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公开(公告)号：KR1020160132593A
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：KR1020150065320
申请日：2015-05-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/255 , H01F41/046
Abstract: 본발명은자성재료를포함하는자성체본체; 및상기자성체본체내부에매설되며, 절연기판의일면과타면에배치된코일도체가연결되어형성된내부코일부;를포함하며, 상기코일도체는 2층이상으로형성된시드패턴, 상기시드패턴을피복하는표면도금층및 상기표면도금층의상면상에형성된상부도금층을포함하는다층시드패턴인덕터에관한것이다.
Abstract translation: 多层种子图案电感器包括磁体和内部线圈部分。 磁体包含磁性材料。 内部线圈部分嵌入在磁体中，并且包括设置在绝缘基板的两个相对表面上的连接的线圈导体。 每个线圈导体包括由至少两层形成的种子图案，覆盖种子图案的表面涂层和形成在表面涂层的上表面上的上镀层。
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公开(公告)号：KR1020160098875A
公开(公告)日：2016-08-19
申请号：KR1020150021067
申请日：2015-02-11
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K2201/2009
Abstract: 본발명은인쇄회로기판에관한것이다. 본발명의인쇄회로기판은, 비아또는관통홀이구비된절연층; 상기절연층상에형성되며, 패턴을형성하여상기비아또는관통홀과접속되는패드가구비된회로층; 상기절연층중 최외층절연층상에복개되는솔더레지스트층;을포함하고, 상기회로층은이종의금속층이적층된바이메탈(bimetal) 형태로구성된다.
Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及印刷电路板。 根据本发明，印刷电路板包括：具有通孔或通孔的绝缘层; 形成在所述绝缘层上并具有通过形成图案而连接到所述通孔或所述通孔的焊盘的电路层; 以及覆盖在绝缘层的最外层绝缘层上的阻焊层。 电路层被构造成双金属形状，其中层压异质金属层。
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公开(公告)号：KR1020160087178A
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：KR1020150005995
申请日：2015-01-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01H85/48 , H01H85/50 , H01H85/055 , H01H69/02
CPC classification number: H01H85/48 , H01H69/022 , H01H85/055 , H01H85/50
Abstract: 본발명은, 대향배치된한 쌍의전극단자와, 상기한 쌍의전극단자사이를연결하도록구비된퓨즈엘리먼트, 그리고상기각 전극단자의하부면에형성된한 쌍의공간형성부재를포함하는퓨즈소자를제시한다.
Abstract translation: 本发明提供一种保险丝装置，包括：一对电极端子，彼此相对配置; 准备连接所述一对电极端子之间的空间的熔丝元件; 以及形成在每个电极端子的下表面上的一对空间形成构件。
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公开(公告)号：KR1020160080826A
公开(公告)日：2016-07-08
申请号：KR1020140192223
申请日：2014-12-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/46 , H05K3/40
Abstract: 열전도성물질로이루어지는제1 구조체; 열전도성물질로이루어지는제2 구조체; 및상기제1 구조체와상기제2 구조체사이를절연시키는구조체절연부;를포함하는열전도성구조체의적어도일부가절연부에삽입되는회로기판이개시된다.
Abstract translation: 公开了一种电路板，包括：由导热材料构成的第一结构; 由导热材料构成的第二结构; 以及结构绝缘单元，绝缘所述第一和第二结构之间的间隙。 至少一部分导热结构插入绝缘单元中。 本发明提供能够提高散热性能并进一步确保信号传输路径的电路板。
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公开(公告)号：KR1020160038359A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：KR1020140131228
申请日：2014-09-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/2518 , H01L2924/15311 , H05K1/0207 , H05K1/023 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K2201/041
Abstract: 본발명은회로기판에관한것이다. 본발명의회로기판은금속층과절연층이교대로적층된제1 열전달용구조체의적어도일부가절연부에삽입된구조일수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种包括放热结构的电路板。 电路板可以具有这样的结构，其中第一传热结构的至少一部分插入绝缘部分。 在第一传热结构中，金属层和绝缘层交替堆叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160038293A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：KR1020140130890
申请日：2014-09-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0207 , H01L23/3677 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L23/467 , H01L23/49827 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16265 , H01L2224/20 , H01L2224/2518 , H01L2924/15311 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/10416
Abstract: 회로기판은열전도성이높은재질로이루어지는열전달용구조체를포함하며, 열전달용구조체는절연부외부로노출되는공냉부를제외한나머지부분이절연부에삽입되고, 공냉부는주름진형상또는요철형상등 비표면적이높은형상을이룰수 있다.
