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公开(公告)号：CN1812024A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200510113295.4
申请日：2005-08-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B35/63424 , B82Y30/00 , C04B35/4682 , C04B35/62218 , C04B35/6261 , C04B35/62625 , C04B35/6263 , C04B35/6264 , C04B35/62665 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/6582 , C04B2235/96 , H01G4/308 , H05K1/0306 , H05K3/207 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09881 , H05K2203/0156
Abstract: 制造剥离层用糊剂的方法，该剥离层用糊剂用于制造层压型电子部件，包括：准备一次浆液的工序，该一次浆液含有平均粒径为0.1μm以下的陶瓷粉末、粘合剂和分散剂，且不挥发成分的浓度为30重量％以上；在上述一次浆液中添加粘合剂漆溶液，稀释上述一次浆液，准备上述不挥发成分的浓度为15重量％以下、且相对于上述陶瓷粉末100重量份上述粘合剂的含有量为12重量份以上的二次浆液的工序；以及利用湿式喷磨机对上述二次浆液施加1.5×106～1.3×107(1/s)的剪切速度的高压分散处理上述二次浆液的工序。
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公开(公告)号：CN1756458A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510106334.8
申请日：2005-09-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , H05K3/4647 , H05K3/4664 , H05K2201/09881 , H05K2203/013 , H05K2203/1173 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供一种配线基板的制造方法，其中具有包括对基体上成膜区域实施表面处理的第1表面处理工序、在上述成膜区域内配置第1液体材料，以形成配线图案的配线形成工序、对上述成膜区域实施再次表面处理的第2表面处理工序、和向上述配线图案间隙中配置第2液体材料，以形成绝缘膜的绝缘膜形成工序的配线层形成工序，上述绝缘膜形成工序中的上述第2液体材料和上述成膜区域的亲和性，比上述配线形成工序中的第1液体材料和上述成膜区域的亲和性还大。
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公开(公告)号：CN1741212A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200510091161.7
申请日：2005-08-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B35/63424 , C04B35/4682 , C04B35/6261 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/62665 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6582 , C04B2235/96 , H01G4/308 , H05K1/0306 , H05K3/207 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09881 , H05K2203/0156 , Y10T428/252
Abstract: 本发明涉及一种剥离层用糊料，是用于制造层压型电子部件的剥离层用糊料，其特征在于，将该糊料与含有萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯或乙酸二氢萜品酯的电极层用糊料组合使用，该糊料含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂、分散剂，上述有机载体中的粘合剂以丙烯酸树脂为主成分，上述丙烯酸树脂以丙烯酸酯单体单元和甲基丙烯酸酯单体单元为主成分，由酸值为1～10mg KOH/g的共聚物构成，将上述陶瓷粉末、与上述粘合剂及增塑剂之比(P/B)控制在0.67～5.56(其中0.67和5.56除外)的范围内。
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公开(公告)号：CN1225952C
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN02102088.4
申请日：2002-01-21
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/1225 , H05K3/28 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0278 , H05K2203/0557 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49135 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 一种用于印刷电路板的孔填充方法、根据该方法的孔填充设备和根据该方法的生产方法。掩模用于有选择性地露出印刷电路板板上的通路盲孔，通孔和表面电路图案，掩模放置在印刷电路板上，印刷电路板上有通路盲孔和通孔，用于实现板表面上的电路图案和板内的电路图案的电连接，通过把绝缘材料紧靠在电路板的表面并对其进行挤压将绝缘材料填充在通路盲孔之中。因此，可把绝缘材料无空隙地顺利填充。通过在电路图案空隙间填充与其一样高度的绝缘材料可以简化这种填充过程，并进而避免对电路图案的损坏。
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公开(公告)号：CN1674758A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510055801.9
申请日：2005-03-16
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/3452 , H05K3/423 , H05K2201/0394 , H05K2201/09881 , H05K2203/0369 , H05K2203/0597 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，成本低，导电图案的位置精度高。本实施例的电路装置的制造方法包括：准备导电箔(10)的工序；通过在导电箔(10)的表面形成分离槽(12)，将导电图案(13)形成凸状的工序；利用树脂膜(15)覆盖导电箔(10)的表面，将覆盖分离槽(12)的树脂膜(15)的厚度形成得比覆盖导电图案(13)上面的树脂膜(15)的厚度厚的工序；通过除去树脂膜(15)，使所述导电图案的上面从树脂膜(15)露出的工序；电连接从树脂膜(15)露出的导电图案(13)和电路元件的工序；形成密封树脂(20)，以密封电路元件的工序；除去导电箔(10)的背面直至将导电图案(13)相互之间分离的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1665373A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510062810.0
申请日：2005-03-03
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4667 , C04B35/6269 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K3/0023 , H05K2201/09881 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明提供了一种电子部件的制造方法，其可以解决小型化、改善多层电子部件的性能和质量。通过以下步骤制造陶瓷生片：通过任意工艺在衬底或形成于衬底上的层上形成具有预定厚度的内部电极；以这样的方式在衬底或所述层和内部电极的表面上形成光敏陶瓷浆料，以便刚好在以曝光之前光敏陶瓷浆料的厚度基本上等于或小于内部电极从衬底或所述层的表面的厚度；在掩蔽内部电极图形的同时，从衬底的上侧用光照射光敏陶瓷浆料以进行曝光，从而选择性地固化光敏陶瓷浆料的表面，以这样的方式控制曝光量以使光敏陶瓷浆料的表面固化；以及通过显影工艺除去光敏陶瓷浆料的未曝光部分以暴露内部电极图形的表面。
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公开(公告)号：CN1658734A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200410095761.6
申请日：2004-11-19
Applicant: 惠普开发有限公司
CPC classification number: H05K3/4688 , H05K1/024 , H05K2201/015 , H05K2201/0195 , H05K2201/0715 , H05K2201/09672 , H05K2201/09881 , Y10T29/49124
Abstract: 印刷电路板(PCB)基片(100)及其构造方法。在一个实施例中，第一介质材料(102)与第一电流返回层(104)相结合，第二介质材料(106)与第二电流返回层(108)相结合。信号通路层(110)插入在第一介质材料(102)和第二介质材料(106)之间。粘合剂层(126)插入在第一介质材料(102)和第二介质材料(106)之间，使得粘合剂层(126)基本上与信号通路层(110)共平面。
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公开(公告)号：CN1571626A
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN200410068515.1
申请日：2002-11-13
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/243 , H05K3/28 , H05K2201/09881 , H05K2203/0597 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
Abstract: 一种形成在具有电路图形的印刷电路板上的焊盘，包括：形成在印刷电路板上且电连接到电路图形的多个铜图形；填充在铜图形之间的空间并使得暴露出铜图形上表面能暴露出的填充物；以及施加在铜图形的上表面的镀层。通过防止镍镀层和金镀层在它们形成于铜图形上时从铜图形下部凸出，来减小金属丝焊盘之间的间隔。
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公开(公告)号：CN1549673A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN200410007061.7
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。
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公开(公告)号：CN1170885C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN02126239.X
申请日：2002-07-17
Applicant: 山荣化学株式会社
IPC: C08L63/10
CPC classification number: H05K3/4626 , C08F283/10 , C08G59/18 , C08L63/10 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种热固性树脂组合物，适合用作印刷电路板的底漆，在固化膜中没有空气气泡，表面容易进行抛光，并能形成平整的印刷电路板；该组合物含有(I)环氧树脂与不饱和脂肪酸的加合物，(II)(甲基)丙烯酸酯，(III)自由基聚合引发剂，(IV)可结晶的环氧树脂，和(V)潜在的固化剂。
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