公开(公告)号：CN101400219A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810109979.0

申请日：2008-06-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/117 ,  H05K1/148 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49147

Abstract: 提供一种具有高质量终端部分的多层印刷配线板。该多层印刷配线板(1)具有：具有柔性的柔性部分(2)，该柔性部分(2)能够在使用时弯曲；与柔性部分连续形成的刚性部分(3)，该刚性部分(3)具有比柔性部分(2)更大的刚性；以及在柔性部分(2)端部与柔性部分连续形成的终端部分(4)。刚性部分(3)包括具有绝缘特性的刚性层(6)。终端部分(4)包括由与刚性层(6)相同的材料形成的绝缘层(8)，绝缘层(8)具有在其表面上形成的导电层(9)，导电层(9)具有预定终端图案并充当连接终端。

公开(公告)号：CN101180924A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200680011567.2

申请日：2006-04-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·-C·黄 ,  R·昆策 ,  B·-T·李

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文描述一种组件，该组件具有用于至少部分地补偿组件的电路中的电容的电感器。

公开(公告)号：CN101144919A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710145399.2

申请日：2007-09-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张贤民

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/133 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/133608 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明提供一种显示器，包括设置有电极焊盘的显示面板、发光到显示面板的光源、支承光源的模框、容置模框的底座、连接到电极焊盘且提供驱动信号到显示面板的驱动部件、以及控制驱动部件的驱动电路部件。驱动电路部件包括连接到驱动部件且其上电路部件安装得朝向模框的第一驱动电路板、以及连接到第一驱动电路板的第二驱动电路板。显示器还包括连接第一驱动电路板和第二驱动电路板的柔性电路板。

公开(公告)号：CN1114338C

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN96191600.1

申请日：1996-01-19

Applicant: 北方电讯网络有限公司

Inventor： R·卡彻曼

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/433

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/433 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0126 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过在散热片上装上热交换部件来制作散热片和印刷电路板的组件，该热交换部件和散热片有着热交换接触并穿过散热片。在电路板和散热片按其分开的相对位置固定、以及使热交换部件和电路板上的电子元件对准之后，可固化的导热化合物通过热交换部件中的孔注入，并粘到电子元件上。散热片可从热交换部件上拆下，以露出电路板装有元件的一面，以便进行维护或修理。然后散热片可装回它在组件中的位置。

公开(公告)号：CN1099222C

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN96118573.2

申请日：1996-12-06

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 早见惠子

IPC: H05K3/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/117 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供一种能减小配线面积及噪声的存储器模块多层印刷电路板的端子电镀用电镀引线结构。从正反面的各端子21引出的配线，是以通过各BTH10连接于中层并从中层引出的配线12作为电镀引线而连接的。

公开(公告)号：CN1169235A

公开(公告)日：1997-12-31

申请号：CN96191600.1

申请日：1996-01-19

Applicant: 北方电讯有限公司

Inventor： R·卡彻曼

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/433

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/433 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0126 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过在热沉上装上热交换部件来制作热沉和印刷电路板的组件，该热交换部件和热沉有着热交换接触并穿过热沉。在电路板和热沉按其分开的相对位置固定、以及使热交换部件和电路板上的电子元件对准之后，可固化(settable)的导热化合物通过热交换部件中的孔注入，并粘到电子元件上。热沉可从热交换部件上拆下，以露出电路板装有元件的一面，以便进行维护或修理。然后热沉可装回它在组件中的位置。

公开(公告)号：CN1158071A

公开(公告)日：1997-08-27

申请号：CN96118573.2

申请日：1996-12-06

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 早见惠子

IPC: H05K3/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/117 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供一种能减小配线面积及噪声的存储器模块多层印刷电路板的端子电镀用电镀引线结构。从正反面的各端子21引出的配线，是以通过各BTH10连接于中层并从中层引出的配线12作为电镀引线而连接的。

公开(公告)号：EP2726925B1

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：EP12803948.4

申请日：2012-06-27

Applicant: Finisar Corporation

Inventor： ZHAO, Yan Yang ,  HUEBNER, Bernd ,  DU, Tengda ,  LEE, Yuheng

IPC: G02B6/38 ,  G02B6/46 ,  H05K1/02 ,  G02B6/42 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: G02B6/4279 ,  G01J1/0425 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10121

Abstract: Multichannel RF Feedthroughs. In some examples, a multichannel RF feedthrough includes an internal portion and an external portion. The internal portion includes a top surface on which first and second sets of traces are formed. Each set of traces is configured as an electrical communication channel to carry electrical data signals. The external portion includes a bottom surface on which the first set of traces is formed and a top surface on which the second set of traces is formed. A set of vias connects the first set of traces between the top surface of the internal portion and the bottom surface of the external portion.

公开(公告)号：EP2273858A1

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：EP10167409.1

申请日：2010-06-25

Applicant: FUJITSU LIMITED

Inventor： Takada, Rie ,  Tsubone, Kenichiro

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712

Abstract: A printed circuit board unit includes a printed circuit board (11) including through holes (20) arranged in a grid array on which an integrated circuit (12) is mounted; and a flexible substrate (15) provided on a back side of the printed circuit board, covering the through holes. First lands (36) to which the integrated circuit is connected are formed on a front side of the printed circuit board. Second lands (37) to which the flexible substrate is connected are formed on the back side of the printed circuit board. The first lands and the second lands are connected to first ends and second ends of the through holes, respectively. Third lands (38) are formed on a front side of the flexible substrate so as to face the second lands of the printed circuit board. Fourth lands (39) are formed on a back side of the flexible substrate. The fourth lands are electrically connected to the third lands.

Abstract translation: 印刷电路板单元包括印刷电路板（11），该印刷电路板（11）包括布置成栅格阵列的通孔（20），集成电路（12）安装在该栅极阵列上; 以及设置在所述印刷电路板的背面上的覆盖所述通孔的柔性基板（15）。 在印刷电路板的前侧形成有与集成电路连接的第一焊盘（36）。 在印刷电路板的背面形成有与柔性基板连接的第二平台（37）。 第一焊盘和第二焊盘分别连接到通孔的第一端和第二端。 第三平台（38）形成在柔性基板的正面以面对印刷电路板的第二凸台。 第四平台（39）形成在柔性基板的背面。 第四焊盘电连接到第三焊盘。

公开(公告)号：EP2048920A3

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：EP08164636.6

申请日：2008-09-18

Applicant: Delphi Technologies, Inc.

Inventor： Oman, Tood P. ,  Gertiser, Kevin M. ,  Shearer, Ronald M.

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522

Abstract: A power electronic module (10) includes heat generating power electronic devices (40-52) mounted on a circuit board (12) within a connector outline (34) circumscribing circuit board through-holes (26) for receiving pin terminals (22) of a connector assembly (18). The power electronic devices (40-52) are thermally and electrically coupled to the circuit board through-holes (26) and connector pin terminals (22) to dissipate heat generated by the power electronic devices (40-52).