这样构成的印制布线板。倘采用这种印制布线板,由于把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与焊盘区重叠,且填充到导体焊盘区的周围的开口部分中的填充树脂量与填充到其他的开口部分中去的填充树脂量大体上相同,故在把已设置在已在印制布线上边形成的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连起来时,可以实现可确实地进行连接而不会产生连接不合格的可靠性高的印制布线板。
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