公开(公告)号：CN101801581A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880022425.5

申请日：2008-06-26

Applicant: 格罗方德半导体公司

Inventor： P·塔梅瑞格

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K23/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42

CPC classification number: B23K1/19 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K35/0233 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在本发明之一个的实施例中提供一种用于防止形成在两个金属表面之间的焊接点中形成空洞的方法，所述方法包含：在焊料层中形成(410)至少一个狭缝(218)以形成狭缝焊料层(214)；将所述狭缝焊料层置于(440)两个金属表面之间；以及，加热(450)所述狭缝焊料层以形成所述焊接点，其中，所述至少一个狭缝形成除气通道以防止在所述焊接点中形成所述空洞。当注意到焊接点宽度时，本发明方法包含在加热(450)的同时施加(450)外部压力。形成除气通道之目的在提供在焊接点形成期间制造用于焊剂气体之既成的逃脱通道。

公开(公告)号：CN101653053A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880011057.4

申请日：2008-03-17

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 伊藤宗太郎 ,  高桥通昌 ,  三门幸信

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82045 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种防止电子部件因电磁干扰而发生误动作并且能够高密度地安装电子部件的多层线路板。特别是，保护基板内其它电子部件不受基板的一部分电路所产生的电磁波的干扰。多层线路板(1)具备：多层线路基板，在该多层线路基板上形成有导体电路(2)和绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)，且被绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)所隔开的导体电路(2)之间通过通路孔(3)进行电连接；凹部(21，22)，其形成在绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)中；电磁屏蔽层(31，32，41a，41b，42)，其形成在凹部(21，22)底面和侧面中的至少一面，其表面被粗糙化；以及电子部件(4A，4B)，其容纳在凹部(21，22)内。

公开(公告)号：CN100521262C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200410074152.2

申请日：2004-09-03

Applicant: 德州国际瑞西斯提夫公司

Inventor： 汤玛斯·摩里斯

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L25/13 ,  F21S8/10 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0274 ,  F21K9/00 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14 ,  F21S45/47 ,  F21S48/10 ,  F21S48/328 ,  F21V29/763 ,  F21V29/89 ,  F21W2111/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/092 ,  H05K1/182 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2054

Abstract: 本发明涉及一种发光模组，包括有一具有电绝缘层的金属基底；多个电路轨迹，其设置于电绝缘层上，且该电路轨迹具有相对应的多个端子及多个导电路径，该端子具有金属微滴连接；多个发光元件，其具有相对应的多个导线，用以接合至该相对应的具有金属微滴连接的端子；以及一金属涂层，其设置于该基底上，用于传导从该发光元件所产生的热至该基底。

公开(公告)号：CN101420819A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810210611.3

申请日：2008-08-04

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 堀切和仁 ,  石崎圣和

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 印刷线路板包括：元件安装区域；排布在元件安装区域外缘部分的多个电极片；涂布元件安装区域的阻焊膜；以及排布在由多个电极片围绕的区域上的多个焊锡接合面。所述阻焊膜以及多个焊锡接合面形成岛状图案，以使多个焊锡接合面通过所述阻焊膜互相隔离。

公开(公告)号：CN101162816A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200710030212.4

申请日：2007-09-13

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 罗振伟

IPC: H01R13/66 ,  H01R13/533

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R13/7175 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10969

Abstract: 一种电连接装置，用以提供LED发光模组，包括：一电路板；一电连接器，其设于电路板上，所述电连接器包括：至少一绝缘本体，提供LED发光模组放置定位；至少一导热装置，用以传导该LED发光模组的热能；及至少两端子，分别电性接触所述LED发光模组及电路板。本发明电连接器作为LED发光模组与电路板之间连接的中介，可以实现LED发光模组与电路板之间连接，当LED发光模组因损坏需要更换时，只需更换LED发光模组，可节约成本，而且方便更换；而且在电连接器上设有导热装置，LED发光模组发光时，不会照射在导热装置上，而且导热装置可快捷的将LED发光模组散发出的热量，通过导热装置传输到电路板上，再利用散热模组的散热片将热量传导出去。

公开(公告)号：CN1797760A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510127072.3

申请日：2005-11-30

Applicant: M/A-COM公司

Inventor： 埃斯瓦拉帕·钱纳巴萨帕 ,  理查德·A·安德森

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种微型引线框架塑料(MLP)封装(20)的连接布置结构，包括一桨状物(28)，被构造成与电路板(24)连接；一第一接地焊盘(26)和一第二接地焊盘(26)，它们每一个都与桨状物(28)连接。第一和第二接地焊盘(26，26)与桨状物(28)一起被构造成在电路板(24)和安装到桨状物(28)上的芯片(40)之间提供连续接地。