Abstract translation: 电路板包括：由高导热材料制成的传热结构，其中除了暴露于绝缘单元的外部的空气冷却单元之外的传热结构的一部分插入绝缘单元中，并且空气 冷却单元可以被构造成形成具有高比表面积的形状，例如起皱或不均匀的形状。 根据本发明，由于确保了电路板的可靠性，同时散热性能得到改善，因此有效地处理放热问题。
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公开(公告)号：KR1020160038285A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：KR1020140130868
申请日：2014-09-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/445 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/48227 , H01L2224/81444 , H01L2924/00014 , H05K1/0271 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K2201/09581 , H05K2203/0392 , H05K3/42 , H05K1/02 , H05K3/38 , H05K3/46 , H01L2924/014 , H01L2224/45099
Abstract: 회로기판이개시된다. 회로기판은, 그상면과하면사이를관통하는제1 비아홀이구비된제1 금속층; 상기제1 비아홀표면에구비되는도금부; 상기도금부표면에구비된절연막; 및상기절연막의외면으로둘러싸인영역중 적어도일부에도전성물질이구비되어이루어지는제1 비아;를포함할수 있으며, 제1 금속층의두께를종래보다더 두껍게하면서도제1 비아의미세화가가능하므로워피지감소및 방열성능향상에유리하다.
Abstract translation: 公开了一种电路板，其包括：第一金属层，具有穿过第一金属层的上表面的第一通孔及其下表面; 设置在所述第一通孔的表面上的电镀部; 设置在电镀部的表面的绝缘膜; 以及通过向由绝缘膜的外表面包围的区域的至少一部分提供导电材料而形成的第一通孔。 由于电路板可以使第一通孔最小化，在形成第一金属层比现有层厚的同时，可能会降低翘曲，并且可以提高散热性能。
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公开(公告)号：KR1020160008848A
公开(公告)日：2016-01-25
申请号：KR1020140089156
申请日：2014-07-15
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/48
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H05K1/144 , H05K1/182 , H05K3/0023 , H05K3/0032 , H05K3/3478 , H05K3/4007 , H05K3/421 , H05K3/422 , H05K3/4697 , H05K2201/0347 , H05K2201/094 , H05K2203/0264 , H05K2203/0384 , H05K2203/041 , H05K2203/1383 , Y02P70/611
Abstract: 본발명은패키지기판, 패키지기판의제조방법및 이를이용한적층형패키지에관한것이다. 본발명의실시예에따른패키지기판은캐비티가형성된제1 절연층및 제1 절연층을관통하도록형성되어일단이제1 절연층의일면의외부로돌출되도록형성된외부접속단자를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种封装板，一种封装板的制造方法和一种使用该封装板的堆叠型封装。 根据本发明的实施例，封装板包括：第一绝缘层，其中形成空腔; 以及形成为穿透所述第一绝缘层并且其一端形成为从所述第一绝缘层的一个表面突出的外部连接端子。
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公开(公告)号：KR1020150062558A
公开(公告)日：2015-06-08
申请号：KR1020130147343
申请日：2013-11-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K1/115 , H05K3/061 , H05K3/4661 , H05K2201/0191 , Y10T29/49155
Abstract: 본발명은그라비아인쇄를통해층간절연성및 강성을증대시켜층간도통불량을개선할수 있도록절연층의상부및 하부면에동박층을적층하는단계; 상기동박층표면에절연물을도포하는단계; 상기동박층에에칭공정을진행하여회로층을형성하는단계; 상기동박층에절연물과회로층이감싸지도록절연재를적층하는단계; 상기절연재에회로층과연통되도록비아를형성하는단계; 상기절연재에회로패턴을구성하는단계; 를포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明包括以下步骤：在绝缘层的上侧和下侧层叠铜箔层，通过凹版印刷增加层间绝缘和刚性来改善层间导电故障; 在铜箔层的表面上喷涂绝缘材料; 通过对铜箔层进行蚀刻处理来形成电路层; 在铜箔层上堆叠绝缘材料以包围绝缘材料和电路层; 在要连接到电路层的绝缘材料上形成通孔; 并且包括在绝缘材料上的电路图案。
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公开(公告)号：KR101388831B1
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：KR1020120070107
申请日：2012-06-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 강명삼
Abstract: 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 베이스기판, 베이스기판 상부에 형성되며, 접속 패드를 포함하는 회로층, 베이스기판 및 회로층 상부에 형성되며, 접속 패드가 노출되도록 개구부가 형성된 솔더 레지스트층, 개구부에 의해서 노출된 접속 패드 상부에 형성된 접착층 및 접착층 상부에 형성되며, 솔더 레지스트층으로부터 돌출되도록 형성된 금속 범프를 포함할 수 있다.
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