公开(公告)号：CN101133478A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200680007139.2

申请日：2006-03-06

Applicant: 三米拉-惜爱公司

Inventor： 小乔治·杜尼科夫

IPC: H01L21/311 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/116 ,  H05K1/167 ,  H05K3/184 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了用于通过利用PCB层叠内的电镀保护层将多个通孔结构同时分割为电绝缘部分的系统和方法。这种通孔结构是通过在子复合结构中的一个或多个位置内选择性地沉积电镀保护层形成。在不同的位置上沉积的多个具有电镀保护层的子复合结构被层压以形成所期望的PCB设计的PCB层叠。通过导电层、介电层以及通过电镀保护层钻取穿过PCB层叠的穿通孔。由此，PCB板具有多个穿通孔，另一通过将PCB板放置到籽晶槽同时电镀多个穿通孔，随后浸入到非电解铜槽中。这种分割的通孔提高了线缆密度并且限制了通孔结构中的短线形成。这种分割的通孔使得大量的电信号能够传送到每个电绝缘部分而不相互干扰。

公开(公告)号：CN101101899A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200710109870.2

申请日：2007-06-01

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 斋藤聪义 ,  绿川健 ,  仓石彻 ,  熊谷睦之 ,  藤本昌司 ,  阿部健一郎

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/492 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种积层板及其制造方法、具有该积层板的电子元件和装置，该积层板包括具有多层结构的积层和/或具有多层结构的芯层。该多层结构包括信号布线图案、连接到该信号布线图案的焊盘、与该焊盘位于同一层上且围绕该焊盘设置的绝缘部分、和与该焊盘位于同一层上且围绕该绝缘部分设置的导体。该多层结构具有至少两个不同的禁止距离，该禁止距离定义为同一层上该焊盘的轮廓线与距离该焊盘最近的导体之间的最小距离。

公开(公告)号：CN1798475A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200410091861.1

申请日：2004-12-24

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 王玉祥

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/026 ,  H05K1/116 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09718

Abstract: 一种防止静电放电的印刷电路板，其上装设有若干电子元件，所述印刷电路板设有若干通孔，其通过所述通孔固定于一电子装置内部，所述印刷电路板包括两信号层，所述信号层在所述通孔周围铺设有一第一铜箔，所述第一铜箔外缘具有若干尖端，与所述铜箔外缘相邻的信号层上铺设有一外缘也具有若干尖端的第二铜箔，所述第二铜箔延伸至所述印刷电路板的边缘，所述第一铜箔与所述第二铜箔相互绝缘。当人体与该印刷电路板边缘产生静电放电时，电流会优先往所述第二铜箔的尖端移动，再以尖端放电的方式迅速释放至第一铜箔的尖端，并通过所述通孔对地释放，从而避免了静电放电电流对电子元件的损害。

公开(公告)号：CN1431857A

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN03101069.5

申请日：2003-01-09

Applicant: 夏普公司

Inventor： 染井润一

IPC: H05K1/00 ,  H01Q19/12

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01Q1/247 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/116 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09718

Abstract: 一种印刷电路板，具有由绝缘体制成的基板(2)、设置在该基板(2)的前表面上的带状线路(1)以及设置在该基板(2)的后表面上的接地金属层(3)。开孔(4)设置在接地金属层(3)内，可通到基板(2)。一种无线电波接收转换器和天线装置，都包括该印刷电路板。

公开(公告)号：CN1329812A

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN99813967.X

申请日：1999-12-02

Applicant: 泰拉丁公司

Inventor： 托马斯·S·科恩 ,  马克·W·盖卢斯 ,  菲利普·P·斯托克

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/024 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0455

