公开(公告)号：CN101533824B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200910127423.9

申请日：2006-10-12

Applicant: 日本电气株式会社 ,  瑞萨电子株式会社

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  栗田洋一郎 ,  副岛康志

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。

公开(公告)号：CN101409217B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200810167076.8

申请日：2008-10-08

Applicant: 阿德文泰克全球有限公司

Inventor： 托马斯·彼得·布罗迪

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/82 ,  C23C14/04 ,  C23C14/56

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K3/143 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种通过覆盖集成层形成电路的方法。在该形成电路组件的方法中提供了基板，该包括多个构成电路的第一部分。第一部分的表面比形成所述电路的其他部分的表面高。通过真空中的一种或多种阴影掩模汽相沉积工艺在基板上沉积所有的部分。对覆盖所有部分的光致抗蚀剂进行硬化，然后磨除光致抗蚀剂，直到第一部分的表面暴露出来而其他部分的表面没有暴露出来，并使已磨除的光致抗蚀剂的表面和第一部分的暴露表面处于同一水平。通过在真空中进行阴影掩模汽相沉积工艺在第一部分的暴露表面上沉积第二部分，使之达到已磨除的光致抗蚀剂的顶部表面的高度。

公开(公告)号：CN101636042B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200910165081.X

申请日：2005-04-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪种国 ,  柳彰燮 ,  全皓植 ,  李硕揆

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0551

Abstract: 公开了包括嵌入电容器的PCB及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。

公开(公告)号：CN1949500B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200610132164.5

申请日：2006-10-12

Applicant: 日本电气株式会社 ,  瑞萨电子株式会社

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  栗田洋一郎 ,  副岛康志

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。

公开(公告)号：CN102024772A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910211273.X

申请日：2009-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  崔硕文 ,  申常铉 ,  李荣基 ,  朴成根

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/053 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本文公开了散热基板及其制造方法。该散热基板包括镀层，该镀层被形成于分界区域内的第一绝缘体所分割。金属板形成于所述镀层的上表面上并在与所述分界区域相应的位置填充有第二绝缘体，所述金属板具有形成于所述金属板的表面上的阳极氧化层。电路层形成于在所述金属板的上表面上形成的所述阳极氧化层上。通过形成于分界区域内的第一绝缘体和第二绝缘体，该散热基板及其制造方法实现了隔热。

公开(公告)号：CN101370354B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200810089173.X

申请日：2008-04-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权宁度 ,  李星 ,  金弘源

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/062 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种嵌入电容器的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该嵌入电容器的印刷电路板包括：绝缘层、形成于绝缘层一侧上的第一电极、形成于第一电极的一侧上的第二电极、形成于第二电极的一侧上的介电层、以及形成于介电层的一侧上的第三电极。通过以双层结构形成电容器的多个电极，可最小化第二电极和介电层之间接触区域中的偏差，从而最终可以减小电容误差。

公开(公告)号：CN101533823A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910127422.4

申请日：2006-10-12

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  栗田洋一郎 ,  副岛康志

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。

公开(公告)号：CN100505977C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200610100201.4

申请日：1996-03-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 安江敏彦 ,  平松靖二 ,  矢野秀树 ,  石谷嘉史 ,  川村洋一郎 ,  村濑秀树 ,  铃木步 ,  川出雅人

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0773

Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。

公开(公告)号：CN100433951C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200410097092.6

申请日：2004-12-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 阿部敏之 ,  铃木义弘 ,  胜俣正史

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H03F3/60

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L2924/1423 ,  H03F3/195 ,  H03F2200/294 ,  H05K1/165 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0542

Abstract: 本发明的包含电感元件的电路板包括多个导电层，和一位于一个或多个导电层中的具有电感功能的导体(电感导电段)，其中至少部分电感导体段的厚度制造成大于位于电路板中的其它导体的厚度。所述至少部分电感导体段贯通设置于导电层之间的绝缘层，或者嵌入绝缘层中，其中该部分电感导电段厚度是绝缘层厚度的1/2或者更多。本发明的功率放大模块包括所述多层电路板，一制造在多层电路板中的半导体放大器，和一与该半导体放大器的输出端相耦连的阻抗匹配电路。该阻抗匹配电路的一部分由电感导体段形成。

公开(公告)号：CN1875669A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200480031657.9

申请日：2004-04-19

Applicant: 株式会社荣恩电子

Inventor： 裴荣河

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/285 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/28 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本发明涉及一种具有走线间隙填充树脂(TGFR)的印刷电路板(PCB)。在本发明的PCB中，走线间隙(6)中填充了一种具有特殊组成的新型树脂TGFR(10)，因此可以防止分层并提高走线间的电绝缘和电介质强度。并且，由于电介质层(1)上的走线间隙(6)被填充了TGFR(10)，就可以生产出电介质层(1)的厚度比走线厚度小的产品。此外，由于使用了合成树脂TGFR，PCB或安装其上的电子器件在工作时具有了优良的冷却效果，并且对它们的使用环境(热，湿度和绝缘性)具有优良的可靠性。由于走线间隙(6)的槽被TGFR(10)填充，本发明的PCB具有低挠性，因此在PCB板上安装和装配元件时不良发生率明显减少，并且，TGFR(10)可以防止导电焊盘(2)的壁上的铜箔部分曝露于外部环境，因此可以防止在PCB上安装和焊接元件时的短路现象。