公开(公告)号：CN1301045C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN02126163.6

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  中尾知

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层接线板组件，一种多层接线板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。该多层接线板组件是通过将多个多层接线板组件单元层叠在一起而被层叠，它们中的每一个通过制备一个由具有粘合性的树脂膜制成的镀铜树脂膜(10)和一个导电膏填料来制作，镀铜树脂膜(10)具有粘合到其一个表面上的铜箔，并且，其中穿过所述铜箔和所述树脂膜打通一个通孔，所述导电膏填料通过丝网印刷技术从所述铜箔开始而嵌入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述树脂膜凸出。

公开(公告)号：CN1864258A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200480028637.6

申请日：2004-09-17

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 约翰·M·瓦尔德福格尔 ,  布赖恩·R·比利克 ,  赫尔曼·J·米勒 ,  比利·J·万坎农

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K3/386 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电气电路装置(300)，包括：具有接地层(336)、至少一个热孔(332)、和至少一个焊孔(334)的基板(330)；散热器(310)；和粘合层(320)，用于将散热器以机械方式联接到基板的接地层，由此至少一个基板热孔的至少一部分同散热器重叠，粘合层具有至少一个热孔(332)和至少一个焊孔(324)，其中使至少一个基板焊孔同至少一个粘合层焊孔对准、并且使至少一个基板热孔同至少一个粘合层热孔对准，实现了散热器和基板的接地层之间的预定区域中的焊料润湿。

公开(公告)号：CN1830233A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200480021691.8

申请日：2004-08-19

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 大隈孝一 ,  小林馨

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/108 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够用添加方法或减去方法制造的具有通孔导体的印刷电路板。根据本发明的印刷电路板(100)具有形成在形成于(1)中的通孔(5)的表面上以及通孔(5)的窗口附近的(1)的表面上的通孔导体(6)。用正性光敏树脂(7)来填充通孔导体(6)。帽层导体(镀层)(8)被形成在正性光敏树脂(7)和通孔导体(6)上。而且，电路图形(14)被形成在(1)的表面上。绝缘层(3)被形成在(1)的表面、帽层导体(镀层)(8)、以及电路图形(14)上，并形成有从绝缘层(3)的表面延伸到帽层导体(镀层)(8)的通道孔(16)。通道导体(10)被形成在通道孔(16)内部以及通道孔(16)窗口附近的绝缘层(3)的表面上。

公开(公告)号：CN1771770A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN03826515.X

申请日：2003-05-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高野宪治 ,  饭田宪司 ,  阿部健一郎 ,  新居启二 ,  濑山清隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。

公开(公告)号：CN1767725A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510116055.X

申请日：2005-10-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松井邦容

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/246 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  H05K3/125 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0716

Abstract: 本发明提供了一种形成具有优良的导电率并且与基底的粘结更好的导电图案的方法，从而能够形成厚的导电图案。此方法包括如下步骤：制备基底；通过液滴喷射的方法在基底上形成含有金属粒子的金属核，以使金属核具有与预定图案基本相同的图案；以及通过至少进行一次无电电镀形成覆盖金属核的表面的镀层，从而得到导电图案。本发明也提供了具有以此方法形成的导电图案的线路基底、装配有该线路基底的电子器件以及装配有该电子器件的电子设备。

公开(公告)号：CN1761377A

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200510106338.6

申请日：2005-09-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本兴辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K7/06 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种电路部件搭载装置。其包括：树脂基板10；通道6；覆盖树脂基板10的主面中通道6露出的部分、由铜层及镍层构成的基底金属图案8；设在基底金属图案8上、由铜层、镍层及金层构成的镀铜图案9；设在镀铜图案9上、由主体部3a和电极部3b构成的电路部件3；让镀铜图案9和电路部件3接合起来的焊剂4；以及覆盖电路部件3和焊剂4的绝缘性封装树脂2。

公开(公告)号：CN1251362C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN02102098.1

申请日：2002-01-22

Applicant: ITT制造企业公司

Inventor： I·J·S·格雷 ,  J·伊姆佩

IPC: H01R43/00 ,  H01R43/18 ,  H01R12/14 ,  H01R12/16

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01R24/50 ,  H01R43/18 ,  H01R43/24 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/175 ,  Y10S439/931

Abstract: 一种用于制造电气部件的方法，该电气部件具有在该部件的主体表面上形成的至少两个导电线路，该方法包括，模制一种结构，这种结构限定了相隔开的第一和第二部分，而第一和第二部分又通过一个或多个连接接片连接在一起，并在该结构上覆制一导电层。另一模制步骤至少部分填充第一和第二部分之间的空间，而且连接接片伸出到该部件的一个外表面之外。去掉连接接片，从而使第一和第二部分彼此隔离。部件的绝缘部分未经历覆制处理，因此就不会有在各覆制区域之间产生短路的危险。接片保持最初模制的结构的结构完整性，以在另一模制步骤中将该结构保持在一起，但是然后可将其去掉，以使接口部件的不同区域之间彼此电隔离。

公开(公告)号：CN1225953C

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN99816559.X

申请日：1999-05-21

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  苅谷隆 ,  岛田宪一 ,  濑川博史

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 在内层中有导体电路的多层内芯基板上，交互层叠层间树脂绝缘层和导体层，各导体层间形成靠穿孔来连接的外附布线层而成的多层印刷电路板，其中上述多层内芯基板有覆盖内芯料上形成的内层导体电路的树脂绝缘层，并且在该树脂绝缘层上形成贯通此层而达到上述内层导体电路的穿孔，而且在此树脂绝缘层和上述内芯料上形成贯通它们的导电通孔，而且在该导电通孔中填充填充料。外附布线层的穿孔的一部分位于上述导电通孔的正上方，直接连接到该导电通孔。可以提供一种即使把内芯基板多层化，也可以经由导电通孔充分确保与内芯基板内的内层导体电路的电气连接的，有利于导电通孔的高密度化的高密度电路板。

公开(公告)号：CN1222990C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN01821600.5

申请日：2001-12-19

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： L·-A·奥洛夫松

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/535 ,  H05K7/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明涉及一种用于在包括一层或多层板材料的印刷电路板中设置热通路的方法，以用于经该板从安装在该板上和/或该板内的元件传导热量并把热量从该板带走，本发明还涉及一种包括按照所述方法设置的通路的印刷电路板。在包括多个金属层的印刷电路板内设置一个或多个孔(4)。在每个孔中插入金属球(6)，并施加压力使金属球变形，从而使形成的插塞牢固地抵靠该孔的壁而固定。变形的球或插塞被固定在具有金属化的内表面的孔内，以用于在印刷电路板的金属化的顶面(2)和底面(3)之间以及在多层板的情况下在中间金属化层之间导热与/或导电。

公开(公告)号：CN1659938A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03813031.9

申请日：2003-06-02

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 林宪器 ,  冈良雄 ,  神田昌彦 ,  八木成人 ,  官崎健史 ,  中次恭一郎

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/16

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/095 ,  H05K3/108 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/16 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行(1)粗糙处理、(2)等离子体处理、(3)粗糙处理，然后进行等离子体处理，或(4)粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。