Abstract: 印刷电路板组合件(10)具有一对印刷电路板(12,14)。每个印刷电路板(12,14)具有从电介质(16)的一个表面穿透到电介质(16)的内部区域(17)的导电通孔(22)。每个印刷电路板(12,14)具有设置在电介质(16)中的参考电位层(20)和信号导体(18),信号导体(18)与参考电位层(20)平行,以提供具有预定阻抗的传输线(25)。每个电路板的信号导体(18)连接到电路板的导电通孔(22)。每个电路板中的导电通孔(22)被设计成,向其传输线(25)提供与传输线(25)的阻抗实质上匹配的阻抗。提供第一电连接器(32),其具有连接到电路板之一(12)的导电通孔(22)的信号触点(36),并提供第二电连接器(34),其具有连接到另一个电路板(14)的导电通孔(22)的信号触点(38)。第一电连接器(32)的第一信号触点(36)适用于电连接第二电连接器(34)的第二触点(38)。

公开(公告)号：CN1123514A

公开(公告)日：1996-05-29

申请号：CN95106664.1

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯 ,  理查德·F·弗兰肯 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  肯思·A·范德李

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置，该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。利用一金属芯片、使芯片形成图形，选择性地将芯片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。

公开(公告)号：CN107800463A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710319948.7

申请日：2017-05-09

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 坪田浩和 ,  石井努 ,  浜田勉

IPC: H04B3/54 ,  H04B3/56 ,  G03G15/04

CPC classification number: G03G15/5087 ,  G03G15/04045 ,  G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09718 ,  H04B3/54 ,  G03G15/04 ,  H04B3/56 ,  H04B2203/5425 ,  H04B2203/5491

Abstract: 信号传输设备和图像形成设备。一种信号传输设备包括：第一线路，该第一线路被设置在板的多个层中的一个层中，并且该第一线路通过将信号叠加在提供电力的电力线路上来传输所述信号；结合部，在该结合部中，所述电力线路被结合到所述第一线路并且所述第一线路被分支；多个第二线路，该多个第二线路在所述结合部中分支，并且该多个第二线路被设置在与所述一个层不同的另一个层中；以及导电层，该导电层被设置在所述一个层与所述另一个层之间。所述导电层具有在平面视图中包围所述结合部的开口，并且所述结合部具有宽度大于所述第一线路的结合线路和通过所述导电层的所述开口连接所述结合线路和所述多个第二线路的多个通孔。

公开(公告)号：CN104937767B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201480005938.0

申请日：2014-01-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: H01P3/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/026 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49167

Abstract: 印刷线路板被提供有线路层、第一地层、第二地层、接地通孔、信号通孔、第一间隙和第二间隙。线路层具有信号线。第一地层具有第一地平面。第二地层位于线路层和第一地层之间并且具有第二地平面。接地通孔穿过线路层、第一地层和第二地层并且被连接到第二地平面。信号通孔穿过线路层、第一地层和第二地层并且被连接到信号线。第一间隙被形成在第一地层中，位于信号通孔和接地通孔附近，并且将第一地平面与信号通孔和接地通孔分离。第二间隙被形成在第二地层中，位于信号通孔附近，并且将第二地平面与信号通孔分离。

公开(公告)号：CN102804365B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201180014827.2

申请日：2011-03-11

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 石田祥之 ,  松岛祯央 ,  福地稔荣

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10098 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种能够简单地形成共振频率与使用频率充分分离的偏置线路的高频电路基板。在高频电路基板100，利用盲通孔106、107将偏置线路11电连接于高频电路10，从而能够将有可能产生共振的线路限定在连接盲通孔106、107的端部106a、107a和偏置线路11的偏置线。通过调整从端部106a到107a的通道长度，可以防止在使用频率附近产生共振。

公开(公告)号：CN104956776A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006502.3

申请日：2014-01-28

Applicant: 富加宜(亚洲)私人有限公司

Inventor： S·E·米尼克 ,  M·R·格雷

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/73

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01R12/724 ,  H01R12/735 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10295 ,  Y10T29/49165

Abstract: 依据在此公开的各种实施方式，诸如印刷电路板的电连接器占用区域描述为包括信号迹线中的一根或多根，信号迹线均包括平行于直线阵列方向延伸的第一区段和沿与直线阵列方向不同的方向延伸的第二区段。