公开(公告)号：CN1783257A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510087690.X

申请日：2005-07-29

Applicant: 株式会社日立媒介电子

Inventor： 越智学 ,  植木幸也 ,  草野嘉隆 ,  吉田宏靖 ,  市川文仁

IPC: G11B7/12 ,  G11B7/125 ,  G11B33/14

CPC classification number: H05K1/0209 ,  G11B7/0935 ,  G11B7/12 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969

Abstract: 以提供一种能够防止由于激光器驱动IC的发热导致的元件性能的低下、寿命劣化、误动作的高可靠性的光拾取器为目的。通过在挠性印刷基板上设置有具有比激光器驱动IC的外形还大的面积的、表面露出的、由与布线图案相同的材质构成的金属图案而达成。进一步优选，弯曲挠性印刷基板的激光器驱动IC安装部分，使得挠性印刷基板的与安装了激光器驱动IC的面相反的面、和金属图案面对面重叠。

公开(公告)号：CN1781246A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200480011737.8

申请日：2004-09-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 齐藤健一 ,  大岛序人 ,  大井隆明 ,  村上敏则 ,  田中良巳

IPC: H03H7/075 ,  H01F17/06 ,  H01G4/35 ,  H01G4/40

CPC classification number: H01G4/35 ,  H01F17/06 ,  H01F27/40 ,  H01F2017/065 ,  H01G4/40 ,  H03H1/0007 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10969

Abstract: 一种静噪滤波器(21)包括一电容器(22)，该电容器具有高压侧输入端子(28)、高压侧输出端子(29)、接地侧输入端子(32)和接地侧输出端子(33)。在电路板(51)上，形成有与高压侧输入端子连接的高压侧输入电极(58)、与高压侧输出端子连接的高压侧输出电极(59)、与接地侧输入端子连接的接地侧输入电极(60)和与接地侧输出端子连接的接地侧输出电极(61)。为了使从接地侧输出电极看过来的接地侧输入端子的阻抗设置成比从接地侧输出电极看过来的接地侧输出端子的阻抗以及从接地侧输出电极看过来的高压侧输出端子的阻抗都要大，增加接地侧的输入电极(60)和输出电极(61)之间的间隔(a)，从而减少形成于它们之间寄生电容，并得到更好的减噪特性。

公开(公告)号：CN1705104A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510073865.1

申请日：2005-05-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/34 ,  H05K1/05 ,  H01L21/48 ,  H01L41/083

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可确保电流容量，形成微细的图形，且散热性优良。本发明的电路装置(10A)，在多层化的配线层中，利用薄的第一导电图形(24A)和厚的第二导电图形(24B)构成第一配线层(24)。因此，确保电容量，同时实现微细图形的形成。另外，通过在第一导电图形(24A)上搭载小信号类的电路元件(14A)，在第二导电图形(24B)上搭载大电流系的电路元件(14B)，可将使用电流的大小不同的电路元件安装在相同的基板上。另外，通过厚地形成的第二导电图形(24B)提高散热性。

公开(公告)号：CN1231104C

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN99812563.6

申请日：1999-10-28

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： W·科迪姆 ,  F·贝尔莱恩

IPC: H05K3/34 ,  H01Q9/04

CPC classification number: H01Q9/0407 ,  H01Q19/10 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种电元件(CO)，以及一种设备(DEV)包括这样的电元件(CO)和电路模块(MO)。该器件(CO)的接地板(4)和电路模块(MO)的接地板(2)通过在该器件(CO)接地板(4)上和/或在该电路模块接地板(2)上安装的凸起(4”)形成接触。在它们之间安装的凸起(4”)或凹槽(4’)提供了凸起(4”)之间的散热片，当它们被焊接在电路模块(MO)上的接地板(2)上时。透孔(8’)和额外的非接地导体(2’)可以提供在电路模块(MO)接地板(2)的垫片(14)之间，允许有效利用可使用空间。当需要大接地板的贴片天线被连接到多层电路板时本发明特别有用。本发明的另一个实施例包括多个隔离器元件，该隔离器元件排列在电路模块(MO)和元件(CO)的接地板(2、4)之间，以便接地板(2，4)可以保持平整。这允许独立于元件(CO)的设计而设计电路模块(MO)的配置。